蘇州2018年9月12日電 /美通社/ -- 2018年9月11日，國內領先的以太網交換芯片和白牌交換機方案供應商盛科網絡，正式宣布推出針對超融合（Hyper-Converged Infrastructure，或簡稱HCI）應用場景的新一代交換機E550系列。該方案基于盛科第五代交換芯片CTC7148（DUET2）搭建，針對超融合場景量身打造，充分考慮了超融合體積小、經濟緊湊、低噪音、低能耗、低空間占用率等需求特點，推出了包括端口形態在內的多處創新。
傳統的計算與存儲分離的架構正逐步被另一種更簡約、更靈活、更高效、更可靠的 IT 架構所替代，這種新的架構就是超融合。Gartner 預測超融合架構將很快進入規模化落地階段，2016到2021年，其市場的年復合增長率將達到48%，而中國則有可能超越這個步伐。IDC 對于超融合的預測則更為樂觀。超融合技術與應用正迎來蓬勃發展，不可逆轉地成為企業 IT 部署的主流。
在大量的超融合場景中，服務器網卡接口的類型和數量的影響，常常有端口浪費，占用空間較大，配置復雜等問題。為超融合場景量身定制的盛科新一代 E550 系列交換機，內置盛科最新的交換芯片 DUET2，低成本、低時延、低功耗的自研芯片設計，將提供核心芯片級的方案競爭力，為超融合應用帶來卓越的性能價值。
盛科E550系列諸多優勢：
盛科第一代超融合交換機 E350 系列，已經在超融合市場贏得了多家國內外領先的超融合廠商和渠道的認可。E350 支持8個千兆和12個萬兆，適合規模更小的超融合，特別是純萬兆環境+ IPMI 千兆的超融合環境。E550 作為 E350 的升級版，支持更多的服務器節點。針對更大規模的超融合，盛科E580 系列數據中心 10G/40G/100G 交換機，可以作為更好的補充。
一直以來，作為以太網核心芯片供應商，基于核心業務優勢，盛科致力于提供芯片級的軟件及解決方案設計，針對新的應用及趨勢融入更多的創新。經過多年的經營和拓展，盛科的網絡交換解決方案已經形成了相當的應用深度與廣度，構筑了公司圍繞芯片的差異化競爭力。
此次 E550 系列的發布，是盛科深挖應用，充分發揮自研芯片能力，精準定位細分市場的另一個方案例證。盛科將持續提供更具競爭力和創新性的網絡交換解決方案，共同為全球客戶創造價值。
