加利福尼亞州弗里蒙特2021年4月1日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、生命科學(xué)和AR/VR應(yīng)用工藝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先制造商YES（Yield Engineering Systems, Inc.）今日宣布獲得了全球委外封裝測(cè)試（OSAT）公司臺(tái)灣力成科技（Powertech Technology, Inc.）對(duì)VertaCure? XP的批量采購訂單。該系統(tǒng)將用于大量生產(chǎn)的倒裝芯片和晶圓級(jí)封裝，交付時(shí)間為2021年上半年，旨在滿足不斷增長(zhǎng)的生產(chǎn)需求。
“除了產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，PTI還可期望通過YES真空工藝實(shí)現(xiàn)出色的潔淨(jìng)性能和完全可靠固化，這些VertaCure XP系統(tǒng)還將支持PTI開發(fā)新的應(yīng)用，以拓展他們可以為客戶提供的解決方案范圍，”YES亞洲銷售總裁兼總經(jīng)理Alex Chow解釋說。“隨著先進(jìn)封裝技術(shù)要求的演變，全球委外封裝測(cè)試（OSAT）將繼續(xù)在供應(yīng)鏈中發(fā)揮重要作用，”Chow繼續(xù)說道。“贏得這次訂單進(jìn)一步證明了YES為客戶提供運(yùn)營靈靈活度、技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)能力和最高經(jīng)濟(jì)價(jià)值的能力。”
“我們很高興能與PTI合作，為消費(fèi)電子市場(chǎng)提供能使產(chǎn)品變得更小巧、更智能的新技術(shù)，”YES總裁Rezwan Lateef補(bǔ)充道。“隨著先進(jìn)封裝市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，YES仍專注于成為材料改性和表面增強(qiáng)解決方案的首選供應(yīng)商。”
