俄勒岡州比弗頓2026年3月7日 /美通社/ -- Nanoverse Technologies Limited (NVT) 宣佈推出全新的先進封裝工具系列。 NVT 近期開發出業內最快速、最先進、功能最廣泛的激光切割與計量工具。 先進封裝產品系列包括 5500、6600、7700 及 9900 型號，全都採用統一平臺架構，確保全線工具完美匹配。 激光系統代表了 Nanoverse Technologies 專屬激光設計的商業部署。 這些工具是業界唯一將真正的計量方案與激光劃片/切割能力整合為一的產品，為真正製程控制帶來了前所未有的突破。 NVT 行政總裁 Jeff Albelo 表示：「我們現在能提供實時的製程監測能力，配合先進的切割技術，無論是快速原型製作還是高量產環境 (HVM) 都同樣適用。 此乃改寫市場格局的創舉。」

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旗艦型號 NVT 7700，實乃激光劃片與先進計量技術的完美結合。 此激光製程能帶來領先業界的晶片斷裂強度（比現有製程高出 2 到 3 倍）！ 系統每小時可處理多達 30 片晶圓，放置精準度小於 3 微米，量測重複性與再現性 (GR&R) 小於 300 納米。 7700 型號配備多個系統模組，能在混合批次加工中，對已貼裝和未貼裝的晶圓，完全獨立且同步地進行劃片、切割、計量、塗層、清潔及塗層後烘烤等工序。 系統軟件架構支持順暢無縫的配方驅動自動化操作，並兼容天車系統 (OHV)。 激光劃片和切割模組採用真正的超快加工技術，並支持在運行中動態調整功率。 系統完全符合國際半導體設備與材料產業協會 (SEMI) 標準，並可支援兩個或四個裝載埠配置。

NVT 6600 產品系列承襲相同的創新技術，專為不需要集成計量功能而希望縮減工具佔地面積的生產環境而設計。 NVT 6600 保留與旗艦機型相同的鍍膜、清潔、烘烤、劃片及切割功能，而產出效能亦有所提升。

NVT 5500 是獨立運作的計量檢測系統，運用專利的相位偏移白光干涉技術。 最終成就出這款高速高解像度計量系統，能夠掃描整片晶圓，免去圖像拼接的繁瑣，同步呈現 2D 及 3D 資訊。 作為專用計量系統，NVT 5500 可在多種基板上檢測凸塊、焊盤、碎屑及缺陷。 NVT 技術能夠檢測到目前同類系統無法識別的多種薄膜，包括非導電薄膜 (NCF)。

NVT 9900 平臺預計於 2026 年中推出，將引領激光切割技術邁向全新進化世代。 系統包含雙激光配置，能在晶片製備過程中，實現高速優質的全切激光劃片與切割。 透過調配不同波長、脈衝闊度、功率及脈衝能量，我們能為客戶度身打造激光切割方案。 無論是與等離子切割技術配搭，還是取而代之，NVT 技術平臺都象徵後端製程技術的一大躍進。 歡迎瀏覽本公司網站 www.nanovtech.com，了解更多資訊，或與我們探討如何能助您實現先進封裝技術的路線圖。