加州山景城2021年3月24日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其技術論文在臺積公司2020年北美開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上獲得客戶選擇獎。這篇題為《5nm Node Enablement and Maximizing QoR Using Fusion Compiler?（利用Fusion Compiler?實現5nm制程工藝并優化QoR）》的論文，由新思科技設計事業部研發總監Henry Sheng編寫并在論壇上演示，經現場與會者投票獲得客戶選擇獎，現可通過TSMC.com下載。
臺積公司設計架構管理部副總裁Suk Lee表示：“我們的客戶非常感謝新思科技能夠分享他們在實現5G、移動和汽車等快速增長領域的下一代設計方面的技術知識和行業專長。祝賀新思科技獲得客戶選擇獎，期待我們未來能夠繼續共同努力，幫助客戶利用臺積公司最先進的制程工藝設計解決方案來實現芯片創新。”
這篇論文指出，受到新出現的物理復雜性影響，設計優化需要不斷革新發展，以達到更先進制程工藝的要求。除了確保臺積公司先進制程工藝能在可預測的時間內快速完成實現并取得結果，該論文還探討了其他主題，包括新的合法化和布線要求、變量感知技術，以及設計團隊如何更好地利用新思科技Fusion Compiler來實現理想的功率、性能和面積。
新思科技數字設計事業部產品營銷副總裁Sanjay Bali表示：“數十年來，新思科技一直與臺積公司開展合作，以加速芯片創新并幫助客戶實現復雜的設計目標。我們很榮幸能夠獲得這個獎項，這是對新思科技在臺積公司生態系統中重要地位的認可，也彰顯了我們為加速開發一流解決方案做出的貢獻。Fusion Compiler等創新解決方案讓我們的共同客戶能夠充分利用臺積公司最新制程工藝技術所帶來的優勢。”
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新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為一家被納入標普500強（S&P 500）的公司，新思科技長期以來一直處于全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP產業的領先地位，并提供業界最廣泛的應用程序安全測試工具和服務組合。無論您是創建先進半導體的片上系統（SoC）的設計人員，還是編寫需要更高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員，新思科技都能夠提供您的創新產品所需要的解決方案。要獲知更多信息，請訪問www.synopsys.com。
編輯部聯系人：
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