整體系統技術協同優化（STCO）方法是降低AI工作負載下GPU和HBM峰值溫度的關鍵，同時可提升未來基于GPU架構的性能密度

比利時魯汶2025年12月10日 /美通社/ -- 

• Imec首次采用系統技術協同優化（STCO）方法，對基于GPU的3D HBM集成方案開展了全面的熱分析研究。
• 該研究能夠識別并緩解在AI應用領域前景廣闊的新一代計算系統架構中的熱瓶頸問題。
• 在實際AI訓練工作負載下，GPU峰值溫度可從140.7°C降至70.8°C。
• “這也是我們首次展示Imec全新跨技術協同優化（XTCO）項目在開發具備更高熱穩定性的先進計算系統方面的能力。” ——Julien Ryckaert，imec。
  
  
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  Imec的先進研究為各行各業的突破提供支持，包括計算機、健康、汽車、能源、信息娛樂、工業、農業食品生產和安全。 通過IC-Link平臺，imec為企業提供芯片研發全流程指導——從初始概念到大規模量產，從而打造定制化解決方案，精準滿足最前沿的設計與生產需求。
  
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完整新聞稿：https://www.imec-int.com/en/press/imec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co