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環(huán)旭電子整合真空印刷塑封與銅柱移轉(zhuǎn)技術(shù) 推動(dòng)系統(tǒng)級先進(jìn)封裝應(yīng)用

2025-12-10 07:30

上海2025年12月10日 /美通社/ -- 環(huán)旭電子微小化創(chuàng)新研發(fā)中心(MCC)宣佈,歷經(jīng)三年研發(fā)與驗(yàn)證,成功整合真空印刷塑封(Vacuum Printing Encapsulation, VPE)技術(shù)與高徑深比(>1:3)銅柱巨量移轉(zhuǎn)技術(shù),並率先導(dǎo)入膠囊內(nèi)視鏡微縮模塊與高散熱行動(dòng)裝置電源管理模塊,展現(xiàn)跨領(lǐng)域系統(tǒng)級微型化封裝的實(shí)質(zhì)成果。

同時(shí),MCC亦完成多折高線弧打線(Multiple Bend, High Wire Loop Profile)與基板級選擇性塑封(Board-level Selective Encapsulation)的整合技術(shù),並成功應(yīng)用於基站射頻功率放大器模塊的開發(fā)。上述技術(shù)整合顯示環(huán)旭電子在系統(tǒng)級先進(jìn)封裝領(lǐng)域的深厚積累。

AI應(yīng)用帶動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的智能化升級,電子產(chǎn)品所需模塊的設(shè)計(jì)複雜度持續(xù)提高,模塊開發(fā)週期對新產(chǎn)品研發(fā)的影響更為突出。傳統(tǒng)模封技術(shù)(如轉(zhuǎn)注成型、壓注成型)雖具備量產(chǎn)成熟穩(wěn)定的優(yōu)勢,但受限於昂貴的BT載板與客制模具,產(chǎn)品開發(fā)週期長達(dá)12周以上,可能造成產(chǎn)品上市時(shí)程的延遲。

真空印刷塑封技術(shù)提供突破性解決方案。該技術(shù)採用液態(tài)塑脂印刷,鋼板開制僅需1周,不需任何客制模具,使產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的時(shí)程可縮短達(dá)90%;並能以更有成本優(yōu)勢、交期更短的FR4 PCB取代BT載板,協(xié)助微型化產(chǎn)品降低約30%的開發(fā)成本。FR4 PCB的室溫封填與低模流壓特性,尤其適用於模塊設(shè)計(jì)採用對高溫或高模流壓敏感的組件,例如微機(jī)電、高徑深比銅柱與高線弧打線等,提高新創(chuàng)與少量多樣產(chǎn)品的開發(fā)彈性,加速高可靠度微型化技術(shù)的市場導(dǎo)入。

環(huán)旭電子微小化創(chuàng)新研發(fā)中心AVP沈里正博士表示:「真空印刷塑封技術(shù)同樣適用於高算力與高功率模塊,可支持SMD、裸芯片與封裝IC的異質(zhì)整合,滿足多元應(yīng)用需求。目前已有三款Wi-Fi 模塊(單面、雙面、複合式電磁屏蔽)通過X-raySATFCT等多階段驗(yàn)證,並經(jīng)MSL3TCT等可靠度測試,性能表現(xiàn)與傳統(tǒng)模封技術(shù)相當(dāng),確保質(zhì)量與功能完整。」

微小化創(chuàng)新研發(fā)中心具備完整技術(shù)平臺(tái)、專業(yè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)與量產(chǎn)等級設(shè)備,提供從概念設(shè)計(jì)、封裝開發(fā)到量產(chǎn)導(dǎo)入的一站式整合服務(wù);中心亦配置專屬SiP LabNPI產(chǎn)線,確保複雜系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)的可量產(chǎn)性與最終性能。

展望未來,環(huán)旭電子微小化創(chuàng)新研發(fā)中心將持續(xù)擴(kuò)充測試載具驗(yàn)證與設(shè)備能量、深化可靠度驗(yàn)證,以技術(shù)創(chuàng)新與客戶共創(chuàng)為核心,攜手全球夥伴應(yīng)對AI代微小化模塊產(chǎn)品製造的新挑戰(zhàn)。

關(guān)於USI環(huán)旭電子 (上海證券交易所股票代碼: 601231)

USI環(huán)旭電子是全球電子設(shè)計(jì)製造領(lǐng)先廠商,在SiP (System-in-Package)技術(shù)領(lǐng)域居行業(yè)領(lǐng)先地位環(huán)旭電子運(yùn)營的生產(chǎn)服務(wù)據(jù)點(diǎn)遍佈亞洲、歐洲、美洲、非洲四大洲,在全球?yàn)槠放瓶蛻籼峁╇娮赢a(chǎn)品設(shè)計(jì)(Design)、生產(chǎn)製造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業(yè)軟硬件解決方案(Solutions)以及物料採購、物流與維修服務(wù)(Services) 等全方位D(MS)2服務(wù)。環(huán)旭電子為日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息,請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn、微信(賬號(hào):環(huán)旭電子USI)YouTube關(guān)注我們。

 

消息來源: 環(huán)旭電子

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