法國索亞昂蒂波利2011年2月14日電 /美通社亞洲/ -- 世界級的 ASIC 設計代工和半導體 IP 供應商芯原股份有限公司（以下簡稱“芯原”）今天宣布，領先的4G 芯片制造商 Sequans Communications（以下簡稱 Sequans），已選用可綜合的 Quad-MAC ZSP 數字信號處理器開發其下一代移動 WiMAX 和 LTE 基帶處理器。
Sequans 是全球領先的 WiMAX 芯片制造商，并已于2009年進入 LTE 芯片市場。Sequans 早在2005年就選用了芯原的 Quad-MAC ZSP 核來增強其 WiMAX 芯片，并已成功量產 WiMAX 系列芯片至今。
“我們很高興 WiMAX 及 LTE 芯片行業的佼佼者 Sequans 已決定與芯原展開更加緊密的合作，使芯原的Quad-MAC ZSP 能進一步更好的服務于 Sequans 在4G 市場中的產品對性能和功耗的需求。”芯原 CEO 戴偉民博士表示，“芯原的 Quad-MAC ZSP 架構能夠提供性能、能耗和成本的較佳平衡，來滿足最苛刻的應用需求。快捷的使用和強大的技術支持是我們 ZSP 核的基石，同時我們堅持以客戶為本以確保他們的成功。”
4G 應用中所面臨的諸多挑戰需要不斷增強的高性能和高能效的解決方案。同樣非常重要的一點是在做設計決定時也必須同時考慮到產品靈活性與可擴展性。
“Sequans 在多年前就已經開始使用芯原的 ZSP 可擴展架構，”Sequans 工程副總裁 Bertrand Debray說，“我們選擇芯原的 Dual-MAC ZSP 核和 Quad-MAC ZSP 核來開發我們的移動 WiMAX 和 LTE 芯片。ZSP 內核的易用性和高效率，以及芯原強有力的支持，都將繼續為我們帶來顯著的市場優勢。”
關于芯原
芯原股份有限公司 (VeriSilicon) 成立于 2002 年，是一家快速發展的集成電路 (IC) 設計代工公司，提供定制芯片解決方案和系統級芯片 (SoC) 的一站式服務。芯原在以下方面擁有廣泛的經驗：通過利用其與亞太地區領先的晶圓代工廠和封裝測試公司的合作伙伴網絡，加速客戶從初步的規格設計到最終硅產品的設計流程，實現按時依照規格一次性流片成功，幫助客戶的芯片實現量產。此外，除了靈活的合作模式、卓越的供應鏈管理和強大的支持服務，芯原所擁有的市場領先的數字信號處理器核 ZSP 以及基于星級 IP 的 SoC 平臺，以及眾多高價值的混合信號 IP，是芯原在多媒體、語音及無線通信整個廣闊的應用市場中取得全面成功的關鍵。芯原的全球客戶既有業界一流的跨國公司，也有發展迅速的 fables 創業公司，他們通過與芯原的合作真正有效地縮短了研發周期、降低了開發成本、并最終實現規模經濟。芯原在全球擁有4個設計研發中心，分別位于中國上海、北京、美國圣塔克拉拉、達拉斯，并在法國尼斯、美國圣克拉拉、中國上海、北京、深圳、臺灣臺北、日本東京、以及韓國首爾擁有銷售和客戶支持辦事處。更多信息，敬請訪問 www.verisilicon.com 。
關于 Sequans Communications
Sequans Communications 是一家4G 芯片制造商，為全球范圍的設備制造商和移動運營商提供 LTE 和WiMAX 芯片。公司在2004年順應 WiMAX 興起的商機而成立，如今已發展成為全球領先者。Sequans 已于2009年早些時候擴張至 LTE 市場。Sequans 芯片被用在全球領先的 WiMAX 網絡中，并很快將在 LTE 網絡中得到應用。Sequans 總部位于法國巴黎，在全球各地設有辦事處，包括美國、英國、以色列、日本、香港、新加坡、臺灣和中國大陸。www.sequans.com。
