4月7日舉辦的BEST TECH Day 2023黑芝麻智能戰略發布暨生態合作伙伴大會上，眾多產業鏈伙伴分享了汽車軟硬件的創新成果，共同聚焦智能汽車大時代大潮下的產業格局新動向。

武漢2023年5月22日 /美通社/ -- 日前，在黑芝麻智能主辦的“2023智能汽車芯片高峰論壇”上，企業代表、業內專家各抒己見，探討汽車產業正在經歷的變革及發展方向所在。東風汽車集團技術中心智能軟件中心總監趙寧發表主題演講“芯未來 芯格局”。

近年來，東風汽車堅定推動國產芯片的應用。2021年，東風技術中心、東風悅享與黑芝麻智能達成全面戰略合作。2022年，黑芝麻智能獲得東風集團多款車型項目定點，以及東風資產管理有限公司的戰略投資。

在此次論壇的演講中，趙寧從汽車主機廠的角度闡釋了芯片國產化應用及新格局。

變化與變革

Z世代日益成長，逐漸成為汽車市場核心人群。趙寧指出，Z世代有更獨立的價值觀和使用偏好，對科技、網絡、社交有天然需求。準確把握Z世代對汽車產品和服務的傾向與偏好，將年輕消費者訴求納入現有產品功能和服務中, 確保品牌合理定位，將為上市車型奠定成功基礎。

傳統汽車的核心要素是造型與工程設計、動力總成、底盤、電子電器。由于消費人群的觀念變化，智能汽車的核心要素則變成硬件、軟件和服務。汽車變成了一個大算力的連接萬物的移動終端，或者說是一個大算力的存儲空間。對于智能汽車，軟件定義硬件，算力驅動馬力，比特管理瓦特。

汽車的產業格局，從“產品+技術”向“用戶體驗和運營”進行升級。未來的汽車產業價值鏈，也將從“以車輛為中心”的模式轉變為“以消費者為中心”的移動出行生態系統。

應對與機遇

面對用戶變化和時代變革，應對涉及軟件、電子電氣架構和服務三方面。

軟件方面，隨著汽車功能逐漸增加，預計到2025年，汽車的軟件代碼量會達到億行。汽車軟件將走向高內聚、低耦合的SOA軟件架構。

軟件并非獨立存在，其載體決定了它的開發模式及存在形式，而電子電氣架構則決定了軟件載體的存在形式。電子電氣架構演進推動整車軟硬件持續革新，高內聚、低耦合、低時延、高安全可靠信息交互；資源共享、算力共享；數據及信息共享是演進的方向。

趙寧表示，在東風來看，車的本質是出行，新技術的應用講給用戶帶來更好的出行體驗。以電子電氣架構銜接整車平臺，車用軟件平臺支撐智能座艙、智能駕駛等新生代應用，以智能化、網聯化技術為用戶提供數字化體驗，為新一代汽車賦能、賦智、賦值。

在實現傳統車輛控制功能以外，軟件附加功能為用戶帶來的全新體驗，為OEM帶來的附加值，共同推進著新技術在整車上的應用；5G、MEC（邊緣計算）、OTA、計算機視覺等新技術推動車輛網應用場景日漸成熟，軟件功能聚焦用戶體驗，實現智能化是目的，而網聯化是核心手段。

服務方面，要實現的是千人千面，以此為方向來進行場景功能服務定義和服務設計開發。用戶可以對自己的車進行定義，也可以說，一臺車的功能不被定格在用戶購買它的一刻，這一刻反而是一臺車個性化的開始。

大算力主控芯片支撐智能駕駛、智能座艙產品。目前，我國汽車芯片國產化率不到5%，而整車銷量占全世界的1/3。隨著整車需求倍增，國產芯片迎來廣闊發展空間。

趙寧強調，東風堅定推動國產芯片應用，多措并舉，積極保障芯片產業鏈安全和競爭力。為此，東風制定了國產芯片使用率指標，從架構、控制器、芯片三方面推進。還牽頭成立了湖北省車規級芯片創新產業聯合體，推動產業鏈發展。

思考與思路

目前，汽車產業鏈由分層鏈式關系向多元網狀關系演變。原來，OEM廠并不關注芯片廠，但是現在從車輛設計之初就開始關注芯片，希望能夠與芯片公司對于交付和差異化進行共同的商討。

思考未來，趙寧提出不被困難定義，迎難而上的應對思路，產業鏈生態伙伴共同應對國產芯片上車和“芯”時代的諸多挑戰。破局的關鍵是相互信任和開放，形成合作共生、你中有我、我中有你的協作格局。東風希望攜手行業伙伴打造更加安全穩定的韌性產業鏈，為汽車強國做出貢獻。