深圳 2025年5月21日 /美通社/ -- 5月20日至23日，COMPUTEX 2025在臺(tái)北南港展覽館1、2館隆重舉行。江波龍以"綜合創(chuàng)新，存儲(chǔ)遇見AI"為主題，攜旗下行業(yè)類存儲(chǔ)及全球領(lǐng)先的消費(fèi)類品牌Lexar雷克沙亮相展會(huì)，展示在AI時(shí)代的創(chuàng)新成果。

存儲(chǔ)綜合創(chuàng)新  AI應(yīng)用多維突破

圍繞AI PC、AI服務(wù)器等應(yīng)用場(chǎng)景，公司推出了多款重磅新品，為AI領(lǐng)域打造更全面且高效的存儲(chǔ)解決方案。

8TB XP2350 QLC NAND PCIe SSD

AI PC的存儲(chǔ)利器

QLC SSD因其高密度和讀性能，適合頻繁更新但不需高頻重寫的AI數(shù)據(jù)集，既能滿足數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求，又能降低能耗、減少成本，在讀密集場(chǎng)景中具備優(yōu)勢(shì)，有望成為AI時(shí)代的"存儲(chǔ)利器"。

數(shù)據(jù)保持能力：搭載Floating Gate架構(gòu)QLC NAND Flash，具備優(yōu)異的數(shù)據(jù)保持能力，支持全生命周期的數(shù)據(jù)保存標(biāo)準(zhǔn)。相比Charge Trap架構(gòu)，F(xiàn)loating Gate技術(shù)在數(shù)據(jù)一致性與安全性方面表現(xiàn)更出色，為關(guān)鍵數(shù)據(jù)保駕護(hù)航。

高存儲(chǔ)密度：在相同的物理空間內(nèi)，該產(chǎn)品能夠存儲(chǔ)更多數(shù)據(jù)，單盤容量可達(dá)8TB，用更少的SSD數(shù)量滿足AI PC大容量需求，從而優(yōu)化CPU總線接口，平衡硬件數(shù)量，顯著降低PC設(shè)備AI化的成本。

高性能讀寫：順序讀寫性能高達(dá)7200MB/s和5600MB/s，隨機(jī)讀寫性能均高達(dá)740K IOPS，助力AI模型更快獲取訓(xùn)練數(shù)據(jù)，加速模型訓(xùn)練過程。

高耐久度：滿足3000 P/E擦寫次數(shù)，耐久度遠(yuǎn)超常規(guī)QLC SSD產(chǎn)品，可與TLC SSD相媲美，滿足AI PC、商用PC整機(jī)對(duì)壽命和數(shù)據(jù)安全性的苛刻要求，為用戶帶來長(zhǎng)效、穩(wěn)定的存儲(chǔ)體驗(yàn)。

自研固件與功能：在PTM商業(yè)模式下，產(chǎn)品標(biāo)配APST、S.M.A.R.T以及TCG Pyrite 2.0加密等功能。

軟硬件定制：同時(shí)支持更多軟硬件定制，以適配具體的AI應(yīng)用場(chǎng)景。

工規(guī)級(jí) BGA SSD

工控系統(tǒng)的小型化存儲(chǔ)

產(chǎn)品采用PCIe Gen4×4接口，相較于消費(fèi)類BGA?SSD，有著更高標(biāo)準(zhǔn)的可靠性，專為智能汽車、工業(yè)電腦、三防加固平板電腦、智能網(wǎng)卡等嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)，適配小型化、高穩(wěn)定性汽車/工業(yè)存儲(chǔ)需求。

高速讀寫性能：順序讀寫速度高達(dá)7000MB/s與6500MB/s，隨機(jī)讀寫性能均高達(dá)1000K IOPS，能夠快速處理大量數(shù)據(jù)。

寬溫度范圍：工作溫度范圍在-40℃~85℃之間，具備三檔選擇，適應(yīng)各種極端環(huán)境條件。

緊湊尺寸設(shè)計(jì)：尺寸僅16×20mm，1TB容量版本厚度壓縮至1.33mm（max），在實(shí)現(xiàn)小尺寸的同時(shí)，保證高可靠性與高性能的平衡。

創(chuàng)新封測(cè)工藝：依托蘇州封測(cè)制造基地的自有封測(cè)工藝，實(shí)現(xiàn)高度集成化設(shè)計(jì)，兼具嵌入式存儲(chǔ)的小體積和PCIe Gen4 SSD的高性能。

高效散熱解決方案：采用自主硬件設(shè)計(jì)和先進(jìn)散熱材料，結(jié)合熱仿真計(jì)算優(yōu)化熱分布與傳導(dǎo)性，確保產(chǎn)品在高負(fù)載下穩(wěn)定運(yùn)行。

溫度系統(tǒng)控制：在自研固件算法中引入溫度系統(tǒng)控制（Thermal Throttling）功能，有效管理溫度，保障長(zhǎng)期高速讀寫的穩(wěn)定性。

軟硬件定制：同時(shí)支持更多軟硬件定制，以適配具體的工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。

旗艦 PCIe Gen5 SSD

游戲玩家與專業(yè)生產(chǎn)力的性能巔峰之作

Lexar雷克沙攜一眾消費(fèi)類存儲(chǔ)產(chǎn)品亮相展會(huì)，其中高性能的旗艦級(jí)PCIe Gen5 SSD——NM1090 PRO在現(xiàn)場(chǎng)倍受關(guān)注。

Gen5旗艦級(jí)讀寫性能：產(chǎn)品讀取速度高達(dá)14000MB/s，寫入速度高達(dá)13000MB/s，是Gen4 SSD的2倍，4K隨機(jī)讀取速度則高達(dá)2100K IOPS。

大容量、高效功耗管理：搭載旗艦級(jí)PCIe 5.0控制器，容量最高可達(dá)4TB，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了更優(yōu)的功耗管理，確保硬盤在高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)保持低溫，提供流暢的性能體驗(yàn)。

DirectStorage技術(shù)支持：產(chǎn)品支持DirectStorage技術(shù)，不僅減少了CPU的負(fù)載，還提升了小文件的讀取速度，為高端游戲玩家和專業(yè)視覺工作者提供卓越的游戲性能和工作效率。

全棧 AI存儲(chǔ)：構(gòu)建端到端生態(tài)

從消費(fèi)級(jí)到企業(yè)級(jí)，江波龍的全棧AI存儲(chǔ)解決方案構(gòu)建了端到端的完整存儲(chǔ)生態(tài)。

端側(cè) AI的QLC存儲(chǔ)布局

在AI技術(shù)深度滲透消費(fèi)電子領(lǐng)域的變革中，公司前瞻性地布局了QLC存儲(chǔ)解決方案。

除QLC SSD外，公司推出的QLC eMMC產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)尤為突出。該產(chǎn)品采用3D堆疊工藝，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)密度倍增，并搭載自研主控WM6000，整體性能提升超過30%，待機(jī)功耗降低至微瓦（uW）級(jí)別。

在此基礎(chǔ)上，公司還通過超協(xié)議設(shè)計(jì)，進(jìn)一步開發(fā)了eMMC Ultra產(chǎn)品，成功突破eMMC性能瓶頸，帶寬提升50%，理論速度可達(dá)600MB/s，為AI手機(jī)、XR設(shè)備等提供了高能效存儲(chǔ)方案。

AI算力集群存儲(chǔ)解決方案

針對(duì)AI算力集群的內(nèi)存瓶頸，以及AI服務(wù)器對(duì)大容量數(shù)據(jù)盤和高性能啟動(dòng)盤的需求，公司在現(xiàn)場(chǎng)設(shè)置專區(qū)展示企業(yè)級(jí)內(nèi)存與SSD解決方案。

MRDIMM產(chǎn)品采用4R×4架構(gòu)與信號(hào)完整性增強(qiáng)設(shè)計(jì)，傳輸速率8800Mbps，較常規(guī)RDIMM提升約37.5%，配合DDR5 RDIMM與CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊，打造全面的企業(yè)級(jí)內(nèi)存組合，能夠?yàn)榍Э?jí)AI訓(xùn)練集群提供高速內(nèi)存支持。

企業(yè)級(jí)SATA eSSD產(chǎn)品支持雙盤鏡像RAID 1技術(shù)，UNCIA 3856/3839系列最高可達(dá)7.68TB，無論是作為啟動(dòng)盤還是數(shù)據(jù)盤，都能輕松滿足需求。

基于PCIe Gen4接口的高性能eSSD，順序讀寫速度高達(dá)6800MB/s / 4600MB/s，7.68TB版本通過動(dòng)態(tài)熱數(shù)據(jù)緩存技術(shù)，4K隨機(jī)讀取性能達(dá)1000K IOPS，配合增強(qiáng)掉電保護(hù)功能、多檔功耗調(diào)節(jié)技術(shù)等高階自研固件，滿足AI推理服務(wù)器的嚴(yán)苛需求。

今年，江波龍推出了搭載自研主控芯片的UFS，覆蓋了從4.1到2.1的協(xié)議，為AI手機(jī)等應(yīng)用做好了充分準(zhǔn)備。未來，公司還將適時(shí)推出QLC UFS和QLC eSSD等創(chuàng)新產(chǎn)品，打造從移動(dòng)終端到數(shù)據(jù)中心的全棧AI存儲(chǔ)布局。通過存儲(chǔ)介質(zhì)的創(chuàng)新、自研控制器架構(gòu)的優(yōu)化以及固件算法的深度融合，為AI產(chǎn)業(yè)的落地構(gòu)建堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

PTM商業(yè)模式：全方位存儲(chǔ)Foundry服務(wù)

PTM（存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)制造）商業(yè)模式通過整合芯片設(shè)計(jì)、固件硬件、封裝工藝，再到工業(yè)設(shè)計(jì)、測(cè)試制造的全方位存儲(chǔ)Foundry服務(wù)，為客戶提供一站式交付。

固件開發(fā)與功能定制

以SSD為例，在存儲(chǔ)Foundry定制過程中，公司能夠?yàn)榭蛻籼峁┴S富的功能定制選項(xiàng)。從智能的垃圾回收算法到高效的數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)，從先進(jìn)的錯(cuò)誤糾正碼（ECC）機(jī)制到靈活的分區(qū)管理策略，每一個(gè)功能模塊都可以根據(jù)客戶的特定需求進(jìn)行深度優(yōu)化和定制。

此外，通過精準(zhǔn)的算法優(yōu)化，公司還能夠?qū)SD的讀寫速度、延遲、功耗等關(guān)鍵性能指標(biāo)進(jìn)行深度定制。

在高清8K全景錄像SSD的定制開發(fā)中，公司為客戶提供了一套全方位優(yōu)化的高性能存儲(chǔ)解決方案。該方案采用全容量pSLC模式，促使順序讀取速度與順序?qū)懭胨俣入p雙突破5000MB/s的卓越性能，同時(shí)將TBW（總寫入量）提升至42000TB，從而精準(zhǔn)契合客戶的差異化需求，并在實(shí)際應(yīng)用中顯著提升了客戶終端設(shè)備在8K全景錄像場(chǎng)景下的連續(xù)錄制效率，超越客戶期望。

測(cè)試驗(yàn)證與生產(chǎn)交付

測(cè)試驗(yàn)證環(huán)節(jié)對(duì)于SSD至關(guān)重要，從模擬各種復(fù)雜的工作負(fù)載場(chǎng)景，到進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的穩(wěn)定性測(cè)試，公司構(gòu)建了一套全面且嚴(yán)格的測(cè)試驗(yàn)證體系。配合中山存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)園中的測(cè)試制造產(chǎn)線，公司能夠根據(jù)客戶需求提供專品專線服務(wù)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)交付。

在教育大屏存儲(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)景中，客戶對(duì)存儲(chǔ)的質(zhì)量提出了極為嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)，而常規(guī)的主流商用PC SSD產(chǎn)品難以滿足教育行業(yè)的特殊需求。為攻克這一難題，公司采取了一系列創(chuàng)新舉措：嚴(yán)格加強(qiáng)顆粒篩選流程，精準(zhǔn)量化顆粒失效率，并通過先進(jìn)的技術(shù)手段，將SSD的失效率顯著降低了300 DPPM。同時(shí)，公司為客戶量身定制了專用測(cè)試產(chǎn)線，大幅提升了交付效率，并進(jìn)一步優(yōu)化了產(chǎn)品質(zhì)量。

未來，江波龍將持續(xù)在存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新、AI存儲(chǔ)解決方案、PTM存儲(chǔ)Foundry等領(lǐng)域發(fā)力，不斷提升產(chǎn)品、技術(shù)、制造能力，助力AI應(yīng)用的進(jìn)一步發(fā)展和部署。