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上海2025年3月18日 /美通社/ -- 德州儀器（NASDAQ 代碼：TXN）近日推出了全球超小型 MCU，進一步擴展了品類齊全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 產品組合。MSPM0C1104 MCU 采用晶圓芯片級封裝 (WCSP)，尺寸僅為 1.38mm2，大小約相當于一粒黑胡椒粒，讓設計人員能在不影響性能的情況下，優化醫療可穿戴器件和個人電子產品等緊湊型應用的布板空間。
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"在耳塞和醫療探頭這類超小型系統中，布板空間是一種稀缺而寶貴的資源，"德州儀器的 MSP 微控制器部副總裁兼總經理 Vinay Agarwal 表示。"得益于這款全球超小型 MCU，我們的 MSPM0 MCU 產品組合將會帶來無限可能，讓我們的日常生活體驗變得更智能、更互聯。"
德州儀器的 MSPM0 MCU 產品組合包含 100 余款具有成本效益的 MCU，可以提供可擴展的片上模擬外設配置和多種計算選項，因而可增強嵌入式設計的傳感和控制能力。該系列器件已于日前亮相于德國紐倫堡盛大舉行的國際嵌入式展。
超小封裝，無限可能
消費者不斷提出要求，希望電動牙刷和觸控筆等日常電子器件不僅尺寸更小、價格更低，而且能夠具備更多功能。要在縮小產品尺寸方面進行創新，工程師愈發需要使用小巧的集成元件，以便在維持布板空間的同時增加功能。MSPM0C1104 MCU 充分發揮了 WCSP 封裝技術的優勢，通過精心的功能選配以及德州儀器的成本優化方案，使其 8 焊球 WCSP 的尺寸僅為 1.38mm2，較同類產品小 38%。
此 MCU 搭載 16KB 內存，1 個 12 位三通道模數轉換器，6 個通用輸入/輸出引腳；并且兼容標準通信接口，如通用異步收發器 (UART)、串行外設接口 (SPI) 和內部集成電路 (I2C)。這款全球超小型 MCU 集成了精準的高速模擬元件，工程師因而能夠在不增加布板尺寸的情況下維持嵌入式系統的計算性能。
如需深入了解該產品如何實現封裝技術和功能集成的優化，請閱讀技術文章。
利用同一 MCU 產品系列，覆蓋從小型到大型的設計需求
德州儀器將這款新的 MSPM0C1104 納入 MSPM0 MCU 產品組合，該產品組合集可擴展性、成本優化和易用性于一體，可縮短產品上市時間。德州儀器的 MSPM0 MCU 提供引腳對引腳兼容的封裝選項和功能集，可以滿足個人電子產品、工業和汽車應用在內存、模擬和計算能力方面的需求。此外，該產品組合提供多種小型封裝選項，可幫助優化布板尺寸，精簡物料清單。憑借這一優化方案和功能集成，工程師能夠靈活設計各種尺寸的產品，同時降低系統成本和復雜性。
德州儀器全方位的生態系統可以提供進一步支持，此生態系統包含針對所有 MSPM0 MCU 進行優化的軟件開發套件、用于快速原型設計的硬件開發套件、參考設計，以及作為常見 MCU 功能代碼示例的子系統。借助德州儀器的 Zero Code Studio 工具，用戶無需編寫任何代碼，即可在短短幾分鐘內配置、開發和運行 MCU 應用。工程師可以利用此生態系統擴展設計和重用代碼，而無需對硬件或軟件做出重大修改。除此生態系統外，為了滿足未來的需求，德州儀器不斷加大投入來提高內部制造能力，這也為 MSPM0 MCU 產品組合提供了支持。
封裝、供貨情況
MSPM0C1104 MCU 已在 TI.com 上開啟預售，歡迎前往選購。
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