加利福尼亞州山景城2021年6月25日 /美通社/ --
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新思科技 (Synopsys, Inc.， 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，臺積公司已在其3納米（nm）制程技術的最新設計規則手冊（DRM）和制程設計套件中，對新思科技的數字和定制設計解決方案進行了認證。此次認證源于雙方多年的廣泛合作，旨在提供經過共同優化的工具、流程和方法學，協助客戶實現理想功耗、性能和面積（PPA），從而加速高性能計算（HPC）、移動、5G和AI芯片設計領域的下一代創新。
臺積公司設計架構管理部副總經理Suk Lee表示：“臺積公司的領先技術需要更高水平的EDA協作和創新，以實現3納米制程技術的高性能和低功耗目標。我們與新思科技的長期合作提升了臺積公司最新工藝技術的可及性，并最大限度地發揮其優勢。我們將繼續密切合作以實現HPC、移動、5G和AI應用的下一代設計。”
新思科技高度集成的Fusion Design Platform是雙方成功協作的關鍵組成部分，為臺積公司的3納米先進制程技術提供全面的全流程設計收斂和緊密的簽核解決方案。新思科技Fusion Compiler?和IC Compiler? ll布局布線產品通過全新的全局詳細布線技術創新實現了結果時序質量（QoR）的優化 。全流程、總功耗優化及合理布局和優化并行技術讓開發者得以同時實現所需的總功耗配置和PPA整體優化目標。。
雙方在3納米制程節點下的合作還包括部署其他實現技術，包括對顏色標記和via-pillar高級布線的支持，以及同時支持高性能和低功耗設計的創新觸發器優化。此外，作為Fusion Design Platform的關鍵組成部分，Design Compiler® NXT綜合產品也在合作中得到了強化，通過與IC Compiler II更緊密的時序相關性提供融合度更高的設計流程，從而讓針對N3工藝的所有設計都可獲益。
新思科技與臺積公司在3納米技術領域的合作還包括針對低電壓變化的PrimeTime®支持，以及針對臺積公司布局規則的支持，以便在實現和簽核期間實現融合的ECO收斂。新思科技的PrimePower支持3納米功率簽核物理規則，包括泄漏和動態功率，以及StarRC?提取-建模增強功能，以提供所需的精度。
經過臺積公司3納米技術認證的簽核解決方案還包括NanoTime定制時序簽核、ESP定制等效驗證和QuickCap®NX寄生參數場域求解器解決方案。新思科技的IC Validator?物理簽核經過增強可支持所有先進工藝要求，包括用于提高密度的新的虛擬填充功能、針對電路布局的LVS驗證，以及針對DRC的增強型三角電壓規則調試效率。
Custom Compiler? 設計和布局解決方案是新思科技Custom Design Platform的一部分，可為使用臺積公司先進制程技術的開發者提供更高的生產率。Custom Compiler的諸多增強功能經過了新思科技DesignWare IP團隊等早期3納米用戶的驗證，可減少滿足3納米技術要求所需投入的工作量。新思科技PrimeSim? HSPICE®、PrimeSim? SPICE、PrimeSim?Pro和PrimeSim?XA仿真器是PrimeSim? Continuum解決方案的組成部分，為臺積公司3納米設計縮短迭代時間，并可為電路仿真和可靠性要求提供簽核。
新思科技數字設計事業部總經理Shankar Krishnamoorthy表示：“整個行業生態系統和我們的客戶都將受益于臺積公司與新思科技的密切合作，從而成功突破極限，加快新制程技術的采用。我們針對3納米技術進行的最新數字和定制研發合作將技術創新提升到新的高度，以克服先進制程所帶來的挑戰，從而為雙方共同的客戶及時推出先進產品提供新機會。”
新思科技關于3納米制程技術的技術文件可通過臺積公司獲取。 如需查看經臺積公司認證的新思科技數字和定制平臺解決方案的完整列表，請訪問：www.synopsys.com/tsmc。
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新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為一家標普500強公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的全球領導者，并提供業界最廣泛的應用安全測試工具和服務組合。無論您是創建先進半導體的片上系統（SoC，System of Chip）設計人員，還是編寫更安全、更優質代碼的軟件開發人員，新思科技都能夠提供您的創新產品所需要的解決方案。獲知更多信息，請訪問www.synopsys.com。
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