深圳2023年9月15日 /美通社/ -- 9月14-15日，2023全球AI芯片峰會（GACS 2023）在深圳正式舉行。峰會以【AI 大時代 逐鹿芯世界】為主題，共探AI芯片的產學研用，邀請了清華大學教授、中國半導體行業協會副理事長、IEEE Fellow魏少軍，以及來自上海交通大學、NVIDIA、AMD、高通等單位的AI芯片領域專家參會。奎芯科技也應邀出席大會，副總裁王曉陽發表主題為《驅動云/邊緣側算力建設的高性能互聯接口方案》的演講。在演講中，王曉陽分享了AIGC產業算力需求引發的芯片互聯趨勢，并對算力芯片瓶頸進行了分析，提出了奎芯內存互聯解決方案和Chiplet落地解決方案。

當前，AIGC的發展推動了算力需求快速增長，但由于內存帶寬和I/O帶寬發展速度的相對滯后，大模型訓練和推理面臨內存墻和I/O墻。因此互聯與內存成為算力擴展的關鍵。目前主流的AI大算力芯片均采用HBM作為內存的首選，采用HBM離不開先進封裝，在散熱、工藝、產能等方面均受到一定限制，若采用基于UCle接口的AI大算力芯片架構則可以實現突破。此外，未來大模型進行推理部署時，比起芯片的算力和工藝，對于內存容量和帶寬的要求更高。針對大模型推理這類訪存密集型任務，對其算力需求的估計不能只考慮FLOPs的需求，更重要的瓶頸在于內存帶寬，使用奎芯M2link 互聯方案可以增加封裝內的HBM容量，增加SOC的有效可使用算力面積。

奎芯科技作為國內領先的互聯IP產品及Chiplet產品供應商，國產自研內存及互聯解決方案，奎芯LPDDR5X接口可達8533Mbps，業界領先。奎芯D2D接口則具有高速率、低功耗、低延遲等優勢。而奎芯HBM接口可實現支持國產工藝 PHY+ Controller 全套方案，速率可達6.4Gbps。目前，奎芯已經有70件知識產權申請，以及16件榮譽獎項。

2023全球AI芯片峰會（GACS 2023）由智一科技旗下芯東西聯合智猩猩發起主辦，從2018年舉辦第?屆開始，到?前為止已經成功連續舉辦了四屆。GACS?前已經成為國內規模最?、影響力最?的專注在AI芯?技術與應?的峰會，吸引了全球AI芯?巨頭、獨角獸以及細分領域的核?玩家參與。此次峰會有超過3000?現場參會，線上的直播觀看更是?達百萬。

展望未來，奎芯科技將不斷努力進一步滿足廣大人工智能客戶的需求，并致力于打造一個開放生態的Chiplet服務平臺，為人工智能技術的創新和應用提供全方位的支持。不僅在人工智能領域，奎芯還將廣泛涉足數據中心、智能汽車、消費電子、物聯網等多個領域。憑借強大的研發實力，奎芯將提供高品質的Chiplet解決方案，助力各行各業實現技術的突破和發展。