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支持E3.S全閃存解決方案和E3.S CXL內存模塊（CMM）擴展解決方案，適配各大閃存供應商，為客戶提供更高靈活性及選擇范圍
加利福尼亞州圣何塞2023年8月22日 /美通社/ -- Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、儲存和 5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案供應商，正在提供高吞吐量、低延遲的E3.S存儲解決方案，支持業內首款PCIe® Gen5驅動器和CXL模塊，可滿足大型人工智能訓練和高性能計算集群需求，這些應用均須向GPU和CPU提供海量非結構化數據，以便快速獲取想要的結果。
Supermicro的Petascale系統是一種新型的存儲服務器，支持行業領先存儲供應商的時新行業標準E3.S（7.5·毫米）Gen5 NVMe驅動器。它既可以通過1U提供高達256TB的高吞吐量、低延遲存儲能力，也可以通過2U提供高達半個PB的高吞吐量、低延遲存儲能力。在系統內部，Supermicro創新型對稱架構有助于降低延遲，確保數據信號路徑最短和關鍵組件氣流最大化，以便它們能夠保持最佳運行速度。采用這種系統，標準機架的容量便可超過20PB，從而實現高吞吐量的NVMe-oF?配置，確保GPU數據飽和。該系統可以搭載第4代Intel® Xeon®可擴展處理器，也可以搭載第4代AMD EPYC?處理器。
Supermicro總裁暨首席執行官梁見后（Charles Liang）表示："隨著最新存儲技術的應用，Supermicro將繼續為我們行業領先的機架級人工智能解決方案組合添磚加瓦。我們高性能的人工智能解決方案經過基于NVMe的PB級存儲器的增強，可以為訓練大型人工智能模型和高性能計算環境的客戶提供優化的性能和容量。這些解決方案現已在全球范圍內批量出貨。借助機架級全方位IT解決方案，我們可以提供包含液冷系統的一站式或客戶定制化解決方案，并能夠針對各種工作負載進行調整，隨時進行部署。"
Supermicro的Petascale系統是業內率先通過基于Intel和AMD的平臺、支持多達4個E3.S2T（15毫米）CMM設備的系統。它實現了CPU內存和PCIe標準的DDR內存設備之間的緩存一致性。新的優化存儲系統陣容包含1U服務器，最多支持16個熱插拔E3.S驅動器，或者8個E3.S驅動器及4個E3.S2T 16.8毫米插槽，用于CMM及其他新型模塊化設備。而2U服務器則支持多達32個熱插拔E3.S驅動器，并提供單/雙處理器兩種型號。雙處理器型號搭載新的第4代Intel Xeon可擴展處理器，單處理器型號則搭載新的第4代AMD EPYC處理器。
這些新技術將顯著提升客戶的性能體驗。各系統均采用性能為PCIe 4.0的兩倍的PCIe 5.0和內存性能為DDR4的1.5倍的DDR5。此外，在今年晚些時候30TB驅動器將與市場見面，屆時一個密集型2U服務器將能夠提供高達1PB的容量。
KIOXIA（鎧俠）美國公司SSD業務部副總裁Neville Ichhaporia表示："配備了KIOXIA CM7系列E3.S PCIe 5.0固態驅動器的Supermicro新款存儲服務器，非常適合需要高性能和容量的工作負載。我們將繼續與Supermicro緊密合作，為需要快速訪問海量數據的終端用戶提供所需要的內存以及速度更快的存儲服務器。"
Solidigm戰略規劃和營銷副總裁Greg Matson表示："Solidigm很榮幸能夠與Supermicro合作，一起提供新的高品質存儲解決方案。我們的QLC E3.S超密集NVMe固態驅動器擁有市場上同類產品中目前最大的容量，從7.68TB到61.44TB不等，能夠在不犧牲容量的情況下為客戶提供所需的性能。我們將繼續與Supermicro開展協作，共同打造滿足實際工作負載高端需求的存儲系統。"
了解Supermicro的Petascale全閃存NVMe存儲解決方案，請訪問：
https://www.supermicro.com/en/products/nvme?pro=generation_new%3DX13%2CH13
關于Super Micro Computer, Inc.?
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應用優化全方位IT解決方案的全球領導者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領先市場的創新技術。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯網和交換機系統、軟件和服務，同時繼續提供先進的大容量主板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由企業內部設計和制造，通過全球化營運展現規模和效率，并優化以提高 TCO及減少對環境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構建區塊所打造的廣泛系統系列中選擇，支持各種規格、處理器、內存、GPU、儲存、網絡、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），進而針對客戶實際的工作負載和應用實現最佳性能。?
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