上海2020年4月22日 /美通社/ -- 全球電子設計制造大廠環旭電子(SSE：601231) 以微小化無線技術模塊及強固型移動無線終端裝置的設計經驗推出適合強固型手持式裝置和平板計算機的SOM(System on Module)系統模塊：MS-01 PRO WWAN多頻無線系統模塊和MS-01 WiFi無線通信系統模塊。這兩款模塊業界品牌領導廠商全面使用在其各種工業物聯網應用場景的解決方案。
環旭電子推出的MS-01 PRO WWAN及MS-01 WiFi系統模塊產品，已取得歐洲CE、美國FCC、加拿大IC之RF/EMC認證，并獲得北美蜂窩運營商的認證論壇PTCRB證書及全球認證論壇GCF證書，搭載了高通驍龍Snapdragon SDM660/SDA660 IoT產品專用芯片，適用于工業物聯網及相關人工智能AI應用場景。針對安卓Android系統工作環境，可整合大多數系統功能并在移動工業手持裝置(Rugged Handheld)、工業應用平板計算機(Rugged Tablet)、工業車載計算機(Vehicle Mount Computer)等產品應用面上提供不同選擇。
睿剛電訊產品協理李鴻志提到：“環旭電子長期提供睿剛各項連網技術(WiFi, BT, LoRa & WWAN)的模塊，此次選擇MS-01 PRO及MS-01系統模塊來開發新的強固計算機，透過高通SD660 IoT芯片組及環旭電子的技術支持，睿剛電訊成功領先業界開發出Android 9 強固平板計算機SOL PA501，通過Google GMS的認證。相信未來在工業物聯網相關產品方面，環旭電子能持續提供有效及競爭力的解決方案。”
環旭電子無線暨系統方案事業單位副總經理藍堂愿指出：“在工業物聯網時代，面對市場急遽變化及少量多樣的需求，如何提供客戶快速且有效的解決方案是很重要的。環旭電子致力于將微小化技術運用于無線通信模塊與其相關應用。此次采用高通SD660芯片的MS-01 PRO及MS-01系統模塊是針對工業手持裝置的需求而設計的，符合工業系統產品嚴苛的環境測試要求，已經與業界領先客戶合作，成功開發多種工業物聯網相關產品。”
為了應對物聯網市場需求成長和應用升級，環旭電子擁有多項聯網技術的模塊設計與制造能力。此外，環旭電子積極與一線客戶合作并參與4G/5G車用通訊模塊開發，提供制造技術與服務來加速客戶布局未來車聯網市場所需的模塊產品。想進一步了解其他物聯網模塊及系統模塊產品，歡迎至環旭電子官網查詢。
