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北京2021年8月27日 /美通社/ -- 8月23-26日，2021中國國際智能產業博覽會（以下簡稱：智博會）在重慶舉辦。來自國內外611家高精尖企業匯聚智博會，展出新技術、新應用、新成果。中電金信攜公司在金融領域研發成果全棧全域技術解決方案亮相智博會，綜合展現公司在金融科技領域實力。此外，公司還展出了中臺層面核心產品分布式PaaS平臺。
在國內大循環的背景下，金融機構在自身數字化轉型及行業IT架構轉型雙重驅動疊加之下，對全方位的系統解決方案需求強烈，傳統單系統、單領域的解決方案已無法滿足金融機構需求。今年4月，中電金信順勢而為，依托中國電子的核心技術優勢和組織平臺推出全棧全域解決方案，在產業側為金融機構提供自主、高效、安全的技術支撐。
此次智博會上，中電金信展出了該解決方案。全棧全域，即搭建生態化科技金融服務平臺，通過“一體化”架構、“統一”運維管理的解決方案，支撐金融機構綜合化數字化轉型。中電金信全棧全域金融數字化解決方案基于全棧垂直打穿，進一步發展到通過Model B/I/S 系列模型化和四大咨詢服務形成的全域橫向覆蓋、相互有機整合的金融數字化產品及服務能力，從技術上的基礎架構建設，向應用領域的標準化敏捷組裝逐步拓展。
目前，中電金信正在助力某城商行打造基于全棧技術的分布式核心項目，這將是我國銀行業首個從基礎服務器、操作系統、分布式數據庫、云平臺、低代碼開發平臺到核心應用，結合數據治理、數據標準化的全棧分布式核心業務系統。
金融科技浪潮之下，銀行業務在線化、智能化的程度不斷加深，業務交易呈現出瞬時高并發、多頻次、大流量等新特征，金融機構需要利用高性能、低成本、彈性擴展、敏捷交付的分布式IT架構，快速響應市場需求。
中電金信分布式金融PaaS平臺作為中電金信全棧全域解決方案在中臺層中重要的銜接，支撐應用層數字化業務、數字化營銷和數字化運營解決方案的實施，也在智博會展覽亮相。
中電金信分布式金融PaaS平臺以應用需求為核心，結合時下流行的微服務架構、DevOps、數據驅動、自動運維和持續創新等理念，幫助金融客戶打造具備快速上線、靈活擴容、簡單運維的全新的技術平臺體系，滿足金融行業數字化轉型的需求。目前該產品已為國內數十家大型國有銀行、股份制銀行、城市商業銀行、農信社提供技術產品和服務支持。
憑借在金融IT領域的扎實耕耘，中電金信現已形成了包括業務咨詢、軟件產品、解決方案實施、架構遷移、運維運營、質量安全保障和系統集成等全棧全域式的產品和服務體系，累計為600余家金融機構提供高質量服務。
技術驅動數智化升級。隨著大數據、人工智能、區塊鏈等技術的快速發展及應用場景的不斷延伸，金融機構也在不斷地借助科技手段深化服務能力，拓展服務邊際。中電金信也將縱深技術研發，以科技賦能金融，幫助金融機構全面擁抱金融科技，實現智能化升級。
