上海2015年6月2日電 /美通社/ -- 國際領先的ASIC設計服務公司 -- 燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）日前對外宣布，將與戰(zhàn)略合作伙伴們，包括中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”），共同開發(fā)全系列的IoT芯片平臺，提供可配置的芯片方案，目標是為滿足中國在云架構(gòu)基礎上的對無線智能設備的龐大需求。
基于與中芯國際的緊密戰(zhàn)略合作關系，燦芯半導體的IoT ASIC平臺， 建立在中芯國際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌入式閃存的工藝上，循此工藝的不斷發(fā)展演進，能使操作電壓大幅降低，因此在動態(tài)功耗和靜態(tài)功耗方面將有明顯改善，對于IoT智能家居和可穿戴式產(chǎn)品等電池供電的應用來說是較佳的工藝選擇。
“燦芯半導體作為中國ASIC設計服務的領跑者，以及與中芯國際的緊密戰(zhàn)略合作關系，一直為中國的新興IoT市場提供快速與優(yōu)化的實現(xiàn)服務。”燦芯半導體總裁兼首席執(zhí)行官職春星博士說，“IoT應用的關鍵是無線連接，我們也與CEVA合作， 確保了對云端的無縫連接。”
“中芯國際一直在不斷開發(fā)先進和創(chuàng)新技術，特別是在超低功耗工藝平臺上，我們率先在業(yè)界推出了超低功耗基礎IP庫、商業(yè)化的藍牙和BLE IP，以及模塊化的嵌入式非揮發(fā)性存儲器，形成了全面和完整的IoT基礎技術平臺。”中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士說，“我們很高興燦芯能夠積極聯(lián)合其它重要戰(zhàn)略伙伴，在此基礎上共同發(fā)展了IoT ASIC平臺，我們深信與燦芯在IoT平臺領域的合作成果將幫助中國迅速發(fā)展的基礎設施建設進入世界領先的智能化時代。”
CEVA作為燦芯半導體和中芯國際的IP合作方，計劃與燦芯半導體合作，將藍牙基帶功能和DSP內(nèi)核集成到IoT ASIC平臺中。CEVA的藍牙IP由基帶硬件和基于HCI接口層的控制器軟件構(gòu)成，并兼容包括Bluetooth Smart Ready 4.2（雙模）等所有版本藍牙，其創(chuàng)新的低功耗架構(gòu)使其十分適用于包括復合型無線連接芯片、微控制器及應用處理器在內(nèi)的不同領域的嵌入式應用。對于那些需要本地智能處理能力的IoT應用，CEVA的DSP內(nèi)核可以集成到平臺并應用于語音激活、語音識別、傳感器融合、人臉識別及指紋識別等。為該IoT平臺提供減少處理延遲時間、增強數(shù)據(jù)安全性、提高數(shù)據(jù)傳輸效率及降低總體功耗的優(yōu)點。
“我們很高興能與燦芯半導體合作，為其ASIC平臺客戶的定制化無線IoT設備提供世界級的無線連接和處理器技術。”CEVA市場營銷副總裁Eran Briman表示，“我們的藍牙IP能夠降低Bluetooth Smart及Bluetooth Smart Ready設備的功耗，同時DSP平臺也為設備的智能處理提供了可靠的能力。”
今年四月，專注于系統(tǒng)級封裝與先進封裝技術產(chǎn)業(yè)化的華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司與燦芯半導體正式簽署SoC及SiP技術合作協(xié)議。此合作將有助于中國IoT ASIC平臺的構(gòu)建和SoC集成封裝，以實現(xiàn)傳感器、微處理器和無線傳輸集成到單芯片IoT解決方案中。
燦芯半導體將于2015年6月8日-10日與中芯國際攜手，再次共同參與在美國舊金山Moscone Center舉行的設計自動化大會(DAC)，展位號2803，歡迎蒞臨展位了解更多信息。
關于燦芯半導體
燦芯半導體（上海）有限公司是一家國際領先的ASIC設計服務公司，為客戶提供超大規(guī)模ASIC/SoC芯片設計及制造服務。燦芯半導體由中芯國際集成電路制造有限公司和來自海外與國內(nèi)的風險投資公司共同創(chuàng)建。中芯國際作為燦芯半導體的戰(zhàn)略合作伙伴，為燦芯半導體提供了強有力的技術支持和流片保證。定位于90nm/65nm/40nm/28nm 及更高端的SoC設計服務，燦芯半導體為客戶提供從源代碼或網(wǎng)表到芯片成品的一站式服務，并致力于為客戶復雜的ASIC設計提供一個低成本、低風險的完整的芯片整體解決方案。詳細信息請參考燦芯半導體網(wǎng)站www.britesemi.com。
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術先進的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網(wǎng)站www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業(yè)績、財務狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導體代工服務供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節(jié)，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
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