臺北2026年1月9日 /美通社/ -- 全球電腦領(lǐng)導品牌技嘉科技於 CES 2026 正式發(fā)表全球首創(chuàng) CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module）技術(shù)，為高效能記憶體應(yīng)用帶來重大突破。透過支援 CQDIMM 的主機板 Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition 與獨家 BIOS 調(diào)校技術(shù)，以兩條 128GB 記憶體，滿載 256GB 容量，首創(chuàng) DDR5-7200 業(yè)界紀錄，突破過往高容量與高頻率無法兼得的限制。

在傳統(tǒng) DDR5 架構(gòu)下，提升記憶體容量必須在頻率與穩(wěn)定度之間做出取捨，技嘉憑藉在硬體與韌體設(shè)計上的深厚實力，突破關(guān)鍵瓶頸。技嘉透過優(yōu)化主機板電路設(shè)計，大幅降低記憶體通道負載，有效提升訊號完整性，即使在高負載與長時間運作下，依然能維持穩(wěn)定表現(xiàn)；並結(jié)合獨家的 BIOS 調(diào)校技術(shù)，精準優(yōu)化時脈驅(qū)動架構(gòu)、記憶體時序、訊號同步率與電壓，釋放極限效能。

技嘉同時整合硬體與韌體設(shè)計，確保記憶體在滿載容量下，依然穩(wěn)定且高效運作，此項業(yè)界首創(chuàng)的里程碑，也為高效能運算樹立全新標竿，滿足 AI 運算、內(nèi)容創(chuàng)作與專業(yè)應(yīng)用對高頻寬與高容量的雙重需求。

為確保與各大廠牌記憶體的高度相容性，技嘉亦與 ADATA、Kingston 及 TeamGroup 等記憶體領(lǐng)導品牌攜手合作，共同打造新世代 PC 系統(tǒng)解決方案。欲了解更多產(chǎn)品資訊，歡迎至 CES 2026 技嘉攤位（LVCC North Hall #8519），媒體與貴賓亦可前往位於威尼斯人飯店3樓3004、3005與3104的技嘉展示廳體驗支援 CQDIMM 的創(chuàng)新主機板技術(shù)。