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加州圣何塞 2025年6月3日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供商，宣布對其直接液冷（DLC）解決方案進行多項改良。這些改良采用全新技術，包括針對各種服務器組件的冷卻、對較高溫流入冷卻液的支持，以及可提升每瓦AI效率的創(chuàng)新設計。與氣冷技術相比，Supermicro DLC-2解決方案能為數(shù)據(jù)中心降低最高40%的用電量。這些先進技術能為頂尖液冷AI基礎設施實現(xiàn)更快的部署，以及更短的啟動上線時間。此外，總體擁有成本（TCO）也能通過這些技術減少最高20%。針對系統(tǒng)組件的全面式冷板覆蓋配置，能降低散熱所需的風扇速度和風扇數(shù)量，進而將數(shù)據(jù)中心噪音等級大幅降低至約50dB。
Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見后表示："市場對液冷數(shù)據(jù)中心的需求，在總設施占比上，預計將提升至30%。我們意識到，目前的技術已不足以冷卻新型AI優(yōu)化系統(tǒng)。Supermicro持續(xù)致力減少數(shù)據(jù)中心用電量、用水量、噪音和占地空間，專注推動創(chuàng)新與綠色計算，進而帶來更好的AI未來。我們最新的液冷創(chuàng)新技術DLC-2能為數(shù)據(jù)中心降低最多40%的電力成本。"
欲了解更多信息，請瀏覽：www.supermicro.com/liquid-cooling
Supermicro將其數(shù)據(jù)中心建構組件解決方案（DCBBS）與DLC-2結合，致力使數(shù)據(jù)中心成本降低20%，并讓液冷技術變得更普及且易于應用。
此全新液冷架構內(nèi)的其中一項核心組件為GPU優(yōu)化Supermicro服務器。該服務器可搭載8個NVIDIA Blackwell GPU和2個Intel® Xeon® 6 CPU，并只需4U的機架空間，能支援較高的冷卻液溫度。此獨特、優(yōu)化的設計針對CPU、GPU、內(nèi)存、PCIe交換器和電壓調(diào)節(jié)器配備了冷板，可減少系統(tǒng)對高速風扇和后門熱交換器的需求，進而降低數(shù)據(jù)中心的冷卻成本。
全新Supermicro DLC-2解決方案支持新型4U前置I/O NVIDIA HGX? B200 8-GPU系統(tǒng)。該解決方案的機架內(nèi)建型冷卻液分配裝置（CDU）具有經(jīng)強化的散熱性能，可因應每機架250kW的熱量。Supermicro DLC-2解決方案也通過垂直式冷卻液分配歧管 （CDM）輸送出攜帶熱量的冷卻液，再將冷卻后的冷卻液輸送回機架內(nèi)的服務器。系統(tǒng)占用的空間減少后，機架便能安裝更多服務器，進而提高每空間單位內(nèi)的計算密度。而垂直式CDM具有多種外型尺寸，能與安裝在機架中的服務器數(shù)量進行精準對應。整個DLC-2解決方案與Supermicro SuperCloud Composer®軟件進行了完全整合，可支持數(shù)據(jù)中心級的管理和基礎設施協(xié)作。
高效冷卻液循環(huán)和將近全面的液冷熱捕獲范圍（最高可達每服務器機架的98%），能使用最高45°C的冷卻液作為進水端液體，免除了冷卻水、制冷壓縮機設備成本和額外用電量，進而降低最多40%的數(shù)據(jù)中心用水量。
DLC-2技術結合了液冷服務器機架和集群，并提供混合式冷卻塔和水塔，而這些冷卻塔也是數(shù)據(jù)中心建構組件的一部分。其中，混合式冷卻塔將標準干式冷卻塔和水塔的性能整合至一個設計內(nèi)，可進一步減少數(shù)據(jù)中心的資源使用量和成本，特別是針對建置在季節(jié)溫度差異較大的地區(qū)內(nèi)的數(shù)據(jù)中心。
Supermicro作為全方位的一站式解決方案供貨商，具備全球級規(guī)模的制造產(chǎn)能，并提供數(shù)據(jù)中心級解決方案設計、液冷技術、網(wǎng)絡、布線、完整的數(shù)據(jù)中心管理軟件套件、L11與L12解決方案驗證、現(xiàn)場部署，以及專業(yè)服務與支持。Supermicro的制造設施遍布圣何塞、歐洲和亞洲，擁有空前的液冷機架系統(tǒng)制造產(chǎn)能，可確保及時交付、降低總體擁有成本（TCO），以及提供穩(wěn)固的質(zhì)量。
關于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領導企業(yè)。Supermicro的成立據(jù)點及運營中心位于美國加州圣何塞，致力為企業(yè)、云端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創(chuàng)新技術。我們是全方位IT解決方案制造商，提供服務器、AI、存儲、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟件及支持服務。Supermicro的主板、電源和機殼設計專業(yè)技術進一步優(yōu)化我們的開發(fā)與生產(chǎn)，為我們的全球客戶實現(xiàn)從云端到邊緣的新一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部團隊設計及制造（在美國、亞洲及荷蘭），經(jīng)由產(chǎn)品設計優(yōu)化降低總體擁有成本（TCO），并通過綠色計算技術減少環(huán)境沖擊，且在全球化運營下達到極佳的制造規(guī)模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合使客戶能從極多元系統(tǒng)產(chǎn)品線內(nèi)選擇合適的機型，進而將工作負載與應用達到最佳性能。多元系統(tǒng)產(chǎn)品線由高度彈性、可重復使用的建構組件打造而成，而這些組件支持各種硬件外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲、網(wǎng)絡、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷）。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產(chǎn)。
