巴西圣保羅2019年3月14日 /美通社/ -- 美國高通公司旗下子公司高通技術公司、環旭電子股份有限公司和華碩計算機股份有限公司于巴西圣保羅時間3月13日，透過宣布全球首款基于高通Snapdragon? SiP 1 (System in Package 1)的智能型手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)之商業發布，以突顯三家公司在巴西推動行動與半導體產業發展之合作。作為在巴西設計的首款商用多芯片半導體，Snapdragon SiP旨在幫助提高設計效率，降低開發成本，以加速OEM廠商的商業化進程，進而實現強大時尚的設計，豐富消費者體驗。
高通技術公司、環旭電子和巴西聯邦政府長久以來不斷致力于為巴西半導體產業奠定基礎并推動其發展，而Snapdragon SiP是高通技術公司、環旭電子和巴西聯邦政府持續合作下的成果?；诟咄夹g公司的頂尖解決方案，Snapdragon SiP將眾多常見于高通Snapdragon行動平臺一部分之零組件，包括應用處理器、電源管理、射頻前端和音訊編解碼器等整合至單一半導體SiP，為像是相機或電池等附加零組件提供更多空間，同時為裝置帶來更加輕薄之外觀。這些產品設計旨在協助大幅簡化終端裝置的工程和制造流程，為OEM廠商和物聯網裝置制造商節省成本和開發時間。
高通總裁Cristiano Amon表示：“高通技術公司的平臺和解決方案會持續支持并加速行動產業及其他產業的發展。Snapdragon SiP設計旨在提供我們的客戶打造創新產品和卓越的用戶體驗所需的聯機能力、安全性和可取得性。我非常驕傲能夠看到由華碩推出的首批使用Snapdragon SiP的裝置在巴西上市。”
華碩共同執行長許先越表示：“華碩很榮幸成為第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作廠商。創新是華碩的根本，一路走來高通技術公司也一直是我們重要的合作伙伴，這項項目將能裨益半導體及智慧手機產業的發展，為消費者帶來更極致的體驗。ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus(M2)是專為巴西消費者打造的智能型手機，我們很高興成為這個項目的一份子，共同寫下巴西科技產業發展的重要里程碑。”
巴西科技、創新與通訊部部長Marcos Pontes表示：“鑒于整個價值鏈始于新技術的研發，這項計劃有助于促進巴西的科技創新，使在巴西開發智能型手機和可有許多不同垂直應用的物聯網產品成為可能，今日發布的智能型手機反映出巴西促進科技發展的展望，讓科技可以真正用于改善生活的愿景和使命。”
廠址宣布
在新行動裝置發表會期間，由高通技術公司和環旭電子共同組建的合資企業Semicondutores Avancadosdo Brasil S. A.宣布，Snapdragon SiP工廠將落腳圣保羅州的Jaguariuna。該工廠預計將于2020年正式投產，并將招募800至1,000名員工，且在五年內預計將投資2億美元。
高通公司資深副總裁暨拉丁美洲總裁Rafael Steinhauser表示：“Snapdragon SiP是一款能夠讓巴西正式加入全球半導體供應鏈的重要產品。在高通技術公司和環旭電子合資建立的基礎上，我們將共同努力，經由在Jaguariuna市建立工廠，為巴西帶來優質的就業機會，并幫助巴西專業人員提升專業知識和技能。除智能型手機外，Snapdragon SiP同時也為帶動物聯網裝置而設計，將對巴西物聯網產業的發展做出貢獻。”
環旭電子總經理魏鎮炎表示：“巴西在整合半導體SiP方面擁有相當大的成長潛力。環旭電子相信，我們在微型化技術方面的經驗對于該計劃的成功至關緊要。在去年與高通技術公司宣布合組合資企業后，我們很高興能成為SiP開發與制造供應鏈的一環。此次的商業發布為合資企業在與高通技術公司持續合作中生產的產品奠定了基礎，在Jaguariúna建立半導體SiP工廠，為巴西創造優質的工作機會?！?/span>
州長Joao Doria強調了該計劃對圣保羅州的重要性。他表示：“能夠在圣保羅州建立一家能夠生產先進技術的工廠深具意義。這表示巴西政府步調與全球趨勢一致，致力于讓巴西成為高密度半導體供應鏈成員。與任何大型企業一樣，這將促進就業和增加所得，但今天這個計劃還將有助于巴西培養高度專業人才，我們很榮幸能夠迎來一家注重創新的公司，因為這樣的合作可以推動巴西的經濟發展。”
