現代汽車、起亞機器人實驗室與DEEPX開啟新一代設備端人工智能機器人平臺商業化進程
韓國首爾2025年12月4日 /美通社/ -- 超低功耗設備端人工智能(AI)半導體公司DEEPX發布其與現代汽車(Hyundai Motor) 及起亞機器人實驗室(Kia's Robotics LA...
DEEPX榮獲兩項2026年CES創新獎；其DX-M1芯片為"最佳創新獎"得主Sixfab的ALPON X5提供動力支持
韓國首爾和拉斯維加斯2025年11月6日 /美通社/ --?全球人工智能(AI)半導體企業DEEPX（首席執行官：Lokwon Kim）宣布，該公司已斬獲兩項 2026年國際消費電子展(CES)創新獎...
DEEPX在世界經濟論壇會議上發布"物理AI"愿景
* DEEPX正式獲頒世界經濟論壇2025 MINDS大獎，并受邀在"2025產業轉型升級新動力會議"上發表演講 * 首席執行官Lokwon Kim向全球創新領袖闡述通過"物理AI"推動產業變...
設備端AI芯片公司DEEPX正式受邀參加世界經濟論壇
大連和韓國首爾2024年7月1日 /美通社/ -- 由首席執行官Lokwon Kim領導的知名人工智能(AI)半導體技術公司DEEPX書寫了新的歷史，成為全球首家受邀參加世界經濟論壇的AI半導體公司...
韓國半導體行業巨頭助力DEEPX完成C輪融資
韓國首爾2024年5月10日 /美通社/ -- 由首席執行官Lokwon Kim領導的知名人工智能(AI)半導體技術初創公司DEEPX
DEEPX將第一代AI芯片拓展至智能安防和視頻分析市場
屢獲殊榮的設備端AI 芯片制造商正尋求與重要行業合作伙伴的合作，以加快全球擴張步伐；繼在美國西部安防展上大放異彩之后，該公司將在臺北國際安全科技應用博覽會、嵌入式視覺峰會和2024 年國際計算機展上繼...
迪普愛思在MWC 2024推進超低功耗端側AI芯片，旨在商業化生成式AI
AI芯片技術的先驅迪普愛思正在大力開發能夠實時處理生成式AI和大型語言模型(LLM)的新一代產品，旨在到2025年通過超低功耗AI芯片革新端側AI。 該公司的技術實力今年早些時候在CES 2024的...
DEEPX在CES 2024上發布All-in-4人工智能整體解決方案
四款AI芯片改變設備端AI市場 - All-in-4人工智能整體解決方案由四款不同性能級別的芯片組成，每款芯片都具有針對不同邊緣應用進行優化的不同功能和接口。 - 去年，DEEPX通過工程產品展示...
DEEPX首席執行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論上就AI硬件和芯片的未來發表演講
Lokwon Kim將代表全球AI芯片公司參加一場有關實現設備端AI時代創新的專題討論會 * DEEPX首席執行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論中討論設備端AI的時間安排和計劃...
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領先的AI物聯網解決方案
世界上唯一結合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器實現新里程碑，已在全球40多家公司部署 - DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該...
DEEPX在CES 2024上發布DX-H1，讓高性能、低功耗AI服務器走進現實
屢獲殊榮的AI助推器與GPU相比可實現10倍以上的能效比 拉斯維加斯2023年12月21日 /美通社/ -- 原創人工智能(AI)半導體技術公司DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）將在20...
DEEPX憑借領先AI芯片技術榮獲三項CES 2024創新獎
韓國無晶圓廠初創公司發布全球最具創新性的AI芯片技術——超間隙源技術 * DEEPX在其重點關注領域榮獲三項CES 2024創新獎：計算機硬件、嵌入式技術和機器人。 * 該品牌是一家無晶圓廠...
從“移動”到“汽車”，三星擴充車用內存產品陣容
韓國首爾2021年12月16日 /美通社/ -- 近日，三星推出了專為下一代自動駕駛電動汽車應用的高端車用內存系列解決方案。新產品陣容包括了適用于高性能車載信息娛樂系統的256GB PCIe Gen...
賦能下一代汽車，三星半導體推出3款車用邏輯芯片方案
韓國首爾2021年11月30日 /美通社/ -- 近期，三星半導體全新推出了3款車用芯片方案：用于車載5G連接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B安全等級用于智能座艙系統的Exyno...
聚焦創新、智能、集成，三星晶圓代工與合作伙伴共創未來
首爾2021年11月16日 /美通社/ -- 繼10月初舉行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圓代工論壇2021后，三星半導體將于11月18日上午9點舉行SAFETM（Sam...
三星14納米EUV DDR5 DRAM正式量產
韓國首爾2021年10月12日 /美通社/ -- 今日，三星宣布已開始量產基于極紫外光（EUV）技術的14納米（nm）DRAM。繼去年3月三星推出首款EUV DRAM后，又將EUV層數增加至5層，為...
三星VoNR將擴大全球移動通信商和網絡運營商相關服務的技術支持
韓國首爾2021年9月30日 /美通社/ -- 三星電子憑借調制解調器IMS（IP多媒體子系統）、QoS（服務質量）和切換（Hand over）等支持5G語音通話服務（Voice over New ...
三星在深圳舉辦第三屆未來技術論壇
韓國首爾2021年9月2日 /美通社/ -- 9月2日，三星在深圳舉辦了第三屆未來技術論壇。2018年首次舉行的三星未來技術論壇，邀請了國內的主要客戶和IT行業相關人士，是三星共享最新技術、交流產...
移動影像重大突破 三星發布2億像素傳感器
韓國首爾2021年9月2日 /美通社/ -- 今天，三星正式推出三星首款基于0.64μm像素的2億像素（200Mp）分辨率的圖像傳感器ISOCELL HP1，以及首款采用全方位對焦技術Dual P...
給內存加上AI？三星是這樣做的
韓國首爾2021年8月24日 /美通社/ -- 近期，三星在Hot Chips 33會議上展示了其在內存內處理（PIM）技術方面的最新進展。Hot Chips 33會議作為半導體行業的重要會議，每年...
