全球布局策略效果顯現(xiàn)，長電科技業(yè)績持續(xù)增長（2020 年第三季度財報摘要）：
注：為了進一步提高公司資產(chǎn)營運效率，報告期公司優(yōu)化了封裝產(chǎn)品購銷業(yè)務(wù)模式。在生產(chǎn)銷售產(chǎn)品過程中，不再對產(chǎn)品的主要原料承擔存貨風險。根據(jù)收入準則的相關(guān)判斷原則，在報告期對該部分收入依照會計準則相關(guān)規(guī)定按凈額法列示，使三季度及前三季度累計營業(yè)收入與營業(yè)成本均下降10.5億元及27.8億元，對報告期凈利潤未產(chǎn)生影響。假設(shè)營業(yè)收入及營業(yè)成本中于三季度及前三季度累計以總額法列示上述10.5億元及 27.8億元（依照會計準則規(guī)定需按凈額法列示），則三季度與前三季度累計營收分別為78.4億元及215.4 億元，相比去年同期分別增長11.2%和33.0%。
上海2020年10月30日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商長電科技（上交所代碼：600584）今日公布了截至 2020 年 9 月 30 日的 2020 年第三季度財報。財報顯示，長電科技第三季度實現(xiàn)收入人民幣67.9億元，凈利潤人民幣4.0億元，收入穩(wěn)健增長，盈利能力持續(xù)提升。至此，長電科技2020前三季度累計實現(xiàn)收入人民幣187.6億元，凈利潤人民幣7.6億元，收入和凈利潤均創(chuàng)歷史新高。
2020 年下半年以來，長電科技通過加快先進制程的量產(chǎn)和穩(wěn)健的市場策略，進一步鞏固了和國內(nèi)外重要客戶的戰(zhàn)略合作，各項業(yè)務(wù)指標持續(xù)穩(wěn)步提升。
長電科技首席執(zhí)行官鄭力先生表示：“通過深化海內(nèi)外制造基地的資源整合，加速面向5G，高性能計算以及高端存儲等應(yīng)用的大規(guī)模量產(chǎn)，長電科技的芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)能力得到進一步提升。2020年第三季度，長電科技海外各工廠的盈利水準提升顯著，反映了公司管理水平向國際化、專業(yè)化方向持續(xù)提高。”
隨著半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)進入后摩爾定律時代，作為芯片制造的最后環(huán)節(jié)，先進的集成電路成品制造封測技術(shù)對芯片高密度集成起到關(guān)鍵作用。長電科技將把握市場機遇，繼續(xù)夯實核心競爭力，推動公司和全球集成電路產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。
關(guān)于長電科技：
長電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商，提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運。
通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D / 3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。在中國、韓國擁有兩大研發(fā)中心，在中國、韓國及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐烦善飞a(chǎn)基地，營銷辦事處分布于世界各地，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
