捷克布爾諾2025年11月14日 /美通社/ -- Tescan 以下一代飛秒雷射平臺 FemtoChisel 擴展其半導體設(shè)備產(chǎn)品組合。此平臺專為提升半導體樣品制備工作流程而設(shè)計，兼具高速、精準、可重現(xiàn)性與高品質(zhì)。

FemtoChisel 專為半導體研究與故障分析環(huán)境打造，在半導體領(lǐng)域中，產(chǎn)出速度與可適應(yīng)性同等重要。藉由奈米等級的精度與優(yōu)異的高生產(chǎn)速度所結(jié)合的智慧雷射加工，F(xiàn)emtoChisel 能夠產(chǎn)生極為潔凈的表面，同時大幅降低后續(xù) FIB 拋光步驟的需求，讓針對現(xiàn)今與未來半導體材料的研究與失效分析得以更快速完成。

"半導體研究與故障分析團隊持續(xù)面臨壓力，需要針對半導體堆疊中的任一材料層提供，更快、更可靠地分析結(jié)果。透過 FemtoChisel，我們在 Tescan 的半導體大體積工作流程（Large Volume Workflow for Semiconductors）中回應(yīng)了這項挑戰(zhàn)。" Tescan 首席營收長（Chief Revenue Officer）Sirine Assaf 表示。"這不只是一臺新儀器 – 它是工作流程的加速賦能者。藉由結(jié)合飛秒雷射的精度與智慧自適應(yīng)式雷射處理流程，我們協(xié)助實驗室加速樣品制備、降低重工，并為日益復(fù)雜的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)帶來絕佳的清晰度。"

FemtoChisel 的工作流程優(yōu)勢包括

• 自適應(yīng)多材料加工：整合 高能量密度雷射加工（High Fluence Laser Machining）、專利智慧型多氣體處理與雷射保護層，在金屬、高分子與先進封裝堆疊之間維持裝置完整性。
  
  
• 高效率到達深層結(jié)構(gòu)：利用錐度校正補償與專利無殘屑的剖面技術(shù) – 幾乎可免除后續(xù) FIB 精細拋光。
  
  
• 可選擇樣品背向減薄：達到鏡面般的表面（Ra < 0.4 µm）實現(xiàn)沒有artifacts的光學故障分析。
  
  
• 大面積去層（> 5 mm）：具自動停點，以雷射速度進行精準的逐層去除。
  
  
• 透過將雷射加工、電子顯微鏡與 FIB 整合為互補的工作流程，Tescan 正協(xié)助半導體創(chuàng)新者突破樣品制備的傳統(tǒng)瓶頸。FemtoChisel 同時滿足程式驅(qū)動的生產(chǎn)環(huán)境與彈性研究需求，適用于先進封裝與研發(fā)實驗室，為現(xiàn)今與未來的半導體需求提供多功能解決方案。

Tescan 對整合式工作流程的承諾，亦因收購 FemtoInnovations 后成立的 雷射技術(shù)事業(yè)單位（Laser Technology Business Unit） 而進一步強化。此專責團隊將持續(xù)在半導體產(chǎn)業(yè)推進雷射輔助樣品制備技術(shù)的創(chuàng)新。