以色列海法2021年11月3日 /美通社/ -- 先進芯片電子領域深度數(shù)據(jù)解決方案的領先供應商proteanTecs日前宣布其Universal Chip Telemetry?（UCT通用芯片遙測）現(xiàn)已支持臺積電的最新3nm制程。

ProteanTecs supports TSMC 3nm process technology

proteanTecs在今年年初加入臺積電IP聯(lián)盟計劃，在5nm的技術領域提供硅驗證、生產(chǎn)驗證等解決方案。“這個聲明是雙方長期戰(zhàn)略合作的又一里程碑，幫助整個行業(yè)規(guī)模化和優(yōu)化，為3nm制程帶來從生產(chǎn)開始的生命周期間到芯片操作內(nèi)部運行的可透視性。芯片制造商、系統(tǒng)制造商和服務供應商因此都能為市場提供高可靠性和高競爭力產(chǎn)品所需的保證。”proteanTecs聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO Evelyn Landman表示。

proteanTecs由專門為分析而建的芯片上UCT Agents? （監(jiān)測IP）生成監(jiān)測數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)可以在proteanTecs開發(fā)的基于深度數(shù)據(jù)企業(yè)云的前沿數(shù)據(jù)分析軟件上進行分析。客戶通過自動部署的agent獲得具有可操作性的芯片內(nèi)部信息洞察分析，使其能夠?qū)崿F(xiàn)芯片利潤最大化、確保供應以及超越運營增長。

• 在芯片導入初期和量產(chǎn)測試期間，芯片和系統(tǒng)廠商可根據(jù)不同應用優(yōu)化功耗，提高效能，優(yōu)化和追蹤可靠性余量，以及能大幅縮短上市時間。
• 到終端產(chǎn)品之后，服務供應商可在產(chǎn)品故障發(fā)生之前接收到故障報警、降低維護成本和RMA、優(yōu)化系統(tǒng)性能，以及延長產(chǎn)品壽命。

臺積電設計構建管理處副總裁Suk Lee表示：“我們非常高興繼續(xù)與proteanTecs保持長期合作關系，為我們共同的客戶帶來端對端的可視性。 UCT對3nm的支持為整個行業(yè)創(chuàng)造了巨大的增長機遇，再次證明了我們對芯片莊嚴的承諾。”

proteanTecs的UCT Agents專為分析而設計，其應用非常廣泛，提供極高的覆蓋率，而對PPA （功耗、性能和面積）的影響可忽略不計，且在芯片測試和任務模式中時都可以工作。 通過從Agents讀取數(shù)據(jù)并采用機器學習算法在云平臺上對其進行分析，使芯片價值鏈上的用戶能夠獲得：

• 時序效能表現(xiàn)和衰老監(jiān)測
• 芯片運作、應用和環(huán)境監(jiān)測
• 芯片精密分析和分類
• Interconnect（互連）性能監(jiān)測

proteanTecs提供一套自動UCT集成工具，執(zhí)行設計評估、就戰(zhàn)略性Agent（ monitor IP） 布置提供建議，實現(xiàn)最優(yōu)覆蓋率和融合。

proteanTecs的UCT可立即部署在臺積電的3nm工藝技術，集成套件于2021年第3季度提供。了解更多信息或安排演示，請點擊此處。