上海2023年6月5日 /美通社/ -- 6月2日-3日，"2023第七屆集微半導體峰會"在廈門國際會議中心酒店隆重召開。在6月2日舉辦的"首屆集微半導體制造峰會暨產業鏈突破獎頒獎典禮"上，安集科技副總經理彭洪修以"功能性濕電子化學品技術及國產化進展"為主題發表了精彩演講。

彭洪修著重介紹了國內功能性濕電子化學品技術的發展，濕法技術是集成電路制造中非常關鍵的技術。目前，安集科技已在相關技術領域國產化取得長足進展，并逐步得到國際認可。

功能性濕電子化學品：技術革新持續發展

在集成電路的發展中，清洗環節越來越重要。隨著摩爾定律的發展，器件的關鍵尺寸越來越小，則要求清洗越干凈，否則小的缺陷可能會引起良率的損失，所以需要多次清洗，提升良率。

目前，安集科技功能性濕電子化學品在邏輯芯片、3D NAND、DRAM以及特色工藝方面，都已經進行批量供應，越來越多的客戶采用安集科技的解決方案，而且安集科技能夠和客戶一起協同創新，對產業鏈穩健發展貢獻一份力量。安集科技一直堅持可持續發展理念，締造安全環保的產品。

"在清洗方面，我們已經得到了國際知名公司的認可，持續向前發展。當然與頭部企業還是存有差距，我們一定要想辦法趕超世界先進企業，從而能夠更好的支持國內的產業鏈的發展，并在國際上去發出我們的聲音。"彭洪修進一步表示。

隨著每一代集成電路技術的發展，清洗液都需要進行針對性的創新。首先是溶劑型光刻膠去除劑，其次是胺基（羥胺基）刻蝕后清洗液，半水性刻蝕后清洗液，再到現如今的水性刻蝕后清洗液。在銅拋光后清洗液方面，從酸性發展到堿性體系，從含TMAH到無TMAH體系。

安集科技刻蝕后清洗液從2007年開始量產，提供胺基刻蝕后清洗液、半水性刻蝕后清洗液及水性刻蝕后清洗液解決方案；拋光后清洗液在2015年就已經量產，現在堿性體系中的重要客戶也已有供應。

安集科技提供一系列電鍍液及添加劑，包括集成電路大馬士革工藝銅電鍍液及添加劑、先進封裝銅、鎳、錫銀電鍍液及其添加劑，進一步支持我國集成電路產業發展。

安集科技榮獲產業鏈突破獎

此外，在本屆峰會上，安集科技的化學機械拋光液憑借在實現創新升級、推進產業鏈自主可控等方面表現優秀，為中國半導體制造國產化發展貢獻了力量。經專家評審團聯合推薦，在2023年首屆集微半導體制造峰會上榮獲了"產業鏈突破獎"。

安集科技積極推進化學機械拋光液的全品類產品市場拓展和客戶端導入進程，產品矩陣布局進一步加強：銅及銅阻擋層拋光液、介電材料拋光液、鎢拋光液、基于氧化鈰磨料的拋光液、襯底拋光液及新應用的化學機械拋光液等各類產品線的研發及市場拓展進程順利，客戶用量及客戶數量均達到預期。