賽靈思“FinFast”計劃致力于打造擁有較快上市、較高性能優勢的FPGA器件，年內推出測試芯片，首款產品明年面市

北京2013年5月29日電 /美通社/ -- 賽靈思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）和臺積公司（TWSE: 2330, NYSE: TSM）今天共同宣布聯手推動一項賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃，采用臺積公司先進的16納米 FinFET (16FinFET) 工藝打造具備較快上市、較高性能優勢的FPGA器件。雙方分別投入所需的資源組成一支專屬團隊，針對 FinFET 工藝和賽靈思 UltraScale? 架構進行最優化。基于此項計劃，16FinFET 測試芯片預計2013年晚些時候推出，而首款產品將于2014年問市。

此外，兩家公司也在共同合作藉助臺積公司的CoWoS 3D IC制造流程以實現別的3D IC系統集成度及系統級性能，雙方在此領域合作的相關產品將稍后擇期另行發布。

賽靈思公司總裁兼 CEO Moshe Gavrielov 指出：“我非常相信，賽靈思同臺積公司在16納米 “FinFast”計劃上的合作將延續雙方之前在各項先進技術上所獲得的成果和領導地位。我們致力于和臺積公司合作是因為臺積公司在工藝技術、設計實現、服務、支持、質量和產品交貨等各方面，都是專業集成電路制造服務行業的領導者。”

臺積公司董事長兼 CEO 張忠謀博士表示：“我們同賽靈思攜手合作，致力于將業界較高性能、較高集成度的可編程器件迅速導入市場。我們將通力合作，于2013年和2014年分別先后推出采用臺積公司20SoC 工藝與16FinFET 工藝的世界級產品。”

臺積公司最近宣布將16FinFET 工藝技術的生產進程提前至2013年。賽靈思與臺積公司的合作，除了將充分受惠于該工藝技術生產進度加快之外，還享有臺積公司16nm FinFET 技術所帶來的高性能與低功耗優勢。

賽靈思同臺積公司的合作，將高端 FPGA 的各項需求導入 FinFET 的開發過程，恰如其在28HPL 和 20SoC工藝開發時的做法一樣，雙方將進一步針對臺積公司的工藝技術、賽靈思的 UltraScale 架構和新一代開發工具統統進行最優化，以實現較佳合作成果。UltraScale 是賽靈思的最新 ASIC 級架構，能從20納米平面式工藝到16納米以及更先進的FinFET工藝進行擴展，也可以通過3D IC 技術進行系統單芯片的擴展。

關于賽靈思公司

賽靈思公司是All Programmable FPGA、SoC 和3D IC 的全球領先供應商。賽靈思公司行業領先的產品與新一代設計環境以及 IP 核完美地整合在一起，可滿足客戶對可編程邏輯乃至可編程系統集成的廣泛需求。如需了解更多信息，敬請訪問賽靈思中文網站：http://china.xilinx.com/。

關于臺積公司

臺積公司（TSMC）是全球較大的專業積體電路制造服務公司，提供業界卓越的制程技術、組件數據庫、設計參考流程及其他先進的晶圓制造服務。臺積公司預計在2013年將擁有足以生產相當于1,650萬片八吋晶圓的產能，其中包括三座先進的 GIGAFAB? 十二吋晶圓廠(晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，臺積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司以及臺積公司(中國)有限公司充沛的產能支持。臺積公司系首家使用28納米工藝技術為客戶成功試產芯片的專業積體電路服務公司。其企業總部位于臺灣新竹。進一步信息請至臺積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。