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北京2019年4月12日 /美通社/ -- 近日，經四川省科學技術杰出貢獻獎、四川省科學技術進步獎評審委員會評審通過，北大方正信息產業集團有限公司旗下珠海越亞半導體股份有限公司（以下簡稱“珠海越亞”）的《全加成銅柱陣列集成電路系統封裝基板關鍵技術及產業化》項目榮獲四川省政府頒發授予的2018年“四川省科學技術進步獎一等獎”。
該項目是珠海越亞與成都電子科技大學進行產學研合作取得的重要成果，并在珠海越亞、珠海方正科技高密電子有限公司實現了產業化，已獲得6個廣東省高新技術產品證書。項目成果主要應用于移動便攜通訊設備、智能家居、指紋識別、汽車電子等領域，將有助于提高產品集成度、耐熱性和信號傳輸速度。此外，項目還曾獲授權發明專利40件（美國專利4件），出版專著3部，發表論文74篇（SCI論文43篇）。
全加成銅柱陣列集成電路系統封裝基板屬于高端印制電路產品，是芯片與電子元器件連接的紐帶。項目圍繞國際關注的“三化”技術瓶頸，即“微精細化”、“系統三維封裝化”、“性能高可靠性化”展開了歷時9年的技術研究與打磨歷程。
通過創建理論設計模型、研制新材料、創新工藝技術等，該項目解決了全加成銅柱陣列集成電路系統封裝基板中電氣互連結構高密度化與器件集成等國際難題，打破了國外企業在該領域對我國企業的封鎖與壟斷。
該項目的成功落地使我國成為掌握高端集成電路系統封裝基板制造核心技術的國家之一，填補了我國此類產品的國際市場空白，推動了我國半導體封裝關鍵部件制造的自主化，有助于我國集成半導體封裝和印制電路行業技術進步和產業的升級換代。
