半導體
宜鼎推出LPCAMM2與CAMM2系列內存模塊
纖薄設計、高效可升級，為小型邊緣AI系統、堅固型應用打造全新標準 深圳2025年8月7日 /美通社/ -- 全球嵌入式存儲與工業級內存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）正式推出 LPDDR5X ...
Arasan宣布推出業界首款SWI3S IP
-Arasan宣布推出業界首款MIPI SWI3S Manager IP和Peripheral Controller IP 領先的移動和汽車SoC半導體IP提供商Arasan Chip System...
2025理創大賽開賽：歐姆龍首度聯合舉辦，協同本土力量開發創新應用
青島2025年8月5日 /美通社/ -- 2025年8月5日，第五屆理創大賽在山東省青島市正式啟動，華東賽區預賽也隨之拉開帷幕。全球自動化領域的數字化轉型專家歐姆龍（中國）有限公司（以下簡稱"歐姆龍...
Lightium、旺矽科技與 Axiomatic_AI 宣布達成戰略合作，共同推出 AI 驅動的光子芯片測試創新解決方案
蘇黎世、新竹和波士頓2025年8月5日 /美通社/ -- Lightium AG、旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation）與 Axiomatic_AI Inc. 近日正式簽署合作備忘錄...
Zettabyte獲Lam Capital戰略投資
- 全球人工智能數據中心基礎設施領導者Zettabyte獲Lam Capital戰略投資 Lam Capital與Foxconn、Pegatron和Wistron攜手參與本輪融資 臺北2025年...
奧特斯2025/26財年第一季度呈現增長趨勢
* 2025/26財年第一季度收入達3.99億歐元，較去年同期增長14% * 息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）為7100萬歐元，利潤率達17.7% 奧地利萊奧本2025年7月31日 /美通社...
凱睿德制造收購Convanit，推進智能制造中的AI圖像分析
葡萄牙波爾圖2025年7月31日 /美通社/ -- 全球領先的新一代制造執行系統供應商凱睿德制造宣布收購專注于高科技制造圖像分析的AI專家公司 Convanit。本次收購是擴展凱睿德制造數據平臺能力...
MetaOptics Ltd提交初步招股文件，擬于新交所凱利板上市
新加坡2025年7月30日 /美通社/ -- MetaOptics Ltd（以下簡稱“本公司”，連同其子公司統稱“本集團 ”）是一家領先的半導體光學公司，致力于以AI增強成像的玻璃基超透鏡技術。本集團...
麥格納集成式艙內感知系統 引領車輛安全創新
* 麥格納集成式艙內感知系統，正受到越來越多汽車制造商的青睞 * 艙內感知系統至關重要，它能提供全面、靈敏的安全保障，同時優化駕駛體驗 * 艙內兒童監測等先進功能，能有效保證乘客的安全，避...
環旭電子進軍高速傳輸市場 推出1.6T光模組產品 搶攻AI數據中心商機
上海2025年7月25日 /美通社/ -- 全球領先的電子設計與制造服務供貨商USI環旭電子宣布，即將推出新一代1.6T光模組產品，鎖定高速運算與AI數據中心應用，協助客戶提升數據中心網絡拓撲效能，...
昊盛科技董事長：深耕AI光電技術 助力金磚國家人工智能發展
里約熱內盧2025年7月23日 /美通社/ -- 新華網報道： 7月16日，由新華通訊社和巴西通訊公司聯合主辦的金磚國家媒體智庫高端論壇在巴西里約熱內盧舉行。昊盛科技集團董事長、恒美光電董事長陳融...
SGS為格力電子元器件頒發多項管理體系認證證書
珠海2025年7月22日 /美通社/ -- 近日，國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS為格力電器（股票代碼：000651）旗下珠海格力電子元器件有限公司（以下簡稱：格力電子元器件）頒發多張管理體系認...
打通邊緣智能之路：面向嵌入式設備的開源AutoML正式發布----加速邊緣AI創新
北京 2025年7月17日 /美通社/ -- 隨著AI迅速向邊緣領域挺進，對智能邊緣器件的需求隨之激增。然而，要在小尺寸的微控制器上部署強大的模型，仍是困擾眾多開發者的難題。開發者需要兼顧數據預處理...
蔡司集團任命Martin Fischer為大中華區總裁兼首席執行官
上海2025年7月17日 /美通社/ -- 蔡司集團近日宣布，Martin Fischer將于 2025 年 10 月 1日正式出任蔡司大中華區總裁兼首席執行官，直接向蔡司集團總裁兼首席執行官And...
貝爾金移動電源全線通過中國 CCC 認證，產品安全與服務雙重升級
上海 2025年7月16日 /美通社/ -- 近日，隨著部分品牌移動電源產品因電芯問題在全球范圍內發起召回，消費者對充電產品安全性的關注持續升溫。貝爾金 貝爾金再次強調其對產品安全與質量一貫的高標準...
SK keyfoundry攜手LB Semicon聯合開發Direct RDL，推動半導體封裝技術升級，強化汽車高性能芯片競爭力
韓國首爾 2025年7月15日 /美通社/ -- 韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布，該公司已攜手LB Semicon成功聯合開發基于8英寸晶圓的關鍵封裝技術Direct R...
eUSB2全方位IP解決方案即日起上市
-Arasan宣布其嵌入式USB2（eUSB2）全方位IP（含控制器和PHY）解決方案即日起上市 領先的移動及汽車SoC半導體IP供應商Arasan Chip Systems今日宣布，其嵌入式USB...
Pixelworks上海子公司榮獲當地政府補貼
Pixelworks 上海新獲政府補貼，表彰其在技術創新和先進研發能力方面的貢獻 俄勒岡州波特蘭 2025年7月10日 /美通社/ -- 領先的創新視頻和顯示處理解決方案提供商?Pixelwork...
聯泰科技深耕金屬3D打印領域，聯麒項目晉江啟航引領產業新未來
上海 2025年7月9日 /美通社/ -- 7 月 8 日，"晉江智造?印領未來 —— 聯麒科技金屬 3D 打印賦能產業升級啟航儀式" 在晉江市羅山街道芯智造產業園隆重舉行。晉江市委常委、副市長吳靖...
LG Innotek CEO文赫洙："將運用新一代基板技術改變產業范式"
* 世界首次開發出引領智能手機潮流的新一代技術"Cu-Post" * 提高電路集成度，實現半導體基板小型化、高配置化……改善發熱 * 到2030年為止，半導體用零部件業務的年銷售額將突破3...
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