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2024第四季度及全年財務要點：
上海2025年4月20日 /美通社/ -- 今日，全球領先的集成電路成品制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2024年年度報告。報告顯示，公司2024全年實現營業收入人民幣359.6億元，同比增長21.2%，創歷史新高；全年實現歸母凈利潤人民幣16.1億元，同比增長9.4%。其中，四季度實現收入人民幣109.8億元，同比增長19.0%，環比增長15.7%，首次突破百億人民幣大關并創歷史單季度新高；四季度實現歸母凈利潤人民幣5.3億元，環比增長16.7%。公司持續提升現金流能力，2019至2024連續六年實現正向自由現金流。
業務概覽
2024年，長電科技以核心應用為引擎，顯著增強客戶粘性，加速創新研發商業化進程，實現全年收入創歷史紀錄的優異表現。為加速向先進封裝領域升級，公司持續加大在先進封裝技術上的投資。雖然短期內面臨一定的成本壓力，但公司對技術創新和智能化應用落地推動未來業務持續增長充滿信心。公司旗下各工廠運營穩步回升，產能利用率不斷提升，至四季度，晶圓級封裝等先進封裝及高端測試領域實現滿產；先進封裝相關收入占全年總收入比例超過72%。
此外，公司已構建針對高性能計算系統（涵蓋運算、存儲、連接及電源管理）的全面的定制化封測解決方案，且具備量產能力。運算電子業務收入同比增長38.1%。汽車電子業務在ADAS傳感器和電氣化驅動等領域持續突破，收入同比增長20.5%，進一步鞏固在多家頭部企業的核心供應鏈中的地位。這兩大業務板塊的卓越表現，不僅提升了公司競爭力，也為未來產品迭代、技術升級和市場拓展奠定了堅實基礎。
技術創新
長電科技專注于前沿先進封裝技術的創新與產業鏈的協同發展，2024年全年研發投入達17.2億元，同比增長19.3%。全年新申請專利587件，截至2024年末累計擁有專利3030件。
在異質異構微系統集成領域，公司推出的多維扇出封裝集成技術平臺XDFOI®已穩定量產。應用于新能源領域的塑封功率模塊也已進入量產階段，成功解決大功率模塊散熱、翹曲等行業難題，顯著提升產品應用性能。在傳統封裝先進化方面，通過HFBP封裝雙面散熱等技術創新，公司不斷增強差異化競爭優勢，提升全球知名客戶的粘性和產品毛利率。此外，公司依托車載芯片封裝中試線成功開發并落地多項創新性工藝解決方案，顯著提高生產效率和產品品質。
重大項目
2024年，長電科技持續加大資本支出力度，進一步完善面向先進技術的產業布局。公司收購晟碟半導體（上海）80%股權完成交割，并自第四季度起實現財務并表。位于江陰的長電微電子微系統集成高端制造基地已正式投產，可為全球客戶提供一站式高性能芯片成品制造服務。位于上海臨港的車規級芯片成品制造基地已完成廠房結構封頂，預計將于2025年下半年實現通線，助力公司進一步開拓高端車載電子市場。
長電科技董事、首席執行長鄭力先生表示："公司始終聚焦核心應用和重點市場，加快業務結構向高附加值領域的戰略轉型，2024年取得了顯著成果。面對全球半導體市場日益顯現的結構性變革和發展新趨勢，長電科技將不斷強化技術創新，積極促進產業鏈上下游開放協同，開啟高質量發展的新篇章。"
關于長電科技：
長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，并在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。
長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。
