蘇州2026年1月12日 /美通社/ -- 識光發(fā)布最新高性能低成本面陣 SPAD-SoC SA100,面向車載與機器人應用。識光始終致力于 3D 感知技術的廣泛應用,賦能智慧未來。
核心參數與功能
超靈活 2D 分區(qū)
SA100 的分辨率為 480 (H) x 384 (V),支持 1 x 1、2 x 2、4 x 4、2 x 8 等多種 binning 方式,可自定義水平和垂直方向的分區(qū);支持 1D & 2D 掃描,對應模式下的典型分區(qū)分別為 12 (H) x 1 (V) 和 24 (H) x 8 (V),適配全固態(tài)、轉鏡等多種激光雷達方案。
dToF 激光雷達 + 單光子相機
SA100 支持 1 x 1 binning 灰度圖模式輸出,分辨率為 480 (H) x 384 (V),是一臺高動態(tài)范圍的單光子相機,可用于微光成像;且 2D 與 3D 數據天然零誤差對齊,從而實現 dToF 點云與灰度圖的完美融合。
集成化、單芯片化的里程碑產品
SA100 以識光全芯片化技術為基礎,一塊芯片集成了高性能 BSI SPAD 陣列、高精度時鐘采樣矩陣(TDC)、單光子測距引擎(TCSPC)、高并發(fā) dToF 感知算法加速器(DSP)、激光雷達控制中心(Lidar Controlling Master)、高速數據接口等關鍵模塊,且形成了 IRE(Intelligent Ranging Engine,智能測距引擎)與 LCM(Lidar Controlling Master,激光雷達控制中心)兩個特別的處理單元。
更高精度與準度
基于 IRE,SA100 可并行采集處理上千個像素,解決了探測過程中同步、濾波、尋峰、降噪、補償等問題,提高了數據的信噪比,達到了高精準度、抗多機和環(huán)境光干擾等效果。
衛(wèi)星方案,更低成本
得益于 SA100 的高集成度,識光為激光雷達/自動駕駛解決方案提供了一個降本的新路徑,即識光的衛(wèi)星方案。無需 FPGA / MCU,SA100 SPAD-SoC 即可對激光雷達數據進行片上處理并直接傳輸給域控,實現算力上移,由域控進行多傳感器數據的集中化處理,大幅降低了激光雷達的成本和體積。
識光 X CES 2026
識光首次亮相 CES 2026,現場展示 SPAD-SoC 系列產品,包括最新發(fā)布的單點 SK103 / SK104、以及基于面陣 SPAD-SoC 的 2D 全固態(tài)激光雷達樣機,識光始終致力于 3D 感知技術的廣泛應用,讓好的技術服務到每一個人。