看準 HBM 內存應用需求 蔚華激光斷層掃描技術再突破 非破壞檢測助客戶掌握TSV質量 取得正式訂單
新竹2025年12月8日 /美通社/ -- 半導體設備專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）傳捷報，以業界首創專利“蔚華激光斷層掃描（SpiroxLTS? ）”為核心設計的SP8000S非破壞性TS...
2025-12-08 15:00
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業界首創：蔚華激光斷層掃描技術讓TGV激光改質孔質量無所遁形助攻TGV量產時程
新竹 2025年6月17日 /美通社/ -- 半導體封裝測試解決方案專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）推出業界首創「蔚華激光斷層掃描（SpiroxLTS）」技術，結合多項專利非線性光學組合技術...
2025-06-17 13:30
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蔚華科與恩艾（艾默生/NI）擴大結盟合作 共建亞太區首座功率半導體動態可靠度驗證實驗室
新竹2025年1月14日 /美通社/ -- 半導體封裝測試解決方案專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）與經銷合作伙伴恩艾（艾默生 /NI）宣布將共同建置亞太區首座功率半導體動態可靠度驗證實驗室，瞄...
2025-01-14 14:00
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業界首創----非破壞性SiC缺陷檢測系統可省巨額成本并提高產出，蔚華科技攜南方科技搶攻第三代半導體商機
新竹2023年11月28日 /美通社/ -- 半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）攜手旗下數字光學品牌南方科技，共同推出業界首創的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統，采用...
2023-11-28 17:00
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