上海和舊金山2015年7月10日電 /美通社/ -- 中微半導體設備有限公司（簡稱“中微”）迎來了一個重要的里程碑：中微反應臺交付量突破400臺（相當于100臺系統設備）。具有里程碑意義的第400個反應臺是先進的電介質刻蝕反應臺，已交付臺灣一家領先客戶。
這400個反應臺已在33條客戶生產線上投入運行，包括電介質刻蝕設備、硅通孔刻蝕設備和用于 LED 及功率器件生產的 MOCVD 設備。中微的整合器件制造商和晶圓代工廠客戶遍布中國大陸、中國臺灣、新加坡、日本、韓國及俄羅斯等國家和地區。中微的設備被用于前沿芯片的加工制造，包括關鍵刻蝕工藝應用達到1X納米。中微刻蝕設備已高質量、穩定地加工了2100多萬片晶圓片。
中微這一重要的里程碑表明中微的等離子體刻蝕和 MOCVD 設備已被客戶認可并穩定應用于生產線——中微已走上穩步增長的發展軌道。在過去的四年里，中微機臺交付量每年增長40%。2015年的交付量相比2014年預計將同比增長35%左右。中國大陸和中國臺灣是中微機臺交付量較大的地區，韓國地區的交付量也在加速增長。
去年，中微對中國半導體前端制造和后端封裝設備的總出口、以及高端關鍵設備總出口的貢獻度分別高達75%和95%。總部設于中國上海，中微先以新型的介質刻蝕機 Primo D-RIE® 為全球領先的半導體制造商提供先進的晶圓制造方案，幫助客戶提高生產效率和加工質量，并降低生產成本。幾年來，中微的 Primo D-RIE 產品家族日益壯大，每一代刻蝕產品都具有獨特創新的技術，滿足日益嚴格的工藝要求。中微的單反應臺介質刻蝕設備 Primo SSC AD-RIE? 已被客戶用于16納米關鍵刻蝕工藝芯片的大批量生產。該設備最近被核準用于 3D VNAND 快閃存儲器芯片的試生產線上。雙臺反應器的 SSC Primo AD-RIE? 也在先進的10納米邏輯芯片研發線核準使用。就交付量而言，介質刻蝕機約占中微所有交付機臺的三分之二。
隨著在介質刻蝕領域市場地位增強，中微將其刻蝕專長應用于亟需新一代硅通孔刻蝕技術的 MEMS 和其他封裝應用領域。2012年，中微發布了 Primo TSV? 硅通孔刻蝕設備，包括加工8英寸和12英寸晶圓的設備 。中微硅通孔刻蝕設備擁有卓越的設計和工藝加工能力，在先進 MEMS 器件的生產上具有優異的刻蝕性能，同時降低了客戶的生產成本。今天，中微硅通孔刻蝕設備已在國內市場占據主導地位。
中微 MOCVD 設備在2014年引入市場，交付量正在日漸增長。中微于2013年正式發布了 MOCVD 設備 Prismo D-Blue®，最初的幾臺 MOCVD 設備已在海內外領先客戶的國內 LED 生產線上投入運行。全自動化的設備已被驗證適用于大批量 LED 生產，能以穩定的良率連續加工100批次以上。中微 MOCVD 設備目前還被用于功率器件的生產。
中微公司董事長兼首席執行官尹志堯博士稱，這一具有里程碑意義的機臺交付是中微團隊的驕傲。他說道：“這是對中微團隊持續創新和勤勉工作的肯定。另外，不得不說來自全球主要設備廠商的競爭時刻鞭策著我們，促使我們持續不斷地創新，以創造出卓越的技術解決方案。”
尹博士還說：“當然，沒有客戶長久以來的支持，我們是不可能達到這個里程碑的。諸多項目的達成都離不開共同協作，通過和客戶技術團隊緊密配合，我們可以更快速地研發出正確的解決方案，以達到更具挑戰性的技術指標。我們很高興能夠成為客戶信賴的合作伙伴，共同努力打造與人們生活息息相關的復雜芯片器件。”
中微高管將參加下周（7月14日至16日）在美國舊金山舉辦的美國半導體設備和材料展覽會 SEMICON West。一年一度的 SEMICON West 展會是全球半導體設備行業精英的重要盛會。
