Cadence 射頻方案工具包與中芯國際的工藝制程在設計上的一系列合作使其通往射頻電路
制造的成功之路
加利福尼亞圣何塞和中國上海11月10日電 /新華美通/ -- Cadence Design
Systems, Inc. (Nasdaq: CDNS)，全球電子設計創新的領袖，和中芯國際（紐約證券交易
所：SMI，香港聯合交易所：0981）是世界領先的集成電路芯片代工公司之一，今天共同
宣布將 Cadence 公司的射頻設計方案 (Radio Frequency Design Methodology Kit) 推
向中國射頻電路設計市場，中芯國際將發展支持 Cadence 射頻方案的工藝設計套件
(process-design kit) 并于2006年底前完成測試芯片。
(Logo: http://www.myhmgs.com/sa/200611101605.jpg )
客戶將可于2006年底得到0.18微米的 CMOS 射頻工藝設計套件 (process-design
kit)。Cadence 和中芯國際將共同合作推出射頻電路的培訓課程，并向中國射頻設計者們
提供射頻工藝設計套件 (process-design kit) 的適用性咨詢。
隨著此項合作，國內的無線芯片設計人員將可得到必要的工具，以達到確保符合設計
意圖的集成電路表現,可縮短并準確的預測設計周期。此外，兩家公司將為客戶提供適用
性培訓課程。
“無線工藝中有很多特殊技術。一個帶有建議方案和工具的設計套件將使我們的客戶
受益。我們與 Cadence 在射頻設計上的合作將幫助我們的國內客戶設計與推出高質量的
射頻器件”，中芯國際設計服務部的副總 Paul Ouyang 說。“全定制的 Cadence 射頻電
路設計技術與射頻設計方案與中芯國際 CMOS 射頻制程工藝設計套件將是高質量和高生產
力的組合，并幫助我們客戶的設計得以成功。我們希望與 Cadence 保持密切合作，未來
可為我們的客戶提供0.13微米和90納米 CMOS 射頻制程的射頻電路的解決方案。”
射頻設計方案 (Radio Frequency Design Methodology Kit) 包括一個802.11 b/g
WLAN 無線收發器參考設計，一整套子芯片級，芯片級和系統級的測試機臺，仿真設置，
測試計劃及射頻設計與分析方案的適應性訓練。設計方案著重于組織管理嚴密的射頻電路
設計和整片確認，以及從事建模，電路仿真，設計，寄生參數提取，再度仿真，與電感綜
合。同時著重于為集成電路環境的設計人員在系統，系統水平建模與測試機臺的衡量的集
成電路檢測中提供幫助。“我們很高興與中芯國際在幫助中國射頻設計市場客戶來改進其
射頻器件的質量與生產力上的合作。” Cadence 的資深產業聯盟副總 Jan Willis 如是
說，“我們希望在2007年能給中國客戶在培訓課程和射頻適應性訓練中提供服務”。
中芯國際簡介
中芯國際（紐約證券交易所：SMI，香港聯合交易所：0981）總部位于上海,是世界領
先的集成電路芯片代工公司之一，也是中國內地較大及先進的芯片代工公司。向全世界
客戶提供0.35微米到90納米及更先進工藝的芯片制造服務。公司在上海營運三座8英寸芯
片廠，在天津營運一座8英寸芯片廠，并在北京營運一座12英寸芯片廠，此為中國內地第
一座正式營運之12英寸芯片廠。此外，中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務和
設立銷售辦事處，同時在香港設立了代表處。敬請訪問公司網站：
http://www.smics.com
Cadence 簡介
Cadence 推進了全球電子設計的革新，在今日的集成電路與電子業界擔任了重要角
色。客戶可利用 Cadence 的軟件，硬件，解決方案和服務來設計與檢驗先進的半導體，
消費類電子，網絡，無線電通訊設備，以及計算機系統。Cadence 2005年的收入約為13億
美金；員工約為5,200人。公司總部設于加利福尼亞洲圣何塞市，在全球范圍設有銷售辦
公室，設計中心與研發處以服務全球電子工業。更多信息請訪問網站：
http://www.cadence.com 。
Cadence 及其標志俱為 Cadence 設計系統公司的注冊標志。
就1995年私人有價證券訴訟改革法案作出的（安全港）提示聲明
本新聞發報之內容，如有關 SMIC 與 Cadance 進一步的合作等內容，可能載有前瞻
性陳述之字眼。（除歷史資料外）或含有依據 U.S. Securities Act 1933（已修訂）第
27A 條文及 U.S. Securities Exchange Act 1934（已修訂）第 21E 條文所界定的（前
瞻性陳述）。該等前瞻性陳述存在重大已知及未知風險、不確定性，以及其它可能導致中
心實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素。有關該等
風險、不確定性，以及其它因素之進一步資料已包括在中芯于二零零五年六月二十八日提
交與美國證券交易所之 20-F 年報及其它中芯需不時提交與美國證券交易所或香港聯合交
易所有限公司之文件內。
