2021第四季度及全年財(cái)務(wù)亮點(diǎn)：

• 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣85.9億元，全年實(shí)現(xiàn)收入為人民幣305.0億元，創(chuàng)歷年同期新高。四季度和全年收入同比分別增長11.5%和15.3%。
• 四季度經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣26.4億元，全年經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣74.3億元，同比分別增長46.2％和36.7％。四季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣13.4億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣13.0億元。全年扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣40.9億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣33.4億元。
• 四季度凈利潤為人民幣8.4億元，全年凈利潤為人民幣29.6億元，同創(chuàng)歷年同期新高。
• 四季度每股收益為0.49元，而2020年第四季度為0.34 元。全年每股收益為1.72 元，2020年同期為0.81 元。

上海2022年3月30日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2021年度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，公司在2021全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣305.0億元，同比增長15.3%，營業(yè)收入再創(chuàng)歷年新高。全年實(shí)現(xiàn)凈利潤達(dá)人民幣29.6億元，創(chuàng)歷年同期新高。

2021年，長電科技進(jìn)一步提升國際化運(yùn)營和管理，整合提升全球資源效率，強(qiáng)化集團(tuán)下各公司間的協(xié)同效應(yīng)、技術(shù)能力和產(chǎn)能布局。全球各工廠齊頭并進(jìn)，通過精益化生產(chǎn)，持續(xù)加大成本管控，盈利能力獲得進(jìn)一步提升。技術(shù)創(chuàng)新能力的持續(xù)提升讓長電科技獲得了產(chǎn)業(yè)界及合作伙伴的廣泛認(rèn)可，去年7月長電科技推出XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案，成為全球封測技術(shù)創(chuàng)新的焦點(diǎn)之一。長電科技參與的"高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝"項(xiàng)目在2021年11月榮獲"2020年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)"。同時(shí)，通過多元化的優(yōu)化整合，大幅提升了供應(yīng)鏈的安全性和穩(wěn)定性，強(qiáng)健的生產(chǎn)能力和供應(yīng)鏈韌性使長電科技可為全球客戶提供及時(shí)、持續(xù)、穩(wěn)定和高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。

過去三年來，長電科技營收和利潤大幅提升，公司的運(yùn)營生產(chǎn)進(jìn)入良性循環(huán)，業(yè)績長期穩(wěn)定增長的長效機(jī)制已逐漸形成。固定資產(chǎn)投資和前瞻性研發(fā)的投入愈加合理有序。隨著去年陸續(xù)完成50億元人民幣定增項(xiàng)目，ADI新加坡測試廠房收購，宿遷新廠投入量產(chǎn)，長電科技持續(xù)服務(wù)于全球多元化客戶的能力獲得顯著提升，整體實(shí)力進(jìn)一步壯大。

長電科技首席執(zhí)行長鄭力先生表示："長電科技2021年繼續(xù)強(qiáng)化專業(yè)化國際化管理水平，生產(chǎn)效率得到進(jìn)一步提升。同時(shí)，公司在技術(shù)創(chuàng)新與全球生產(chǎn)布局上的優(yōu)勢得到進(jìn)一步鞏固，差異化競爭力得到顯著增強(qiáng)，有望實(shí)現(xiàn)穿越周期的穩(wěn)健業(yè)績增長。隨著‘封測'發(fā)展到‘芯片成品制造'階段，封裝測試在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值將被重新認(rèn)知，并推動(dòng)集成電路生態(tài)的多方協(xié)同發(fā)展，為公司帶來新的發(fā)展機(jī)遇。2022年，公司管理層有信心繼續(xù)保持向上勢頭，以更好的產(chǎn)品與服務(wù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值。"

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關(guān)于長電科技：

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在逾23個(gè)國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。