加利福尼亞州山景城2021年11月2日 /美通社/ --
要點：
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其面向臺積公司N3制程技術的數字和定制設計平臺已獲得臺積公司的認證，以共同持續優化下一代片上系統（SoC）的功耗、性能和面積（PPA）。基于多年的密切合作，本次認證包含基于臺積公司最新版本設計規則手冊（DRM）和制程設計套件（PDK）的嚴格驗證，是新思科技與臺積公司長期戰略合作的成果。除此之外，新思科技的數字和定制設計平臺還通過了臺積公司N4制程的認證。
臺積公司設計基礎設施管理事業部副總經理Suk Lee表示：“通過與多年密切合作，新思科技的設計平臺解決方案在臺積公司的最先進工藝上獲得認證，共同協助客戶實現PPA的優化，尤其是在下一代HPC、移動、5G和AI設計中，將協助客戶快速將創新產品推向市場。”
該數字設計流程以緊密集成的新思科技Fusion設計平臺?為基礎，采用先進新技術以確保更快的時序收斂，并實現從綜合到布局布線、再到時序及物理簽核的全流程相關性。該平臺得到強化后，可提供更佳的綜合和全局布局器引擎，從而可優化庫單元選擇和布局結果。為支持臺積公司的超低電壓設計收斂，新思科技對優化引擎進行了改進，以便使用全新的內存優化算法。這些新技術是兩家公司之間戰略合作的成果，將為采用臺積公司N3制程的設計帶來PPA的大幅提升。
Custom Compiler?設計和版圖解決方案是新思科技Custom Design Platform的一部分，可為使用臺積公司先進制程技術的開發者提供更高的生產力。Custom Compiler的諸多強化功能已經獲得包括新思科技DesignWare IP團隊在內的早期采用N3制程的用戶的驗證，可減少為了滿足N3技術要求而投入的工作量。新思科技PrimeSim Continuum解決方案中的PrimeSim? HSPICE®、PrimeSim SPICE、PrimeSimPro和PrimeSimXA仿真器，可縮短基于臺積公司N3制程的設計迭代時間，并可為電路仿真和可靠性要求提供簽核。
新思科技數字設計事業部總經理Shankar Krishnamoorthy表示：“通過與臺積公司在早期的持續合作，我們為采用臺積公司先進的N3制程技術的設計提供了高度差異化的解決方案，讓客戶更有信心成功設計出復雜的SoC。基于這些應用于3納米全流程的大量技術創新，開發者可以充分利用在PPA方面的重大提升，實現下一代HPC、移動、5G和AI設計。”
新思科技設計平臺中的以下關鍵產品已經強化，可滿足制程技術要求：
數字設計解決方案
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新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為一家被納入標普500強（S&P 500）的公司，新思科技長期以來一直處于全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP產業的領先地位，并提供業界最廣泛的應用程序安全測試工具和服務組合。無論您是創建先進半導體的片上系統（SoC，System of Chip）設計人員，還是編寫更安全、更優質代碼的軟件開發人員，新思科技都能夠提供您的創新產品所需要的解決方案。了解更多信息，請訪問https://www.synopsys.com。
編輯聯系人 ：
Camille Xu
新思科技
wexu@synopsys.com
Simone Souza
新思科技
simone@synopsys.com
