上海2020年7月10日 /美通社/ -- 陶氏公司（紐約證交所代碼：DOW）今日推出全新陶熙?（DOWSIL?）TC-3065導熱凝膠：這種單組分導熱凝膠專為敏感電子元件與日俱增的散熱需求而設計。憑借其出色的潤濕能力，陶熙?TC-3065導熱凝膠可替代傳統的導熱墊片，在填充縫隙的同時，保護電子元器件能在5G技術更高的功率密度下穩定工作。此外，這一新材料中揮發性有機化合物（VOCs）含量極低，解決了傳統硅基材料可能存在的硅油污染問題。為提高生產效率，陶熙?TC-3065導熱凝膠支持自動點膠，組裝完畢后可加熱快速固化。這種創新材料可應用于通訊和數據傳輸設備領域。
陶氏公司市場部經理、區域負責人劉榮榕示：“用于5G技術的導熱界面材料需要迅速大量散熱，廣大電子元器件制造商也在尋求更先進的材料解決方案，提升組裝效率的同時助力可持續發展。陶氏新推出的陶熙?TC-3065導熱凝膠兼顧各項性能，滿足各方要求。作為全新加入的強力產品，陶熙?TC-3065將進一步壯大陶氏公司旗下日益豐富的導熱產品組合，以對環境負責的方式提升生產效率，推動下一代5G應用的開發。”
今年6月，中國5G商用牌照發放迎來一周年，5G產業發展勢頭強勁。據工業和信息化部數據統計，截至目前，中國5G終端連接數已超過3600萬，預計到今年年底，將建設5G基站超過60萬個。[i] 隨著5G基礎設施日益完善，商用規模愈發龐大，5G設備的市場需求量也隨之上揚。面對海量數據需求，處于產業鏈上游的導熱材料如何應對5G技術的熱管理問題、提高5G設備生產效率、同時確保環境可持續發展，也成為了業界廣泛關注的話題。陶氏公司始終深耕技術創新，心系行業需求，積極探索前沿解決方案，打造更可持續發展的未來，致力于為光通訊體系的流暢運營與5G產業的高質量發展保駕護航。
創新型陶熙?TC-3065導熱凝膠的面世瞄準行業痛點，突破了傳統材料的局限性。過往業內使用的導熱墊片在使用過程中需要一定的裝配壓力，會在線路板上產生一定應力，且硬度低的導熱墊片有粘膜風險，增加了操作難度。而導熱泥雖適用于自動化點膠工藝，但存在接觸熱阻高與返修難度大的劣勢。相較于這兩類傳統材料，陶熙?TC-3065導熱凝膠具備高導熱系數、高擠出率、無滲油、揮發性物質含量極低等多重優勢，能夠滿足5G技術對功率設計、工藝效率與可持續性的多元需求。
陶熙?TC-3065導熱凝膠具有6.5W/mk的高導熱系數、60克/分鐘的高擠出速率，支持自動點膠工藝。該導熱凝膠呈現為不流動的糊狀物，在熱管理應用中最薄可壓至150微米的厚度。此外，該導熱凝膠兼具粘合力與可重工性能，在返工過程中易剝離、不易殘留。陶熙?TC-3065導熱凝膠可抵抗潮濕和其他惡劣環境，在長期老化條件下也不易開裂，確保電子元器件的熱穩定性維持在良好狀態。
陶熙?TC-3065導熱凝膠可用于光通訊模塊、以太網交換機和路由器，以及高速固態磁盤（SSD）等應用。
該產品現已供中國客戶采購，并在陶氏公司全球分銷合作網絡均有銷售。
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[i] 數據來源：中華人民共和國工業和信息化部，《我國5G基站周增超1萬》。網頁鏈接：http://www.miit.gov.cn/n973401/n7866756/n7866789/c7951382/content.html。 |
