以韌為刃?向高而躍：2026國際集成電路展覽會暨研討會（IIC SHANGHAI 2026）盛大開幕 "中國IC設(shè)計成就獎"隆重揭曉

Aspencore

2026-04-07 17:36 1693

上海2026年4月7日 /美通社/ -- 由全球電子技術(shù)領(lǐng)域權(quán)威媒體集團AspenCore主辦的2026中國IC領(lǐng)袖峰會，于今日在上海浦東麗思卡爾頓酒店重磅啟幕。本次峰會作為2026國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai 2026）的核心板塊之一，以"以韌為刃?向高而躍：中國半導(dǎo)體的攀峰之旅"為主題，聚焦AI芯片、汽車電子、存儲、工業(yè)控制、通信系統(tǒng)等關(guān)鍵賽道，匯聚全球IC設(shè)計、EDA工具、IP授權(quán)、測試測量等領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)與領(lǐng)先專家，共議技術(shù)突破、生態(tài)協(xié)同與產(chǎn)業(yè)增量，為中國集成電路高質(zhì)量發(fā)展擘畫藍圖。

峰會現(xiàn)場

峰會現(xiàn)場同期設(shè)立產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用與產(chǎn)品展示區(qū)，匯聚ST/意法半導(dǎo)體、思特威（上海）電子科技股份有限公司、Cadence、ISSI北京矽成半導(dǎo)體有限公司、是德科技(中國)有限公司、杭州瑞盟科技股份有限公司、Vishay、無錫硅動力微電子股份有限公司、智融科技、重慶物奇微電子股份有限公司、東芯半導(dǎo)體股份有限公司、鴻晶科技 Socle、芯天下技術(shù)股份有限公司、武漢芯源半導(dǎo)體有限公司、Polar China、北京晶宇興科技有限公司、銳成芯微、巨霖科技（上海）有限公司、艾德克斯、英諾達（EnnoCAD）、成都旋極星源信息技術(shù)有限公司、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫、2026 灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會（深圳）等國內(nèi)外標桿企業(yè)，集中展示芯片設(shè)計、先進封裝、存儲芯片、車載感知、工業(yè)MCU、測試測量等領(lǐng)域最新技術(shù)成果與量產(chǎn)方案，搭建從技術(shù)選型到供應(yīng)鏈對接的一站式高效平臺。

AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理、總分析師張毓波（Yorbe Zhang）

AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理、總分析師張毓波（Yorbe Zhang）在歡迎致辭中表示："2026年，中國半導(dǎo)體正站在攀峰的關(guān)鍵路口。當(dāng)AI大模型浪潮倒逼算力芯片加速迭代，邊緣智能和AI推理應(yīng)用已步入我們的日常；當(dāng)Chiplet架構(gòu)重構(gòu)芯片創(chuàng)新范式，當(dāng)寬禁帶技術(shù)點亮全場景應(yīng)用，新地緣格局下的國產(chǎn)IC如何破局突圍、鎖定增量？今天這場以'以韌為刃?向高而躍'為主題的峰會，正是立足產(chǎn)業(yè)痛點與未來趨勢，匯聚全產(chǎn)業(yè)智慧，在變局中找準方向，助力中國IC企業(yè)鎖定增量、突破瓶頸，為中國半導(dǎo)體業(yè)攀峰之旅注入更強動力。"

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長、清華大學(xué)集成電路學(xué)院魏少軍教授

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長、清華大學(xué)集成電路學(xué)院魏少軍教授在開幕致辭中表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化已深入"骨髓"，難以被徹底逆轉(zhuǎn)。雖然進程有所減緩，但國際貿(mào)易的內(nèi)在韌性遠超預(yù)期，高關(guān)稅等壁壘并不能扼殺全球貿(mào)易的根本。他指出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭，這一趨勢正推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成"中美兩極"的新發(fā)展格局。盡管中國在部分領(lǐng)域起步相對較晚，但其強大的供應(yīng)鏈韌性、龐大的內(nèi)部市場、持續(xù)的高強度投入以及整個產(chǎn)業(yè)的蓬勃活力，將使中國成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要一極。

本次峰會集結(jié)行業(yè)重磅嘉賓，圍繞AI算力、存儲芯片、車載電子、通用芯片、產(chǎn)業(yè)設(shè)計工具、測試驗證等核心賽道，帶來多場兼具前瞻性與實用性的專題分享，全方位覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)痛點與發(fā)展機遇。

圍繞AI芯片與算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)議題，Cadence亞太區(qū)資深業(yè)務(wù)負責(zé)人陳會馨深入詳解AI戰(zhàn)略與數(shù)據(jù)中心算力芯片IP解決方案，拆解智能設(shè)計與高性能IP對AI基礎(chǔ)設(shè)施的賦能價值；是德科技華東大區(qū)總經(jīng)理潘其濤帶來全棧測試方案分享，以專業(yè)測試技術(shù)賦能下一代AI高速互聯(lián)與算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)；思爾芯副總裁陳英仁全方位展示數(shù)字EDA全流程能力，助力復(fù)雜芯片高效設(shè)計與技術(shù)創(chuàng)新；益思芯科技創(chuàng)始人黃益人聚焦算力架構(gòu)革新，深度解析DPU重構(gòu)算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心意義，闡述CPU—GPU—DPU三元協(xié)同新架構(gòu)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景。

在存儲芯片領(lǐng)域，行業(yè)嘉賓聚焦自主可控存儲生態(tài)構(gòu)建與大模型存力升級展開分享，東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理潘惠忠立足產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化趨勢，分享自主可控存儲生態(tài)搭建路徑，全力助推汽車電子、工業(yè)控制等重點領(lǐng)域國產(chǎn)化替代進程；芯天下董事長兼總經(jīng)理龍冬慶聚焦AI應(yīng)用場景，探討低功耗高可靠代碼型閃存芯片設(shè)計發(fā)展趨勢；英韌科技陳杰博士針對大模型算力發(fā)展痛點，解讀AI SSD技術(shù)突破方向，筑牢智算中心高效存儲底層支撐。

在汽車電子與通用芯片領(lǐng)域，思特威車載事業(yè)群總經(jīng)理邵科帶來車載視覺感知技術(shù)全新升級方案，依托高可靠性感知技術(shù)，為高階智能駕駛規(guī)模化落地提供堅實技術(shù)保障；武漢芯源技術(shù)總監(jiān)張亞凡聚焦國產(chǎn)MCU技術(shù)突破，解析MCU模擬外設(shè)集成技術(shù)升級成果，全方位展示CW32L012產(chǎn)品在混合信號處理領(lǐng)域的核心實力。

本次峰會現(xiàn)場，AspenCore重磅揭曉2026中國IC設(shè)計Fabless 100排行榜，作為國內(nèi)IC設(shè)計行業(yè)權(quán)威風(fēng)向標，本屆榜單覆蓋114家上市Fabless企業(yè)和眾多非上市公司，搭建行業(yè)首個全開源、可復(fù)現(xiàn)、可驗證的量化評估體系。榜單采用Z-score歸一化方法，統(tǒng)一抹平營收、利潤、增速、毛利率、研發(fā)投入、專利數(shù)量等指標量綱差異，結(jié)合多維權(quán)重完成綜合評分；并通過多方案對比、敏感性分析、五年歷史回溯測試及專家評審，全力保障評估結(jié)果科學(xué)穩(wěn)定、公開可信。

本屆榜單同步推出3+10類TOP10榜單，全覆蓋AI、模擬、通信、EDA/IP、MCU、存儲等全產(chǎn)業(yè)鏈賽道，多維度展現(xiàn)各領(lǐng)域龍頭實力。AspenCore分析師Luffy Liu評價，這份榜單是客觀全面的"行業(yè)體檢報告"，可為企業(yè)對標、投資決策、政策制定提供堅實數(shù)據(jù)支撐。

本次峰會設(shè)置"中國IC如何鎖定新增量？"高端圓桌論壇，旋極星源、芯和半導(dǎo)體、Pickering、思特威、極海微、益思芯等企業(yè)高管與技術(shù)專家同臺對話，圍繞技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展、供應(yīng)鏈安全、生態(tài)共建等議題深入交流，共同探尋地緣變局下中國IC產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)增長路徑。

同日，IIC Shanghai 2026還舉辦EDA/IP與IC設(shè)計論壇、Chiplet與先進封裝技術(shù)研討會，演講公司包括Cadence、巨霖科技、珠海硅芯科技、燦芯半導(dǎo)體、賽昉科技、拖遲獵頭、芯原、芯和半導(dǎo)體、西門子EDA、行芯科技。翌日還將召開國際綠色能源生態(tài)發(fā)展峰會、高效電源管理及功率器件論壇、邊緣AI與算力芯片論壇等多場垂直技術(shù)論壇，形成"2大主題峰會+權(quán)威獎項+垂直論壇+專業(yè)展覽"四位一體產(chǎn)業(yè)交流平臺，覆蓋芯片全流程與能源電子全鏈條，推動技術(shù)成果快速轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同升級。

作為全球集成電路領(lǐng)域極具影響力的行業(yè)盛會之一，2026中國IC領(lǐng)袖峰會以高精準議題、高質(zhì)量嘉賓、高價值對接，為產(chǎn)業(yè)注入強勁動能。未來，AspenCore將持續(xù)搭建全球產(chǎn)業(yè)交流橋梁，推動技術(shù)創(chuàng)新、資源鏈接與生態(tài)共贏，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)向更高水平、更寬領(lǐng)域、更深層次邁進。

2026年中國IC設(shè)計成就獎獲獎名單揭曉

當(dāng)晚頒發(fā)了"IC設(shè)計成就獎" (China IC Design Awards)，伴隨中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)從萌芽走向壯大，24年來，中國IC設(shè)計成就獎始終以 "記錄產(chǎn)業(yè)成長、表彰卓越力量" 為初心，是旨在評選并表彰業(yè)內(nèi)優(yōu)秀IC設(shè)計公司、產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商、熱門模塊 / 設(shè)計方案及熱門產(chǎn)品的權(quán)威獎項，已成為電子業(yè)界標桿之一 —— 累計已有逾 1000 家 IC 設(shè)計企業(yè)、EDA/IP 服務(wù)商、半導(dǎo)體投資機構(gòu)通過這一平臺，向全球展示中國 "芯" 的技術(shù)突破與市場影響力，其頒獎典禮更成為匯聚產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、研判行業(yè)趨勢的年度盛會。

頒獎典禮