得克薩斯州奧斯汀2013年1月18日電 /美通社/ -- 先進(jìn)半導(dǎo)體光刻技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)商 Molecular Imprints, Inc. （簡稱MII）今天宣布交付業(yè)界首款能夠?qū)崿F(xiàn)450mm 硅晶圓基底圖案成形的先進(jìn)光刻平臺。Imprio® 450于2012年年底獲得了一家領(lǐng)先半導(dǎo)體生產(chǎn)商的認(rèn)可，根據(jù)該公司與這家生產(chǎn)商簽訂的多年期晶圓服務(wù)合同，該產(chǎn)品目前被用于支持450mm 晶圓工藝開發(fā)需求，有望促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)向低成本450mm 晶圓生產(chǎn)的轉(zhuǎn)型。英特爾公司技術(shù)制造工程部門 (TME) 企業(yè)副總裁兼總經(jīng)理 Robert E. Bruck 于2013年1月14日在加州半月灣舉辦的國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI) 行業(yè)戰(zhàn)略研討會上對完全圖案化的450mm 晶圓進(jìn)行了演示。
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Molecular Imprints 總裁兼首席執(zhí)行官 Mark Melliar-Smith 表示：“半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商必須盡早獲得完全圖案化的高品質(zhì)450mm 晶圓，以便及時(shí)開發(fā)和優(yōu)化他們的產(chǎn)品與工藝，為行業(yè)轉(zhuǎn)型做好準(zhǔn)備。我們專有的 Jet and Flash? 壓印光刻 (J-FIL?) 技術(shù)是當(dāng)今市場上唯一一項(xiàng)光刻解決方案，具備半導(dǎo)體行業(yè)向450mm 晶圓批量生產(chǎn)轉(zhuǎn)型所需的性能。該公司的 J-FIL? 技術(shù)已經(jīng)展示了24納米圖案結(jié)構(gòu)，其刻線邊緣粗糙度小于2納米（3西格瑪），臨界尺寸均勻性為1.2納米（3西格瑪），可使用簡單的單一圖案工藝擴(kuò)展至10納米。Imprio® 450平臺擁有新的通用型基底卡盤設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)300mm 和450mm 晶圓的無中斷處理。有了這項(xiàng)先進(jìn)的光刻技術(shù)來支持這項(xiàng)全球性計(jì)劃，半導(dǎo)體行業(yè)有望提前兩年實(shí)現(xiàn)向450mm 晶圓生產(chǎn)的轉(zhuǎn)型。隨著價(jià)值幾十億美元的多年期光刻開發(fā)計(jì)劃成為一種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，我們能夠在收到客戶訂單后的僅一年時(shí)間內(nèi)完成先進(jìn)納米壓印平臺的設(shè)計(jì)、建造和交付。在這里，我想特別感謝幫助我們?nèi)〉镁薮蟪删偷?Molecular Imprints 團(tuán)隊(duì)以及我們的半導(dǎo)體客戶和供應(yīng)鏈廠商。”
J-FIL 避免了功率受限的遠(yuǎn)紫外線 (EUV) 光源、復(fù)雜的光學(xué)透鏡和鏡面以及利用超靈敏光致抗蝕劑讓圖案成形的難度，這些固有的擁有成本優(yōu)勢使其非常適合用于半導(dǎo)體存儲器的制造。這款新型 450mm 圖案成形系統(tǒng)已被認(rèn)可，再加上該公司近期獲得了一份包含多個(gè)壓印模板的采購訂單，這些都體現(xiàn)了 Molecular Imprints 在將 J-FIL 技術(shù)整合進(jìn)先進(jìn) CMOS 設(shè)備的批量生產(chǎn)方面所取得的巨大進(jìn)步。
Molecular Imprints, Inc.簡介
Molecular Imprints, Inc. (MII) 是為半導(dǎo)體、顯示器和硬盤驅(qū)動行業(yè)提供高分辨率與低擁有成本納米圖案成形系統(tǒng)和解決方案的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)商。MII 將利用其創(chuàng)新的 Jet and Flash? 壓印光刻 (J-FIL?) 技術(shù)和 IntelliJet? 材料應(yīng)用技術(shù)成為半導(dǎo)體存儲設(shè)備大批量圖案成形解決方案的全球市場和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)商，并為新興市場顯示器、清潔能源、生物技術(shù)等行業(yè)的發(fā)展提供支持。MII 通過提供價(jià)格適中、可兼容且可擴(kuò)展至小于10納米規(guī)格的全方位納米圖案成形解決方案來支持納米刻度圖案的形成。垂詢詳情或關(guān)注該公司的微博，請?jiān)L問：www.molecularimprints.com 。
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Paul Hofemann
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