丹佛2014年10月27日電 /美通社/ -- 高性能高效率服務器、存儲技術與綠色計算領域的全球領導者 -- 美超微電腦股份有限公司（Super Micro Computer, Inc.）（納斯達克交易代碼：SMCI）本周在美國科羅拉多州丹佛舉辦的勘探地球物理學家學會國際大會（SEG 2014）上展出其最新的X10高性能計算（HPC） 解決方案。美超微支持56個120W英特爾® 至強（Xeon®）E5-2600 v3處理器的最新6U 28x 雙處理器（DP） 節點MicroBlade，將在這次展會上首次亮相，展出亮點是一款高密度計算解決方案（42U 機柜中多達196個雙處理器服務器和28個10Gb/s/40Gb/s 交換機），從而在不犧牲性能的前提下，簡化管理，降低總體部署成本。此外，展會亮點還包括美超微的 NVIDIA® Tesla® GPU 系列以及基于英特爾® 至強融核（Phi?）協處理器的1U 平臺、2U SuperServer®、4U/Tower和7U SuperBlade® 平臺，包括破世界紀錄的2U 超高速 Ultra SuperServer（支持英特爾至強E5-2600 v3雙處理器（較大功率160W）、4個雙寬（GPU 或至強融核協處理器和8個3.5"插拔 SAS3 12Gb/s 加4個2.5"熱插拔 NVMe SSD）的現場演示。
美超微總裁兼首席執行官梁見后表示：“美超微支持28個雙處理器節點的最新 MicroBlade 是我們極端密度微服務器架構的最新演進成功。通過將我們雙處理器服務器技術的較佳優勢與我們先進的刀片 （Blade） 架構相結合，我們現在提供一種高性能計算解決方案，能較大限度地提高每平方英尺的每瓦性能，具有成本節約優勢，同時能在6U 機架中減少99%的線纜數量。這（種新型服務器擴大了我們日益增長的科研用綠色超級計算平臺系列，帶來提供較佳技術和性能以及無與倫比的能效水平的解決方案。”
展出亮點
- 6U X10 MicroBlade
- 最新雙處理器模塊 （MBI-6128R-T2）
英特爾至強 E5-2600 v3 雙處理器（較大功率120W），8個 VLP DDR4 RDIMM（較高2133 MT/s），2個2.5" 6Gb/s SATA3 HDD/SSD，板載四端口1GbE NIC，1個SATA-DOM
- 最新單處理器模塊 （MBI-6118D-T2/-T4）
英特爾至強 E3-1200 v3（較大功率82W），4個 DIMM 較高32GB ECC DDR3 1600/1333 MHz VLP UDIMM，2個3.5 SATA3 HDD （-T2 SKU），4個2.5 STAT3 HDD/SSD （-T4 SKU），板載2x GbE 網絡通信
- （MBI-6418A-T7H/T5H）
1個英特爾® 凌動? （Atom） C2750（8核，2.4GHz）（-T7H SKU） 或1個英特爾® 凌動? C2550（4核，2.4GHz）（-T5H SKU），每節點2個2.5Gb/s 網絡連接，每節點2個 DIMM 插口較高 32GB ECC DDR3 1600/1333MHz SO-DIMM，1個2.5" 6Gb/s SATA3 HDD/SSD 以及每節點1個 SATA3 DOM
- 2U Ultra（超高速）SuperServer® （SYS-6028UX-TR4）
英特爾至強 E5-2600 v3 雙處理器（較大功率160W），較高1.5TB ECC，24個 DIMM 較高 DDR4 2133MHz，12個熱插拔3.5"驅動架（10個 SATA3 默認端口、8個 SAS3 12Gb/s 可選端口和4個 NVMe 可選端口），3個 NVIDIA Tesla K40 和1個 NVIDIA® Quadro® K5200 GPU，4個 GbE LAN，冗余 1000W 鈦級高效率（96%以上）數字電源
- 最新1U X10 UP SuperServer® （SYS-5018GR-T）
英特爾至強 E5-2600 v3 單處理器，8個 DIMM 較高 512GB ECC LRDIMM、256GB ECC RDIMM、DDR4、較高頻率2133MHz，3個熱插拔3.5"驅動架，2個英特爾至強融核 7120P 協處理器，1400W 鈦級高效率（94%以上）電源
- 1U 3x GPU/至強融核協處理器 SuperServer® （1028GR-TR）
英特爾® 至強® E5-2600 v3 雙處理器（較大功率145W），較高1TB ECC，16個 DIMM 較高 DDR4 2133MHz，4個熱插拔2.5" SATA3 驅動架，3個 NVIDIA Tesla K40 GPU，雙端口 GbE LAN，冗余1600W 鈦級高效率 （94%） 數字電源
- 4U/Tower 4x GPU/至強融核協處理器 SuperServer® （SYS-7048GR-TR）
英特爾至強 E5-2600 v3 雙處理器（較大功率160W），16個 DIMM 較高 1TB ECC DDR4 2133MHz，8個3.5"熱插拔驅動架、3個5.25"固定驅動架和1個3.5"固定驅動架，4個英特爾至強融核 7120P 協處理器，可選 Thunderbolt 2.0 AOC，1個 PCI-E 2.0 x4 （in x8） 插槽，4個重型風扇，2個散熱風扇，冗余2000W 鈦級高效率 （94%） 數字電源
- 2U EX DP 32 DIMM （SYS-2028UT-BTNRT）
英特爾® 至強® 雙處理器 E7-8800 v2 / E7-4800 v2 / E7-2800 v2 系列（15核），2個2.5" NVMe HDD 架和8個熱插拔2.5" SATA3 HDD 架，較高 ECC DDR3、32個 DIMM 較高1600MHz，2個 PCI-E 3.0 x16 FH/HL 插槽，1張 PCI-E 3.0 x8 MicroLP 卡，10GBase-T 雙端口，冗余1280W鈦級高效率（95%以上）數字電源
- 7U SuperBlade®
- 3x NVIDIA Tesla GPU 刀片 （SBI-7127RG3）
英特爾至強 E5-2600 v2 雙處理器，8個 DIMM 較高 512GB RDIMM 或 64GB UDIMM，3個 NVIDIA Tesla Kepler K20X/K40x SXM GPU，1個 SSD 或 1個 SATA-DOM，雙端口 GbE LAN，FDR/QDR InfiniBand，10GbE
- 2x NVIDIA Tesla GPU/英特爾至強融核協處理器刀片 （SBI-7127RG-E）
英特爾至強 E5-2600 v2 雙處理器，8個 DIMM 較高 256GB RDIMM 或 64GB UDIMM，1個 SSD 或 1個 SATA-DOM，雙端口 GbE LAN，FDR/QDR InfiniBand，10GbE/FCoE
- TwinBlade® （SBI-7228R-T2F/T2X）
一個處理器上刀片上有兩個節點。每個節點均支持英特爾至強 E5-2600 v3 雙處理器（較大功率145W）、較高 512GB reg. ECC LRDIMM、雙端口 GbE LAN、2個2.5"熱插拔 SATA3 驅動架、板載 FDR InfiniBand （-T2F SKU） 或板載 10GbE （-T2X SKU）
- 處理器刀片 （SBI-7147R-S4X/S4F）
四個英特爾® 至強® E5-4600 v2 處理器，16個 DIMM 較高 1TB LRDIMM、512GB RDIMM 或 128GB UDIMM，4個2.5"熱插拔 SAS HDD 架，SAS2 RAID 0, 1, 10，雙端口 GbE LAN，Mellanox ConnectX-3 Pro EN 雙端口 IC 10GbE （-S4X SKU） 或 Mellanox ConnectX-3 單端口 FDR 56Gbps InfiniBand，40/10 GbE 支持 （-S4F SKU）
- 處理器刀片 （SBI-7128R-C6）
英特爾至強 E5-2600 v2 雙處理器，16個 DIMM 較高 1TB LRDIMM、512GB RDIMM 或 128GB UDIMM，6個2.5"熱插拔 HDD/SSD 架，最多3個 NVMe（可選），HW RAID 0, 1, 5, 2G 緩存，雙端口 GbE LAN，FDR/QDR InfiniBand 或 10GbE mezzanine HCA
敬請前往科羅拉多州丹佛 SEG 2014 的美超微展臺參觀，時間：10月26-31日，地點：科羅拉多會議中心 （Colorado Convention Center）1697號展位。關于美超微全系高性能高效率服務器、存儲和網絡解決方案的更多信息，請訪問：www.supermicro.com。
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美超微電腦股份有限公司簡介
領先的高性能、高效率服務器技術創新企業美超微® （）NASDAQ: SMCI） 是用于數據中心、云計算、企業 IT、Hadoop/大數據、高性能計算和嵌入式系統的先進服務器 Building Block Solutions® 的全球首要供貨商。美超微致力于透過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環境，并且向客戶提供市面上較節能、環保的解決方案。
Supermicro、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。
所有其它品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。
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