-AMI推出面向Arm® Total Design的開發(fā)者計劃，以加速基于Arm架構(gòu)的Chiplet開發(fā)

亞特蘭大2025年8月13日 /美通社/ -- AMI®欣然宣布推出Arm® Total Design AMI開發(fā)者計劃，該計劃旨在幫助Arm Total Design生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴簡化基于Arm Neovese?計算子系統(tǒng)（CSS）的定制芯片（包括Chiplet）的開發(fā)、測試、驗證及可靠性增強等流程。 此外，該計劃為Arm Total Design生態(tài)系統(tǒng)提供了一條更簡便、更具成本效益的途徑，幫助其將獨特設(shè)計轉(zhuǎn)化為可上市產(chǎn)品。

AMI首席執(zhí)行官Sanjoy Maity表示：“我們推出這一新計劃的目的，是確保芯片設(shè)計師能夠充分獲取必要的固件技術(shù)和IP模塊，從而幫助他們實現(xiàn)基于Arm的定制芯片設(shè)計，并快速微調(diào)其產(chǎn)品，同時確保項目預(yù)算依然可控。 通過利用AMI固件產(chǎn)品，加上Arm Total Design的優(yōu)勢，我們旨在幫助生態(tài)系統(tǒng)迅速實現(xiàn)商業(yè)化。”

AMI戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系高級副總裁Srivatsan Ramachandran指出：“Arm Total Design的AMI開發(fā)者計劃將定制芯片設(shè)計、動態(tài)固件以及先進的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴技術(shù)相結(jié)合，通過快速、協(xié)作的方式，將更多環(huán)節(jié)前移至設(shè)計早期，從而加速基于Arm的定制芯片開發(fā)。 更重要的是，該開發(fā)者計劃將消除傳統(tǒng)商業(yè)合作中的諸多障礙，使進入設(shè)計流程的過程更加順暢、高效?！?/p>

Arm Total Design AMI開發(fā)者計劃為我們的獨家及早期合作伙伴提供了慷慨的許可條款，適用于包括基于OpenBMC?的MegaRAC OneTree?可管理性固件、Aptio® V UEFI固件等AMI固件解決方案。 如需了解開發(fā)者計劃的完整條款與條件、與AMI合作的優(yōu)勢，以及立即開啟基于Arm Neoverse CSS的Chiplet設(shè)計之旅，請聯(lián)系A(chǔ)MI或訪問我們的網(wǎng)站獲取詳情。

Arm和Neoverse是Arm Limited（或其子公司或關(guān)聯(lián)公司）在美國和/或其他地區(qū)的注冊商標(biāo)和商標(biāo)。 Aptio和MegaRAC是AMI US Holdings, Inc.的注冊商標(biāo)。OpenBMC是LF Projects, LLC.的商標(biāo)。 所有其他注冊商標(biāo)和商標(biāo)均歸各自公司所有。