臺(tái)北2025年12月1日 /美通社/ -- 全球電腦領(lǐng)導(dǎo)品牌技嘉科技宣布旗下旗艦級(jí) X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主機(jī)板隨著 X3D 系列在九月首度亮相後，現(xiàn)已於全球市場(chǎng)正式開(kāi)賣(mài)。此款主機(jī)板專為 AMD Ryzen X3D 處理器打造，搭載 X3D Turbo Mode 2.0，以內(nèi)建動(dòng)態(tài) AI 超頻模型與 AI 晶片大幅提升 Ryzen X3D 處理器的效能；同時(shí)結(jié)合技嘉 D5 Bionic Corsa 技術(shù)，全面釋放 DDR5 記憶體效能。透過(guò) AI 技術(shù)、XTREME 極致散熱方案與升級(jí)的 DIY 友善設(shè)計(jì)，X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 集結(jié)最新且具指標(biāo)性的技術(shù)規(guī)格，為追求極致效能的 PC 玩家提供最佳平臺(tái)。

X3D Turbo Mode 2.0 為此款主機(jī)板的核心技術(shù) ，由動(dòng)態(tài) AI 超頻模型與 AI 晶片驅(qū)動(dòng)，能針對(duì)不同負(fù)載，即時(shí)且智能調(diào)校頻率、功耗與溫度，讓 AMD Ryzen X3D 處理器在遊戲與多工情境下最高提升 25% 效能。同時(shí)，搭載獨(dú)家 D5 Bionic Corsa 技術(shù)，整合軟體、硬體與韌體，將 DDR5 記憶體效能推升至最高 9000+ MT/s，突破效能極限。

X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 亦具備全面的散熱設(shè)計(jì)，包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 與 DDR 溫度最高達(dá) 8.5°C；DDR Wind Blade XTREME 則可讓記憶體模組溫度最多降低 9°C；而 M.2 Thermal Guard XTREME 結(jié)合 M.2 散熱背板則讓 SSD 溫度最高可降低 22°C。此全方位散熱方案能確保重要元件在高負(fù)載與長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行下依然維持穩(wěn)定。

為了提供更好的使用體驗(yàn)，此主機(jī)板配備多項(xiàng) EZ-DIY 友善設(shè)計(jì)，包括全新的 PCIe EZ-Latch Plus Duo，可一鍵卸除雙顯示卡；M.2 EZ-Latch Plus 與 M.2 EZ-Latch Click 則讓使用者不需工具即可安裝與卸除 M.2 SSD 與散熱片，更加省時(shí)便利。DriverBIOS 可於開(kāi)機(jī)後即時(shí)啟用 WiFi 連線，無(wú)需手動(dòng)下載驅(qū)動(dòng)程式；WiFi EZ-Plug 則將 WiFi 天線接頭整合為單一接頭，簡(jiǎn)化安裝流程。此外，產(chǎn)品外盒採(cǎi)用可重複利用且高質(zhì)感的包裝設(shè)計(jì)，不僅兼具環(huán)保概念，也讓此主機(jī)板更具收藏價(jià)值。

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