上海2020年6月17日 /美通社/ -- 環旭電子(SSE: 601231)是博通(Broadcom)主要的Wi-Fi無線通信模塊合作伙伴，針對越來越多要求小型化、行動力及傳輸效率的終端設備，環旭電子希望將自身微小化技術與博通新的無線芯片方案BCM4389結合，打造出體積更小、功能更加強大的WM-BAX-BM-62 SiP無線模塊產品。此芯片模塊樣品將于本季度提供給一線品牌手機客戶進行評估及測試，并于今年第四季后開始提供給其他客戶。
當智能裝置開始趨向小型化，越來越多的智慧設備通過Wi-Fi連接。每一代無線通信Wi-Fi標準都帶來更多產業在不同應用上的飛躍成長，Wi-Fi 6的應用領域從需求極度微小化的智能手機、可穿戴設備，慢慢拓展至需要更高可靠度及依賴技術更迭的智慧應用領域，包含汽車、工業設備、醫療系統、云端運算等，將逐步打開多樣化的市場。Wi-Fi 6采用MU-MIMO、OFDMA等技術，有效提高了傳輸效率，Wi-Fi 6E 將頻段擴展到 6 GHz，將以更大帶寬緩解Wi-Fi網絡擁堵。博通今年2月推出的BCM4389是全球首款用于移動設備的Wi-Fi 6E芯片。
BCM4389芯片中，OFDMA（正交頻分多址技術）調變技術縮短了多個設備同時連接時的傳輸延遲；1024-QAM技術則提高了無線傳輸的效率和傳輸量，下載速度和覆蓋率都提高數倍達到GHz等級；TWT則讓省電效率也顯著提升。在對于6GHz頻段的支持方面，多了7個160MHz的通道對于傳輸的順暢提供了極大幫助。BCM4389芯片還支持最新藍牙5.1的MIMO信號，能減少藍牙配對時間，也支持藍芽輸出功率自動調控，并與beamforming一同工作，即使傳統的藍牙裝置也能因此提升效率。
近年來，憑借不同的專利制程及材料成本持續降低，環旭電子采用微小化技術設計出多款降低功耗與提升末端產品性能的SiP模塊，使得客戶端平臺設計更加簡化，也讓系統產品設計的可靠度增加，間接加快了產品的上市時間并降低了開發成本。WM-BAX-BM-62 SiP無線芯片模塊是體積輕薄的高性能模塊，開發中采用了雙面Conformal Shielding制程，體現了環旭電子獨特的微小化技術。
預計Wi-Fi 6E最早將用于智慧手機和消費級接入點，然后是企業級接入點和工業環境。Wi-Fi 6E生態圈有賴于芯片業者和設備廠商共同建立，此次開發WM-BAX-BM-62 SiP無線芯片模塊，是環旭電子布局Wi-Fi 6E市場的舉措，為有計劃推出Wi-Fi 6E終端設備的客戶提供選擇。
環旭電子聯網產品方案事業處資深處長蘇文燦表示：“我們持續致力于微小化產品的打造，針對Wi-Fi 6E未來將帶動另一波的市場需求， 我們有信心透過與BCM的合作，減少平臺客戶端開發時間與測試機臺的投資，更快應對未來成長的市場需求， 也為市場帶來新的更具競爭力的產品，在公司、客戶和消費者間達到‘三贏’。”
