加州山景城2020年12月28日 /美通社/ --
要點：
新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布與IBM研究院 AI硬件中心的持續合作進入全新階段，共同推進下一代AI芯片中至關重要的芯片架構和設計方法的開發。新思科技與IBM緊密合作，在全芯片解決方案中實施最新的AI硬件中心技術，在不久的將來實現其商業化。雙方自去年起開展獨特的合作，充分利用IBM著名研究機構的豐富專業知識，并結合多個商業合作伙伴以及學術和政府機構的支持力量。
新思與IBM合作的總體目標是在未來十年甚至更長的時間內持續實現AI計算性能每年翻番。為達成這一目標，兩家公司正在努力圍繞AI重新設計硬件，以期擴大AI的使用范圍，從而解決企業和整個世界所面臨的諸多問題。雙方的合作包括開發專門針對AI計算設計和優化的新計算加速器、技術和架構。
IBM研究院混合云副總裁Mukesh Khare表示：“AI和混合云將在下一代企業計算和擴展AI中扮演重要角色，而針對其的全新硬件解決方案是IBM研究院在預見和實現AI未來發展計劃中的重要環節。要實現這一目標，我們需要構建一類新型的AI硬件加速器，實現在不增加能源消耗的條件下增加計算能力。此外，開發新的AI芯片架構將允許各公司在混合云中動態運行較大的AI工作負載。在這項工作中，新思科技無與倫比的豐富經驗和技術水平將為我們提供巨大助力。”
AI硬件中心已實現了針對先進流程制造節點設計的多個流片和測試芯片，從而支持其積極的路線圖，包括到2029年將AI計算性能提高1000倍，這也意味著AI處理器內核的性能將每年提高2.5倍，第一年IBM研究院實現了兩倍的提升。
新思科技深入參與該項目，包括技術合作以及工程人員與IBM研究人員的合作，將集中于解決復雜AI芯片在設計、驗證和制造中的重大挑戰。具體而言，新思科技將帶來三個主要領域的專業知識：
新思科技人工智能與中央工程副總裁Arun Venkatachar表示：“與IBM的合作為新思科技提供了參與連接整個半導體價值鏈的獨特機會。要實現IBM研究院的宏大計劃，需要用全新的方法來設計AI硬件，這就需要從工具、IP到工作流和制造的創新戰略。與IBM 研究院AI硬件中心的合作將為我們提供重要平臺，與合作伙伴共同打造AI芯片設計的未來。”
查看有關新思科技與IBM硬件研究中心合作的更多信息：
關于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化 (EDA) 和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的片上系統（SoC）設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創新性的、高質量的、安全的產品。有關更多信息，請訪問http://www.synopsys.com。
編輯聯系人：
Camille Xu
Synopsys, Inc.
wexu@synopsys.com
Simone Souza
Synopsys, Inc.
simone@synopsys.com
