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加州圣何塞訊2021年3月16日 /美通社/ -- Super Micro Computer， Inc. (Nasdaq：SMCI) 為企業級運算、存儲、網絡解決方案和綠色計算技術等領域的全球領導者，宣布推出目前業界中支持AMD EPYC? 7003系列處理器的最完整服務器產品系列。 Supermicro 的 SuperBlade 在 SPECjbb 2015-Distributed 上的 critical-jOPS 和 max-jOPS 測試中接連獲得破世界紀錄的基準分數。 SuperBlade 從AMD EPYC CPU1第二代到第三代效能提升多達 36%，如此驚人的升幅可滿足效能要求極高的企業工作負載。
Supermicro A+ 系列產品包含結合單路和雙路系統解決方案的服務器，這些解決方案旨在縮短獲取結果所需的時間，還能提高商業決策的效率。例如，最近發布的全新2U 2節點多GPU服務器為適用于視頻串流、高階云游戲和無數社交網絡應用程序的理想平臺。其擁有領先市場的系統靈活性，還能節省成本，可提供不間斷的效能。 Supermicro 采用創新的服務器設計，可在降低所需功耗的同時保持領先業界的性能，奠定應用程序優化服務器的基礎，讓現代化企業能降低成本，并提升用戶體驗。
Supermicro 執行長暨總裁 Charles Liang 表示：“Supermicro 在設計和制造大規模的應用程序優化服務器組合方面一直處于行業領先地位，能夠滿足客戶的需求。我們的building block架構讓我們能推出多功能的系統產品組合，無論是適合云游戲具備 PCIe 4.0 的 2U 2 節點 GPU 系統，還是適合儲存應用的 2U CloudDC 單處理器高核心數系統，都能使第 3 代 AMD EPYC 處理器發揮最大優勢，滿足特定的工作負載。這些系統可降低總體擁有成本（TCO） 和總體環境成本（TCE），這是一項重要指標，因為我們所有人都有責任將數據中心對環境的影響降至最低。”
全新第3代AMD EPYC 7003系列處理器采用「Zen3」核心設計，每周期2指令數比前一代產品多出19%，且每插槽可包含多達64個核心，能在許多常見的基準測試和實際工作負載中展現卓越效能。 Supermicro 的全新系統包含一系列運算及存儲系統，是專為 AI、高效能運算（HPC）、企業和云端部署中最高要求的應用程序所設計。
AMD EPYC 產品管理部企業副總裁 Ram Peddibhotla 表示：“我們設計 EPYC 7003 系列處理器的目的，是為我們的客戶提供所需的一切、適合所有工作負載的效能，讓客戶開箱即可使用，有更多時間實現價值。EPYC 7003 系列處理器憑借領先的架構、效能和現代化安全功能，將是客戶的絕佳選擇，并繼續提升現代化數據中心的標準。 ”
搭載 AMD EPYC 7003 系列處理器的全新 A+ 產品系列可協助頂尖企業縮短為各種應用程式提供解決方案的時間、加入強化的安全功能，并允許所有工作負載在云端、內部部署或私有云中執行。 Supermicro 已對許多解決方案和參考架構進行認證，能讓組織輕松部署，以前所未有的速度從其數據中獲得深入見解。這些解決方案包括：人工智能（AI）/機器學習（ML）/深度學習（DL）訓練推論工作負載優化、認證服務器、超融合式基礎設施（HCI）/軟件定義的基礎架構（SDI），如VMWare vSAN、RedHat CEPH和Weka.IO等軟件定義的存儲。 Oracle 19c、Apache Hadoop和Cassandra等數據管理，以及Ansys Fluent、OpenFOAM和WRF等高效能運算應用程序優化，全都能發揮更優異的性能。
A+產品組合，Supermicro 主題演講和虛擬展位- 3 月17 日
Supermicro 將設立一個虛擬展位，由高級副總裁主持一場主題演講，針對適用于現代化數據中心應用程序和工作負載的最新 AMD 產品和技術進行產品展示。這場虛擬體驗將讓 Supermicro 的產品專家和技術領導者齊聚一堂，一同討論云、AI 和存儲工作負載在性能和效率上的躍進、現代化數據中心的趨勢，并以交互方式展示我們的最新產品
