——從Lab到Fab全鏈檢測，助力中國化合物半導體加速跑

上海2026年3月19日 /美通社/ -- 從材料研發到量產良率，化合物半導體的產業化之路，每一步都依賴于精準的"丈量"。自2025年完成對韓國領先化合物半導體晶圓檢測企業EtaMax的收購以來，HORIBA持續推進雙方技術整合，將自身先進光譜技術融入量產量測端，構建起覆蓋"從Lab到Fab"的全鏈檢測能力。

值此SEMICON China 2026召開之際，HORIBA將首次全面展示整合后的檢測方案，搭載HORIBA光譜技術的EtaMax樣機將于2026年下半年部署至上海嘉定厚立方（C-CUBE），讓中國客戶在家門口即可體驗新一代檢測技術。這一系列動作，向中國市場釋放出"國際技術與本土服務深度融合"的明確信號。

技術破局：打通"研產"斷層，從表征到量產的精準接力

化合物半導體（如GaN、SiC）的研發周期長、工藝窗口窄，長期以來，實驗室級別的精密表征與產線級別的快速量測之間存在一道無形的"良率鴻溝"——研發端積累的材料數據，往往難以在量產端轉化為有效的工藝控制。

HORIBA對這一痛點的破局之道，在于打通"Lab"與"Fab"的檢測閉環：

• 在Lab端，HORIBA在拉曼光譜、光致發光（PL）光譜、橢圓偏振光譜等尖端分析技術領域積淀深厚，是材料研發階段"看清本質"的關鍵工具，支撐著從襯底評價到外延結構設計的全過程；
• 在Fab端，EtaMax的加入補齊了最關鍵的一環——其PL晶圓檢測技術將實驗室級別的光譜精度，轉化為產線級的自動化量測能力，實現對量產晶圓的全方位"體檢"。

兩者的融合，意味著HORIBA能夠為客戶提供從"材料應該怎么做"到"量產做得怎么樣"的完整數據閉環，讓研發數據直接指導產線工藝調整，讓產線數據反向驗證研發設計，從根本上提升良率爬坡效率。

產品矩陣：三大技術平臺直擊量產核心痛點

EtaMax帶來的不僅是設備的疊加，更是針對不同工藝節點的精準打擊能力：

• PLATO系列全自動光致發光成像系統：面向VCSEL、GaN HEMT等高端器件的外延片量產檢測，提供晶圓級的全景式圖譜分析，精準測量PL峰值波長、強度、半高寬、鋁組分、外延厚度乃至晶圓翹曲等關鍵參數。對于VCSEL器件，可直觀呈現下陷點峰位均勻性；對于GaN結構，可同時表征Al組分含量與黃光比例——這些指標直接關聯最終器件的性能與良率。
• MiPLATO-SiC系統：針對SiC襯底及外延片中復雜的缺陷問題，將高分辨率PL成像與深度學習算法結合，可識別晶圓上的每一處缺陷，進行光譜表征并自動分類與定位。面對SiC材料中數以萬計的位錯、層錯、多型夾雜，這套系統將原本耗時數日的缺陷分析工作壓縮至小時級，為SiC器件良率提升提供關鍵數據支撐。
• PLIMA-LED系列：精準切入快速增長的MicroLED市場，支持從COW到COC乃至模組化的全流程在線檢測。它將宏觀與微區PL成像、高分辨PL線掃技術與AOI缺陷檢測有機結合，可檢測小至2μm的MicroLED芯粒的發光強度、峰值波長、色度一致性、缺陷形貌與位置偏移等參數。在MicroLED從實驗線走向量產線的關鍵階段，這套系統是確保"每一顆芯粒都合格"的必備防線。

在Semicon China 2026 同期召開的CS Asia亞洲化合物半導體大會上，HORIBA STEC Korea首席高管兼量測技術負責人Hyundon Jung博士將發表主題演講 《光致發光光譜：氮化鎵和碳化硅外延量測的必備技術》 ，深入剖析精準量測技術如何破解寬禁帶半導體的產業化瓶頸。

中國速度：從"產品引進"到"服務扎根"

對于中國市場而言，技術的領先性只是入場券，服務的即時性與深度適配才是贏得信任的關鍵。HORIBA深知，真正的"in China for China"不是簡單的銷售網絡鋪設，而是技術與本土工藝的"零距離"對話。

在本屆SEMICON China展臺上，參觀者將可以近距離了解EtaMax全系列產品的技術亮點。為了讓客戶獲得更直觀的體驗，HORIBA依托其位于上海嘉定、投資超5億人民幣建成的厚立方（C-CUBE），正加速推進EtaMax技術的本土化承接。

根據計劃，2026年首批部署于上海厚立方（C-CUBE）的EtaMax全自動PL晶圓檢測系統，將正式搭載HORIBA自主研發的高精度光譜儀，替代原有的第三方光學部件。這意味著，未來在中國市場推出的EtaMax系列產品，將在保留其原有產線級量測效率優勢的基礎上，融入HORIBA數十年積累的光譜分析內核，實現從"硬件集成"向"光譜技術原生整合"的跨越。

同時HORIBA將組建專屬的本土化應用團隊，配備演示樣機與測試平臺，這意味著HORIBA對中國的支持模式已從"間接支持"正式升級為"直接扎根"。中國客戶獲得的不僅是全球領先的檢測設備，更是由本土專家提供的、貼合國內產線實際需求的技術咨詢與售后支持。

共進：以國際技術為基，以中國速度為翼

2026年，是HORIBA深化"材料與半導體"戰略的關鍵之年，也是其在中國市場從"技術引入"邁向"價值共創"的新起點。通過整合EtaMax的卓越技術與厚立方的本土服務能力，HORIBA正以實際行動詮釋"國際技術+中國速度"的深度融合。

我們相信，只有扎根最深處的服務，才能托舉起最前沿的產業。HORIBA愿與中國化合物半導體產業鏈攜手，以精準的檢測數據賦能每一次創新，以高效的本土響應加速每一片晶圓的良率提升。

在即將到來的SEMICON China 2026上，歡迎蒞臨HORIBA展臺（N3-3101），共同見證EtaMax技術的魅力，探討全鏈檢測如何為產業破局提供關鍵支撐。

攜手共進，檢測未來。