加利福尼亞州圣何塞2025年10月13日 /美通社/ -- 全球領先的高性能和節能服務器解決方案提供商MiTAC神雲科技股份有限公司榮幸地宣布，將于 2025 OCP Global Summit（10 月 13 日至 16 日，美國圣何塞） 隆重登場，并在 C14 展位展示最新 AI 集群與數據中心解決方案。本次展出主題為 "From AI Server to Cluster – Open for Growth. Built to Cool."，展現從單一 AI 服務器擴展至完整集群的開放式架構，并結合創新液冷與節能設計，全面提升性能與可持續性。

本次展出涵蓋 AI、HPC、云計算與企業級應用，完整呈現 神雲科技 服務器從單機到集群的整合實力，并攜手 AMD、Broadcom、Chenbro、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA 與 Solidigm 等合作伙伴，共同推動開放計算與可持續發展。

從服務器到集群｜從風冷到液冷，覆蓋AI與HPC的整柜級解決方案

神雲科技在本次展會上重磅發布完整的整柜級數據中心解決方案，進一步詮釋"From AI Server to Cluster"的核心理念。現場展示的OCP ORv3機柜與EIA標準機柜，分別代表新一代開放計算基礎架構與傳統企業數據中心的兩大發展方向。

OCP ORv3液冷機柜｜液冷散熱與模塊化電源，打造可持續高性能數據中心

神雲科技本次展出的 OCP ORv3 43OU 液冷機柜，可搭載多達 14 臺 C2811Z5 多節點服務器，每個節點支持 AMD EPYC? 9005 系列處理器及 DDR5 內存擴展，專為高性能計算與大規模數據中心部署而設計。在整體集群配置中，融合 Lake Erie 存儲模塊，并配合管理交換機與數據交換機，實現計算、存儲與網絡的高效協同。

在基礎設施方面，機柜引入Murata 33kW Power Shelf MWOCES-211-P-D 電源系統，提供高效且靈活的電力管理，能夠支撐持續高負載的計算環境。散熱層面，配備CoolIT 200kW CHx200+ In-Rack CDU液冷解決方案，具備200kW級散熱能力，可高效導出高密度計算服務器的熱量，確保系統在長時間運行中依然保持穩定性能與節能表現。

依托 OCP ORv3 的模塊化設計與開放架構，神雲科技液冷機柜不僅展現出高性能與高可靠性，同時兼顧能效與可持續發展，為數據中心提供從單機到集群、從風冷到液冷的完整升級路徑，加速 AI、HPC以及云計算應用的落地與擴展。

EIA 風冷機柜｜標準化架構結合 800G 高速互聯，加速 AI 集群快速部署

神雲科技在本次展會上展示的 EIA 45U 風冷機柜，配置 4 臺G8825Z5 8U AI 服務器，搭載 AMD Instinct? MI350X / MI325X GPU，為大規模語言模型訓練與生成式 AI 推理提供強大算力支撐。在網絡層面，引入 Dell Z9864F-ON 交換機，其核心采用 Broadcom Tomahawk 5 芯片，支持 800G 高速互聯，保障節點間數據傳輸的低延遲與高可靠性。機柜同時集成 GC68C-B8056管理服務器與 TS70A-B8056存儲服務器，實現高性能計算與高速數據訪問的緊密耦合。通過計算、網絡、管理與存儲的全面整合，神雲科技將傳統 EIA 標準架構延伸至集群級別，幫助企業在無需改造現有數據中心基礎設施的前提下，快速構建兼容、可擴展且高可用的 AI/HPC 集群環境，真正落地 "From Server to Cluster" 的核心理念。

Live Demo｜開源固件驅動透明、安全與可持續的數據中心

在 C14 展位，神雲科技將進行 Live Demo，展示 OpenBMC 與 Open Platform Firmware (OPF) 如何在真實環境中重塑數據中心的管理模式。通過與 Open Source Firmware Foundation、ISV 及開源硬件社區的合作，神雲科技展現了以開源固件取代專有堆棧的創新路徑：包括借助 Redfish 實現統一化服務器管理，采用 Coreboot／LinuxBoot／UEFI 等可選架構加速啟動并縮短 POST 時間達 50%，同時結合Broadcom MegaRAID 9560-16i / MegaRAID 9660-16i RAID卡，進一步提升數據訪問的可靠性與安全性，并通過可審計的安全機制支持 SBOM 與 NIST 800-193 防護。

此外，神雲科技還攜手全球領先廠商，共同推動OCP OPF規范的制定，并展示了已在 AMD EPYC? 9005/9004 系列處理器平臺上完成的Open Platform Firmware PoC，進一步驗證其在真實硬件環境中的可行性與未來擴展潛力。本次 Demo 將讓參會者直觀體驗開放、模塊化且可持續的基礎架構，如何為未來 "From Server to Cluster"的擴展提供更高的透明度、掌控力與長期安全保障。

在展示集群解決方案與開源固件創新之后，神雲科技還將完整呈現其服務器產品線，涵蓋 AI 計算、HPC 與云計算，以及企業級數據處理，展現從單機到集群的全面升級實力。

AI 計算平臺｜液冷與 GPU 加速全面升級，驅動大規模 AI 訓練與生成式應用

• G4527G6：基于 NVIDIA MGX? 4U 架構，搭載雙路 Intel® Xeon® 6767P 處理器，可配置 8 張 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUs 與 Solidigm D7-P5520 SSD，結合 GPU 的強大并行計算性能與 SSD 的高效數據訪問能力，特別適用于計算機視覺、深度學習模型訓練與 AI 應用開發。
• G4826Z5：首次亮相的 AI 液冷高密度 GPU 平臺，支持多達 8 顆 AMD Instinct? MI355X GPU與AMD EPYC? 9005/9004 系列處理器，同時可擴展至 24 個DDR5-6400 內存插槽，最大容量達 6TB。平臺采用 CPU 與 GPU 全面液冷設計，確保在高密度部署下依然能夠長期保持穩定性能。搭載 Broadcom P2200G網絡接口卡，提供高速、低延遲的連接能力，專為大規模 AI 訓練與數據密集型計算打造，是本次展會的重點液冷旗艦產品。

HPC 與云計算的最佳實踐｜OCP 標準平臺，兼顧高性能與大規模部署

• C2811Z5：符合OCP標準的液冷高密度多節點服務器，支持 AMD EPYC? 9005 系列處理器，每個節點可配置 12 個 DDR5-6400 內存插槽，最大容量達 3TB。搭載 NVMe E1.S 存儲接口，并結合 Micron 9550 NVMe SSD，即便在高帶寬訪問與長時間計算場景下，依然能夠保持穩定性能。該平臺特別適用于科學模擬、工程設計與氣象分析等 HPC 應用場景。其液冷設計不僅大幅提升散熱效率，還幫助數據中心在性能、能效與可靠性之間實現最佳平衡。
• Capri 3：OCP 云端服務器平臺，具備模塊化與靈活擴展特性，搭載 Broadcom N1400GD 網卡，提供快速且穩定的網絡連接。適合云虛擬化、軟件定義存儲與大型數據湖架構，能夠靈活應對不同的云端工作負載與大規模數據中心部署需求。

Enterprise 數據處理與存儲｜靈活擴展與高可靠性，支撐企業級應用與數據密集型工作負載

• R1520G6：企業級 1U 服務器，搭載 Intel® Xeon® 6700P 系列處理器，并結合 Micron DDR5 DRAM 與 Micron 6550 ION NVMe SSD，在高內存需求及長時間高密度讀寫場景下，展現卓越性能與耐久性，滿足企業級應用對高可靠性與高效率的嚴苛要求。
• R2520G6：企業級 2U 服務器，支持雙路Intel® Xeon® 6700P系列處理器與多達 24 塊 NVMe U.2 SSD。搭載Solidigm D7-PS1010 SSD，具備 PCIe 5.0 高帶寬與長時間性能穩定性，特別適用于數據存儲、大數據分析及 AI 數據預處理等高速存儲場景，幫助企業快速將海量數據轉化為實時洞察，賦能業務決策與運營優化。

除了完整的整柜級解決方案與現場 Live Demo，神雲科技還將于 10 月 14 日舉辦兩場高端論壇（Executive Sessions），深入探討 AI 集群的未來發展趨勢以及可持續數據中心的架構演進。

神雲科技誠摯邀請產業伙伴蒞臨 C14 展位，親身體驗最新的服務器與集群解決方案，并與我們共同交流，攜手探索 "From Server to Cluster"的創新之路。