以AI驅動制造技術，推動半導體、移動設備與機器人產業的企業級數字化轉型 部署50,000顆NVIDIA GPU并結合NVIDIA Omniverse，構建下一代AI制造基礎設施 依托NVIDIA ...
展出創新解決方案助推車載、AI、移動技術革新浪潮 深圳2024年11月6日 /美通社/ -- 2024年11月5日至11月10日，第七屆中國國際進口博覽會（以下簡稱"進博會"）在上海國家會展中心盛...
新款GDDR7提供了業界出眾的容量和超過40Gbps的速度，極大提升了圖形DRAM的性能，為未來應用注入強勁動力 今年將攜手主要GPU客戶進行驗證，并計劃于明年年初投入生產 深圳2024年10月1...
PM9E1采用三星的5nm控制器和第八代V-NAND， 性能和能效顯著提升，適配人工智能 PC的需求 與上一代產品相比，其順序讀/寫速度提升超過兩倍， 分別高達14.5GB/s?和?13GB/s? ...
256GB AM9C1使用先進的V-NAND技術，5nm制程控制器，提供SLC模式選項，速度目前為三星最快 更高的性能和可靠性，使此款SSD支持端側AI功能，更適配下一代車載解決方案 深圳2024...
三星最新的QLC V-NAND綜合采用了多項突破性技術，其中通道孔蝕刻技術能基于雙堆棧架構實現最高單元層數 ? 推出的三星首批QLC和TLC第九代V-NAND，為各種AI應用提供優質內存解決方案 深...
深圳2024年9月3日 /美通社/ -- 9月3日，由開放數據中心委員會 (ODCC) 主辦的"2024開放數據中心峰會"在 北京國際會議中心隆重召開。三星電子副總裁兼閃存應用工程師團隊負責人，沈昊俊...
三星LPDDR4X車載內存通過高通汽車模組驗證 強大的車載存儲解決方案產品陣容將確保供應鏈長久、穩定、可靠 深圳2024年8月27日 /美通社/ --?三星電子今日宣布，其用于高級車載信息娛樂（...
深圳2024年8月8日 /美通社/ -- 8月8日，在北京舉辦的2024年開放計算中國峰會（OCP China）上，三星電子副總裁、先行開發團隊負責人張實完（ Silwan Chang）發表了題為"A...
三星輕薄型LPDDR5X DRAM的封裝厚度僅0.65mm，散熱控制能力更強，適合端側AI在移動端的應用 LPDDR封裝采用12納米級工藝，四層堆疊，在提升Die密度的同時，減少厚度，提高耐熱性 ...
三星的10.7Gbps LPDDR5X在聯發科技下一代天璣移動平臺上完成驗證 新款DRAM的功耗降低和性能提升均達25%左右，可延長移動設備的電池續航時間，并顯著提升設備端AI功能的性能 深圳20...
新產品系列配備2億像素和5000萬像素傳感器，縮小了主攝像頭和副攝像頭之間的差距，全方位增強了智能手機成像效果 深圳2024年6月27日 /美通社/ -- 6月27日，三星發布了三款專為智能手機主攝...
三星可直接驗證包括CXL產品和軟件在內的服務器配置元素， 該基礎設施將加速產品開發周期，并為客戶提供定制化解決方案 深圳?2024年6月25日 /美通社/ -- 今日，三星電子宣布已成功構建其首個...
深圳2024年4月25日 /美通社/ -- 2024年4月25日，三星半導體以"革新未來出行"為主題首次亮相第十八屆北京國際汽車展覽會（Auto China 2024, 以下簡稱北京國際車展）。北...
比三星上一代產品提高約50%的位密度(bit density) 通過先進的通道孔蝕刻技術（channel hole etching）提高生產效率 深圳2024年4月23日 /美通社/ -- 近日，...
功能亮點包括：性能提升25%、容量提高30%、能效提高25% 新型LPDDR5X是未來端側人工智能的理想解決方案，預計將在個人電腦、加速器、服務器和汽車中得到更廣泛的應用 深圳2024年4月17日...
深圳2024年3月20日 /美通社/ -- 在2024年CFMS閃存市場峰會上，三星半導體展示了其面向PC、移動端和服務器的多樣化創新存儲解決方案。三星電子執行副總裁兼解決方案產品工程師團隊負責人吳...
三星推出其首款256GB SD Express microSD存儲卡，其傳輸速度為三星現有接口速度的4倍以上 三星1TB UHS-1 microSD存儲卡搭載其最新V-NAND技術，現已投入量產 ...
三星HBM3E 12H DRAM是目前三星容量最大的HBM，憑借三星卓越的12層堆疊技術，其性能和容量可大幅提升50%以上 先進的TC-NCF技術有效提升垂直密度和熱性能 三星致力于滿足人工智能時...
三星首次在業內成功驗證其CXL內存與紅帽最新操作系統在用戶環境中的互操作性 這一進展將支持數據中心和企業客戶利用CXL內存進行高性能計算，且無需對硬件進行重大調整 深圳2023年12月27日 /美...
