上海2020年6月29日 /美通社/ -- 6月28日，由全球電子技術領域的領先媒體集團ASPENCORE旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》和《國際電子商情》聯合舉辦的“2020年度中國IC 設計成就獎頒獎典禮暨中國IC 領袖峰會”在上海隆重舉行。憑借在邊緣 AI 芯片技術研發和商業落地上的卓著成就，地平線入選全球“EETimes Silicon 100”榜單，并榮獲2020年度杰出智能駕駛市場表現獎。

中國IC設計成就獎是中國電子業界最重要的技術獎項之一，堪稱是中國IC產業的最高殊榮，一路伴隨和見證IC產業的成長與發展。ASPENCORE亞太區總經理和總分析師張毓波表示：“獲得中國IC設計成就獎的企業、團隊和個人都是成功掌控發展機遇和挑戰的姣姣者，我向他們表示祝賀。”

今年是中國IC設計成就獎連續第19年舉辦，首次與ASPENCORE旗下著名半導體雜志《EE Times》評選的“Silicon 60”年度獎項提名合作，并將榜單擴大至全球100家新創企業。該獎項被認為是極具投資參考價值的“風向標”，上榜公司直接反映了企業的商業化程度、技術能力以及市場影響力。2020年度，包括地平線在內的8家中國IC設計公司榮登榜單。

2020年度中國IC設計成就獎同日授予地平線兩項殊榮，是對地平線在AI芯片領域取得的技術研發、商業化成績以及產業貢獻的充分肯定。地平線自2015年成立以來，始終堅持做AI時代的底層賦能者，充分發揮自身在邊緣AI計算方面核心優勢，聚焦算法、芯片和工具鏈組成的基礎技術平臺，全面開放，賦能合作伙伴，致力于推動邊緣AI芯片的研發及應用落地。

根據中國IC設計成就獎的評選標準，年度杰出智能駕駛市場表現獎獲得者不僅需在智能駕駛市場上推出優勢產品并獲得客戶青睞，而且要有長遠的產品規劃，有志成為智能駕駛IC產業的領先供應商。地平線作為 AI 芯片這一硬科技跑道上的先行者，率先在2019年推出中國首款車規級AI芯片征程2，并在2020年開啟前裝量產元年。今年6月，搭載地平線征程2的長安旗艦車型UNI-T上市發售，地平線車規級AI芯片正式實現前裝量產，這也使得地平線成為繼英特爾和英偉達兩大芯片巨頭之后，全球第三家實現車規級AI芯片前裝量產的科技公司。地平線現已成功簽下來自中國各大汽車集團的十余款定點車型，在商業落地的賽道上持續領跑。

優秀的商業落地成績源于持續不斷的前瞻性技術探索和AI芯片產品的快速迭代。作為全球邊緣AI芯片領導者，地平線繼2019年成功推出車規級AI芯片征程2之后，將于今年推出面向高等級自動駕駛的旗艦級芯片征程5，具備96TOPS的AI算力，實際性能超過特斯拉FSD芯片，并將以邊緣人工智能芯片為核心，面向自動駕駛落地應用的實際需求，為產業提供具備極致效能、全面靈活的賦能服務。

近年來，地平線在邊緣AI芯片技術研發和商業落地上取得諸多成果，頻繁得到產業矚目。地平線2018年首次入選“Silicon 60”榜單，2019年榮獲中國IC設計成就獎之中國最具潛力IC設計公司，2020年被《EE Times》評為10家最值得關注的AI芯片公司之一。今年，地平線不僅再次入選“Silicon 100”榜單，而且被評為“年度杰出智能駕駛市場表現”，以強勁的芯片產品化能力和卓越的市場表現贏得了IC產業界的廣泛認可。

未來，地平線將持續推動芯片的迭代升級，賦能合作伙伴打造極致效能的邊緣AI芯片解決方案，加速智能駕駛以及更廣泛的 AIoT 領域的研發和商業化落地進程。