上海2012年9月20日電 /美通社/ -- 日前，聯(lián)芯科技在中國(guó)國(guó)際通信展上展示了目前業(yè)界首款同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE多模多頻終端芯片，以及基于LTE芯片方案的CPE、MIFI等多款數(shù)據(jù)類終端。

此次聯(lián)芯科技展出的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，采用40nm工藝，可實(shí)現(xiàn)下行150Mbps，上行50Mbps的高效數(shù)據(jù)傳輸。同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9，LTE Category 4，TM8，LTE的 D E F頻段和多系統(tǒng)自動(dòng)重選等出色能力，滿足中國(guó)移動(dòng)TD-SCDMA+TD-LTE全部頻段要求。基于該方案開發(fā)，BOM將更加精簡(jiǎn)，并具有C2C等豐富的接口，與主流AP適配，可以節(jié)省Modem側(cè)Memory。該款芯片方案對(duì)話音業(yè)務(wù)也將會(huì)有完備的支持，將可以支持國(guó)際主流CSFB或雙待語音方案，能滿足運(yùn)營(yíng)商LTE網(wǎng)絡(luò)引入后對(duì)語音業(yè)務(wù)支持的要求。基于該款方案，能幫助客戶快速實(shí)現(xiàn)CPE、模塊、Mifi、數(shù)據(jù)卡等數(shù)據(jù)類終端，以及平板電腦、信息機(jī)、智能手機(jī)等手持類終端的定制需求。

工信部積極推動(dòng)相關(guān)芯片企業(yè)抓緊開發(fā)TD-LTE的多模芯片和終端，TD-LTE、TD-SCDMA、GSM已明確為多模必選模式。聯(lián)芯科技從一開始著手LTE就注重多模方案的研發(fā)，其首款LTE芯片LC1760即支持TD-SCDMA/TD-LTE雙模，在工信部與中國(guó)移動(dòng)組織的TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)中，一直處于第一梯隊(duì)。基于LC1760的數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品早已在規(guī)模試驗(yàn)中應(yīng)用，前不久在北京移動(dòng)亮劍517行動(dòng)中更被選為三款終端之一。這次展會(huì)，聯(lián)芯科技就展示了采用LC1760的MiFi、CPE產(chǎn)品，這些產(chǎn)品預(yù)計(jì)將會(huì)參加中移動(dòng)的首批LTE招標(biāo)。

“LTE是一個(gè)面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的非常重要的通信技術(shù)，同樣，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展也會(huì)推動(dòng)LTE提速，并推動(dòng)LTE在技術(shù)、應(yīng)用等方面走向更廣闊的融合，”聯(lián)芯科技董事長(zhǎng)兼總裁孫玉望先生說道，“因此，多模、多頻、強(qiáng)大的計(jì)算能力、成熟穩(wěn)定的Modem將是4G時(shí)代聯(lián)芯科技芯片發(fā)展的方向。”