加州山景城2020年3月17日 /美通社/ --
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新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，AMD已為其全流程數字設計實現部署新思科技Fusion Compiler? RTL-to-GDSII產品。Fusion Compiler提供了業界領先的性能、功耗和面積(PPA)指標。通過此次評估，新思科技還進一步擴大了與AMD的合作，以優化AMD EPYC?處理器上的應用，目標是在采用AMD EPYC處理器的服務器上部署Fusion Compiler RTL-to-GDSII產品時，提供顯著的運行加速優勢。這些改進將通過即將推出的升級包提供給所有用戶。
AMD首席技術官兼技術與工程部執行副總裁Mark Papermaster表示：“AMD致力于不斷擴大在高性能計算領域的領導地位，始終超越客戶的期望。根據此次評估結果，新思科技Fusion Compiler幫助我們實現了最新的產品性能和上市時間目標。因此，我們計劃使用Fusion Compiler來開發新一代產品。”
新思科技芯片設計事業部總經理Sassine Ghazi表示：“新思科技一直致力于打造高度差異化的變革性產品來達到越來越高的行業標準，Fusion Compiler正是多年投資研發的成功結果。已有幾十家行業用戶迅速意識到了這款新產品的優勢，并在數字設計中收獲了前所未有的價值。我們很高興與AMD這樣的市場領導者合作，共同利用這些跨越式創新，來為現有市場提供優質產品，同時為新市場開拓路徑。”
Fusion Compiler具有獨特的架構，使開發者能夠以最收斂的方式實現最佳的PPA水平，以確保最快和最可預測的結果達成時間。Fusion Compiler使用單一的高度可擴展數據模型，并以利用業界金牌signoff分析工具技術的分析主干為基礎，確保關鍵的PPA指標在整個RTL-to-GDSII設計流程中得到高效和有效的優化。Fusion Compiler通過一個高效的優化框架，實現同類最佳的PPA，從而形成一個完全統一的物理綜合和優化方法，利用這種方法，可以隨時在整個流程中部署行業領先技術，以達到最大效果。與傳統的前端和后端工具組合相比，這一開創性的方法可以改善時序、總功耗和面積密度。此外，Fusion Compiler還提供Simply Better PPA?。
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Fusion技術?簡介
新思科技的突破性Fusion 技術?融合了同類最佳的優化和作為行業標準的signoff工具，改變了RTL-to-GDSII的設計流程，使設計人員能夠利用行業最佳的全流程結果質量(QoR)和最短的結果達成時間(TTR)方案加快新一代設計的交付。它重新定義了綜合、布局布線和signoff方面傳統EDA工具的邊界，讓業界首屈一指的諸多數字化設計工具能夠共享引擎，并使用獨特的單一數據模型進行邏輯和物理表示。Fusion 技術讓整個新思科技設計平臺采用一套DNA主干，包括IC Compiler? II布局布線、Design Compiler® Graphical綜合、PrimeTime® signoff、StarRC?提取、IC Validator物理驗證、DFTMAX?測試、TetraMAX® II自動測試模式生成(ATPG)、SpyGlass® DFT ADV RTL可測試性分析，以及Formality®等價性驗證。它提供了Design Fusion、ECO Fusion、Signoff Fusion和Test Fusion，用最少的迭代以及出類拔萃的設計頻率、功耗和面積，實現最可預測的RTL-to-GDSII流程。
新思科技簡介
新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的 Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第 15 大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的片上系統（SoC）設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創新性的、高質量的、安全的產品。有關更多信息，請訪問www.synopsys.com。
編輯聯系人：
Camille Xu
新思科技
電郵：wexu@synopsys.com
Kelly James
新思科技
電郵：kellyj@synopsys.com
