• 2023/24 財年收入降至 15.50 億歐元（上一年同期：17.91 億歐元）
• 調(diào)整后息稅折舊攤銷前利潤率為 24.8%
• 居林和萊奧本的半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)將于 2024/25 財年末開始
• 2024/25 財年展望：收入 17 至 18 億歐元，調(diào)整后息稅折舊攤銷前利潤率 25% 至 27%
• 強化效率提升計劃，總計減員 1000 名
• 人工智能是未來業(yè)務(wù)成功的重要增長動力
• 客戶多樣化繼續(xù)取得成功
• 居林和萊奧本的新工廠將在 2026/27 財年前收入翻一番

萊奧本2024年5月14日 /美通社/ -- 2023/24 財年的市場環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，奧特斯在經(jīng)歷了第二季度的強勁增長后，由于下半年一些細(xì)分市場的需求再次相對疲軟，尤其是移動設(shè)備和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，筆電和個人電腦市場略有復(fù)蘇，但服務(wù)器市場的需求卻進(jìn)一步放緩。

奧特斯CEO葛思邁（Andreas Gerstenmayer）談到公司的前景和挑戰(zhàn)時表示："我們認(rèn)為，奧特斯將在 2024/25 新財年恢復(fù)增長。預(yù)計到 2024/25 財年下半年，我們行業(yè)的總體市場復(fù)蘇也將對需求產(chǎn)生積極影響，從而提高我們現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能利用率。本財年末，我們位于居林（Kulim）和萊奧本(Leoben)的兩家新工廠的批量化生產(chǎn)將為業(yè)務(wù)增長提供支持，也將有助于我們進(jìn)一步推進(jìn)半導(dǎo)體封裝載板客戶組合的多樣化，并滿足數(shù)據(jù)管理和人工智能領(lǐng)域的更多應(yīng)用需求。為了應(yīng)對持續(xù)的價格壓力，我們強化了正在實施的增效計劃，除去許多其他削減成本的措施外，我們還將在現(xiàn)有的生產(chǎn)基地裁減 1000 名員工。"

相較上一財年創(chuàng)紀(jì)錄的業(yè)績，2023/24 財年的綜合收入下降了 13%， 達(dá)15.50 億歐元（上一年同期：17.91 億歐元）。調(diào)整匯率影響后，綜合收入下降 11%。這一結(jié)果主要是由于經(jīng)濟環(huán)境發(fā)生了根本性變化導(dǎo)致。由于不利的產(chǎn)品組合和較大的價格壓力，電子產(chǎn)品解決方案業(yè)務(wù)部（BU ES）的收入低于去年同期的強勁業(yè)績；由于服務(wù)器需求下降，微電子業(yè)務(wù)部（BU ME）的收入略有下降。  2023/24 財年，息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）從 上一年同期的4.17 億歐元降至 3.07 億歐元，降幅 26%。盈利減少的主要原因是綜合收入的降低。當(dāng)然，目前困難的市場環(huán)境導(dǎo)致的負(fù)面影響在一定程度上被企業(yè)持續(xù)實施的增效計劃所緩解。

2024 年 5 月 10 日的戰(zhàn)略決策

鑒于目前動蕩的市場環(huán)境，奧特斯管理層決定暫時不進(jìn)行增資，與潛在投資者的談判已經(jīng)結(jié)束。

為了進(jìn)一步強化集團的地位，奧特斯計劃出售服務(wù)于醫(yī)療市場的位于韓國安山的工廠，企業(yè)決定就出售事宜征求有約束力的報價。從集團角度而言，安山工廠在 2023/24 財年的收入為 7,600 萬歐元（上一年同期：6,400 萬歐元），息稅折舊攤銷前利潤為 3,800 萬歐元（上一年同期：2,800 萬歐元）。2023/24 財年的不動產(chǎn)、廠房和設(shè)備總額為 3,700 萬歐元（上一年同期：3,800 萬歐元）。基于所獲得的非約束性報價和對交易的濃厚興趣，奧特斯現(xiàn)尋求約束性報價。公司管理層將在未來數(shù)月根據(jù)結(jié)果做出進(jìn)一步?jīng)Q策。

在當(dāng)前充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境和持續(xù)投資計劃的背景下，公司管理層將向 2024 年 7 月 4 日召開的年度股東大會提議，在獲得監(jiān)事會同意的情況下，不支付 2023/24 財年的股息（上一年同期：每股 0.40 歐元）。

市場環(huán)境預(yù)期

目前，奧特斯針對各細(xì)分市場的預(yù)期如下：在移動設(shè)備領(lǐng)域，整體市場條件疲軟，預(yù)計需求僅會略有恢復(fù)，這一細(xì)分市場仍將是奧特斯面臨的挑戰(zhàn)。相較而言，模塊化印制電路板業(yè)務(wù)將繼續(xù)積極發(fā)展。

盡管由于供應(yīng)鏈庫存水平較高等原因，汽車領(lǐng)域的印制電路板市場面臨壓力，但隨著每輛汽車的電子部件含量不斷增加，中期內(nèi)整體仍將呈增長趨勢。在工業(yè)領(lǐng)域，預(yù)計 2024 年市場略有復(fù)蘇。

筆電市場波動較大，特別是季節(jié)性因素導(dǎo)致的波動很大。在半導(dǎo)體封裝載板市場，預(yù)計 2024 年筆電的需求將略高于 2023 年。這將增加半導(dǎo)體封裝載板的需求，庫存現(xiàn)已正常化。

由于目前服務(wù)器市場上越來越多的投資轉(zhuǎn)向以人工智能為重點的高價產(chǎn)品，因此庫存減少的速度比最初預(yù)期的要慢。到 2024/25 財年下半年，庫存水平應(yīng)恢復(fù)正常，服務(wù)器產(chǎn)品的應(yīng)用需求有望再次回升。奧特斯主要客戶的最新訂單計劃也表明了這一發(fā)展態(tài)勢。由于產(chǎn)品架構(gòu)的預(yù)期變化，產(chǎn)品組合將繼續(xù)發(fā)生變化，技術(shù)更高端的半導(dǎo)體封裝載板趨勢也將持續(xù)，奧特斯將從這一趨勢中受益。

2024/25 財年展望

過去數(shù)月，奧特斯服務(wù)的部分行業(yè)已趨于穩(wěn)定。在此基礎(chǔ)上，需求量有望恢復(fù)，尤其是在 2024/25 財年的下半年。盡管如此，公司認(rèn)為強大的價格壓力仍將持續(xù)。為了應(yīng)對這一壓力，企業(yè)將持續(xù)實施并進(jìn)一步關(guān)注已在進(jìn)行的效率計劃。除采取全面的成本削減措施外，還將在現(xiàn)有基地裁減總計 1000 名員工。

在 2021/22 財年和 2022/23財 年分別進(jìn)行了 9.96 億歐元和 8.55 億歐元的高額投資后，未來幾年的凈資本支出將大幅下降。根據(jù)市場環(huán)境和項目進(jìn)展情況，管理層計劃在 2024/25 財年投資約 5 億歐元。其中大部分投資將用于位于居林和萊奧本新工廠的在半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)。隨著這兩家工廠在 2024/25 財年末開始大批量生產(chǎn)，奧特斯將進(jìn)一步擴大半導(dǎo)體封裝載板的客戶群。

奧特斯預(yù)計 2024/25 財年的年收入將在 17 億至 18 億歐元之間，調(diào)整居林和萊奧本新產(chǎn)能投產(chǎn)帶來的約 8,000 萬歐元的影響，調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤率預(yù)計在 25% 至 27% 之間。

2026/27 財年業(yè)績指導(dǎo)

葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示："奧特斯將與人工智能產(chǎn)業(yè)共成長，我們?yōu)槿斯ぶ悄芴峁┫鄳?yīng)的技術(shù)，從人工智能處理器的載板到服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等IT基礎(chǔ)設(shè)施的高效能源管理解決方案。在智能手機和筆電等裝載人工智能功能的設(shè)備上，奧特斯也是備受歡迎的人工智能技術(shù)合作伙伴。我們已贏得新客戶即半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球市場領(lǐng)導(dǎo)者 AMD，以及另外三家均為美國知名專業(yè)從事人工智能解決方案的客戶，他們均有賴于奧特斯的技術(shù)。奧特斯已成為行業(yè)和客戶的技術(shù)合作伙伴，我們的客戶極為重視我們的創(chuàng)新實力、可靠性和解決方案，這也是我們成功地贏得不同的前沿應(yīng)用領(lǐng)域新客戶的原因"。

盡管全球經(jīng)濟形勢充滿挑戰(zhàn)，但居林的產(chǎn)能擴張和萊奧本生產(chǎn)基地的擴建仍在積極推進(jìn)。然而，根據(jù)最新的市場預(yù)測，奧特斯在 2024 年 5 月 10 日調(diào)整了 2026/27 財年的指導(dǎo)目標(biāo)。目前，奧特斯假設(shè) 2026/27 財年的收入約為 31 億歐元（之前預(yù)測為 35 億歐元），預(yù)計息稅折舊攤銷前利潤率仍為 27% 至 32%。這一預(yù)測不包括奧特斯在居林建造的第二家工廠的潛在收入。管理層密切關(guān)注當(dāng)前局勢，及時應(yīng)對事態(tài)發(fā)展并做出戰(zhàn)略調(diào)整。

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份有限公司 – 先進(jìn)技術(shù)和解決方案

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝載板和高端印制電路板制造商。集團致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品，并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場定位于：半導(dǎo)體封裝載板、移動設(shè)備、汽車與航空航天、工業(yè)和醫(yī)療。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產(chǎn)基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產(chǎn)在內(nèi)的歐洲技術(shù)中心。公司擁有約13,500多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網(wǎng)站www.ats.net。